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公开(公告)号：CN102473700A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201180002487.1
申请日：2011-06-03
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L23/49537 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开了一种树脂封装型半导体装置。该树脂封装型半导体装置具有：功率元件(1)和控制元件(4)、包括支持功率元件(1)的第一芯片垫部(3A)的第一引线架(3)、包括支持控制元件(4)的第二芯片垫部(5A)的第二引线架(5)以及对功率元件、第一芯片垫部(3A)、控制元件和第二芯片垫部进行封装且由树脂材制成的外装体(6)。第二芯片垫部的下表面被设置成比功率元件的上表面高，第一芯片垫部的至少一部分和第二芯片垫部的至少一部分在俯视图中相互重合。多条第一引线中的一条引线和多条第二引线中的一条引线利用在外装体的内部直接接合接合部(23)相互电连接。
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公开(公告)号：CN101647115B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200880003392.X
申请日：2008-03-10
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L27/146 , G11B7/13 , H01L31/0203 , H01L23/055 , H01L23/10
CPC分类号： H01L27/14683 , G11B7/1275 , G11B7/13 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/16315 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。半导体装置(1)将半导体元件(10)装载在近似矩形的封装体(50)中。所设置的第一突起部(70、70)在装载面(62)的一对相向的外缘上朝着上方突出，盖体(90)的外缘用粘接剂(85)固定在第一突起部上表面(70b)上。挡坝(80)设置在第一突起部上表面(70b)的外缘上，粘接剂(85)从盖体(90)的侧面连续地存在到挡坝(80)。因此，本发明提供了一种整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够很小的半导体装置。
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公开(公告)号：CN101606242B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200880004063.7
申请日：2008-03-10
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L27/14618 , G11B7/12 , H01L23/055 , H01L23/3185 , H01L24/97 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。封装体(50)具有矩形的基板部(60)和设置在基板部(60)的一对相向的外缘上的突起部(70、70)，半导体元件(10)装在该基板部(60)上。由金属细线(22)连接半导体元件(10)的电极垫(20)和形成在突起部的上表面(70b)的连接电极(75)。在突起部的上表面(70b)设置有位于连接电极(75)外侧的隔离件(80、80)。在该隔离件(80、80)的上表面粘接有将封装体(50)完整地覆盖起来的透明盖体(90)。隔离件(80、80)的高度比金属细线(22)的直径大。提供了一种保护半导体元件的盖体、透明部件的固定更加稳定且整体尺寸更小的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1953174B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200610101944.3
申请日：2006-07-11
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/284 , H05K3/3442 , H05K2201/0191 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供一种不限密封树脂的种类，防止在印刷布线基板上的安装回流时发生短路故障的电子元件内置组件。在基板(10)的元件搭载面(11)形成连接盘(12、12)，其上放置片式元件(20)的电极部(21、21)并通过焊锡(15、15)连接固定。片式元件(20)由密封树脂(30)密封。当设片式元件(20)的主体部(22)的下面与元件搭载面(11)之间的距离为a、设存在于主体部(22)的上方的密封树脂(30)的厚度为b时，若设定b/a在6以下，则可防止在将电子元件内置组件安装于印刷布线基板等的安装回流时，焊锡(15、15)熔融并流动发生而使两个电极部(21、21)短路的短路故障。
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公开(公告)号：CN101022098B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610143304.9
申请日：2006-11-03
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC分类号： H01L24/10 , B23K20/004 , B23K20/10 , B23K35/002 , B23K35/0227 , B23K35/286 , B23K35/3601 , B23K2101/32 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/18 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L21/563 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48458 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/85205 , H01L2224/8582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/0002
