公开(公告)号：CN101188675B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200710167217.1

申请日：2007-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  石川敬人 ,  福田敏行 ,  高山义树

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H04N5/2253

Abstract: 本发明公开了一种光学装置模块其及制造方法。提供一种包括安装有相邻的多个光学元件以及与该光学元件电连接的电子部件的软性基板，作为一个整体小型且能够低成本制造的光学装置模块。是一种包括与第一摄像元件(2)以及与其连接的第一软性基板(8)、与第二摄像元件(3)以及与其连接的第二软性基板(18)的固态摄像装置(1)。固态摄像元件(2、3)被布置成受光面相互垂直且相邻的状态，已入射的光原样射入第二固态摄像元件(3)，却是在被反射镜(6)反射后才射入第一固态摄像元件(2)。两个软性基板(8、18)上安装有电子部件5a，第一软性基板(8)在两个折弯部(10a、10b)被弯曲而与第二软性基板(18)相向且电连接。

公开(公告)号：CN101960588A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980107710.1

申请日：2009-03-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  福田敏行 ,  古屋敷纯也 ,  丝冈敏昌 ,  宇辰博喜

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49805 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置以及半导体装置的制造方法。在由多种材料构成的半导体装置中，在经过将粘合的多种材料切断的工序以进行制造的情况下，在切断面露出多种材料的边界线。在该边界线残留有切断时的内部应力，水分、腐蚀性气体容易侵入。因此，用被覆层覆盖出现在切断面的边界线，以防止水分、气体等侵入。此时，为了能够在基板上附有多个半导体装置的状态下直接一并地形成被覆层，在露出边界线的同时进行不将多个半导体装置彼此切离的不完全切割。

公开(公告)号：CN100521177C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610071051.9

申请日：2006-03-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  福田敏行 ,  吉川则之 ,  藤本博昭 ,  国友美信

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供不预先形成分离槽而制造的同时，实施了为搁置光学部件的方法的光学器件用膜腔构造体、光学器件及光学器件用膜腔构造体的制造方法。光学器件用膜腔构造体(C1)，是由绝缘体层(11、13、15)和金属层(12、14、16)相互交错叠层而成，形成了组装于布线衬底的组装面，包括与布线衬底电连接的第一端子部(112)、上表面中央部上具有近似的开口部(2a)的膜腔部(2)、围绕开口部(2a)在上表面形成的搁置透过光学元件芯片(121)接收的光线或发出的光线的透光性构件(124)的透光性构件搁置部(15a)。

公开(公告)号：CN100502019C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510118631.4

申请日：2005-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河原卓 ,  南尾匡纪 ,  清水克敏 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/18 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供了一种光学器件及光学装置，能够防止不必要的光侵入光学装置内同时降低光学装置的厚度。本发明的光学器件1包括：形成有对表面实质垂直延伸且贯通的开口部2的器件基板10，具备了被埋入到器件基板10内的埋入部及从埋入部延伸且露出于器件基板10的端子部的导电部12，覆盖开口部2的第1开口的透光性构件6，以及覆盖开口部2的第2开口并和导电部12电连接同时在和透光性构件相对的面形成发射光或接收光的光学元件的光学元件芯片5。导电部12的端子部是被直接组装到布线基板101的组装部14，并和器件基板10的表面是实质上齐平。

公开(公告)号：CN101399430A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810149135.9

申请日：2008-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  吉川则之 ,  井岛新一 ,  福田敏行

IPC: H01S5/022 ,  H01L33/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/20

CPC classification number: B82Y20/00 ,  G11B7/127 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/0021 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02224 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/024 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/028 ,  H01S5/34333 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其包含射出从紫外到蓝色的波长的光的发光半导体元件，发光强度无下降、且寿命长。该半导体装置具有：作为发光半导体元件而以450nm以下的波长发光的半导体激光元件(11)；由设置了该半导体激光元件(11)的基座(12a)和封装体主体(12b)构成的封装体(12)；与封装体(12)共同覆盖半导体激光元件(11)的由光学部件(13a)和金属部件(13b)构成的盖(13)，由封装体(12)和盖(13)形成密闭空间(14)。封入密闭空间(14)内的气体，优选其构成为包含氧气15％以上且低于30％，露点被控制在－15℃以上且－5℃以下，并且优选包含氮气或氩气等惰性气体70％以上。

公开(公告)号：CN100459138C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200510071238.4

申请日：2005-05-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  福田敏行

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种光学器件及其制造方法，是为提供集成度高的光学器件及其制造方法。光学器件，包括：基台(10)、安装在基台(10)上的光学元件块(5)、安装在光学元件块(5)的背面的集成电路块(50)、透光性部件(窗口部件6)。在基台(10)内埋入了布线(12)，布线(12)具有内部端子部(12a)、外部端子部(12b)及中间端子部(12c)。光学元件块(5)的垫电极(5b)和内部端子部(12a)通过补片(8)连接，集成电路块(50)的垫电极(50b)和中间端子部(12c)通过金属细线(52)连接。

公开(公告)号：CN100414696C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200310114177.6

申请日：2003-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  堀木厚 ,  福田敏行

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供引线框及制造方法以及树脂密封型半导体器件及制造方法。树脂密封型半导体器件具备半导体芯片、与述半导体芯片的电极组分别相连的多个内引线、以及密封上述半导体芯片和上述内引线的连接部的密封树脂。上述内引线在上述半导体芯片外周边的外侧的表面上，具有朝厚度方向凸出的凸出部，在上述凸出部的内端侧及外端侧的侧部形成1或2个以上。上述半导体芯片的电极组，通过导电性凸起与上述各内引线的上述凸出部的内侧的内侧部分表面连接。上述密封树脂以密封上述半导体芯片以及上述导电性凸起、使上述凸出部的表面露出的方式形成。可以缩小起到外部端子功能的凸出部的表面尺寸，可以缩小外部端子间的节距。

公开(公告)号：CN101159279A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710148753.7

申请日：2007-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤本博昭 ,  南尾匡纪 ,  福田敏行

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/485 ,  H01L23/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/10252 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明旨在提供具有高可靠性且量产性高的元件结构的半导体摄像元件及其制造方法、半导体摄像装置、半导体摄像模块、光学元件及光学器件模块。半导体摄像元件(10)包括衬底(12)、摄像区域(13)、周围电路区域(14)、多个电极部(15、15……)、透光性部件(18)、透明粘合剂(20)及突起部(17)。上述周围电路区域设置在上述摄像区域的外侧，上述电极部设置在上述周围电路区域的外侧。上述透光性部件通过上述透明粘合剂被粘在上述摄像区域上。上述突起部设置在一部分的上述电极部之上，在上述突起部的表面存在上部表面(21)，该上部表面位于比上述透明粘合剂的上表面(22)靠上的位置。

公开(公告)号：CN101071799A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710006189.5

申请日：2007-01-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 清水义明 ,  福田敏行

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种树脂封装型半导体器件的制造方法及其所用的布线基板。树脂封装型半导体器件制造用的布线基板(1)采用下述的结构，即排列多个具有装载半导体元件的安装区(2)及电极布线(21)的元件区(6)，在包围前述多个元件区(6)的外周区(8)形成与树脂卡合的贯通孔17等卡合部，该卡合部配置成封装前述多个元件区(6)及外周区(8)。

公开(公告)号：CN101071796A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710005737.2

申请日