摘要： 能够以低成本进行Si和Al的可靠连接。连接结构体(1)是Si电极(Si构件)(40)和Al引线(Al构件)(20)的连接结构体。在Si电极(40)和Al引线(20)之间夹装有第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)，第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)均与Si电极(40)相接，且与Al引线(20)相接。在第一部分(2)存在Si氧化物层(13)及Al氧化物层(23)，Si氧化物层(13)与Si电极(40)相接，Al氧化物层(23)介于Si氧化物层(13)和Al引线(20)之间。在第二部分(4、4…)存在Al，在第二部分(14、14…)存在Si部(14a)及Al部(14b)。
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公开(公告)号：CN101656398A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910163411.1
申请日：2009-08-19
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供一种半导体装置及使用其的电子设备，其能够提高通过由模制树脂材料构成的固定体固定多个引线框的半导体装置的强度。半导体装置具有：第一引线框(1)，其具有元件安装部(1a)；第二引线框(2)，其与该第一引线框(1)配置在同一面内并隔开规定的间隔；模制固定体(5)，其由固定各个引线框的树脂材料(14)构成；激光二极管(6)，其固接于第一引线框(1)的元件安装部(1a)的上方。模制固定体(5)覆盖各个引线框的表背面的至少一部分，并且在残留于模制固定体(5)而作为注入该模制固定体(5)的痕迹的树脂注入口痕迹(5a)中，其一部分位于第一引线框(1)或第二引线框(2)的上侧部分，其剩余部分位于第一引线框(1)与第二引线框(2)之间的上侧部分。
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公开(公告)号：CN101595556A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200880003425.0
申请日：2008-03-10
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L31/0203 , G11B7/123 , G11B7/1275 , G11B7/13 , H01L21/4803 , H01L23/055 , H01L23/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。准备是一平板且设置有连接电极(75)、内部布线(76)以及外部连接部(77)的基板用原板(130)。切削该基板用原板的相邻连接电极之间的部分，形成槽(55)。将多个半导体元件(10)装载到该槽中，用金属细线(22)连接电极垫(20)和连接电极，将透明盖体(90)放在并粘接在隔离件(80’)上，以覆盖各个半导体元件的上方。之后，将在相邻的槽之间排成两列的连接电极的列间切断而分开。最后在相邻的半导体元件之间进行切割而分开。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。
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公开(公告)号：CN101546806A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910129678.9
申请日：2009-03-26
申请人： 松下电器产业株式会社
摘要： 本发明提供一种传感器器件，具备：由平面菱形状的硅构成，并具有平面六边形状的开口部(21a)的变换体主体(21)；从下面侧保持变换体主体(21)的基板(11)；形成在开口部(21a)的可动膜(22)；形成在变换体主体(21)上的变换体电极(25)；和形成在基板(11)上，与变换体电极(21)电连接的基板电极(36)。开口部(21a)具有下述平面形状：构成平面六边形状的六条边中的四条边沿着构成变换体主体的平面菱形状的四条边的方向。由此，可以降低在变换体及基板上产生的无效区域，实现被高效小型化的传感器器件。
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公开(公告)号：CN100521217C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510108590.0
申请日：2005-10-10
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/16195 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明的光学装置100，包括：形成实质垂直延伸贯通的开口部2的装置衬底10，覆盖开口部2的第一开口3的透光性构件6，覆盖开口部2的第二开口4并在与透光性构件6相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5，一部分埋入衬底10并具备与光学装置电性连接的第一端子部12a及与布线衬底电性连接的第二端子部13的导电部14，以及密封光学装置与第一端子部12a的电性连接部的密封剂7。并且，第一开口3的开口轮廓形状对第一开口3的大致中心点3b是非点对称。
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公开(公告)号：CN101399238A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810168916.2
申请日：2008-09-27
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L27/146 , H01L27/148 , H01L33/00 , H01L31/0203 , H01S5/00
CPC分类号： H01L33/60 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/92247
摘要： 本发明提供一种可通过简单且低成本的方法制作，且光学功能区域露出的小型的光学设备。搭载于布线基板(20)上的光学元件(10)，除光学功能区域(12)之外由密封树脂(15)所密封，且连接布线基板(20)和光学元件(10)的线(24)也被密封。光学功能区域(12)作为以密封树脂(15)为侧面(35)的凹部(30)的底面(31)露出。凹部(30)是底侧凹部(40)和其上侧部分的两层结构，台阶部(36)从底侧凹坑(40)的第一侧面(34)的上端扩张至第二侧面(32)的下端。
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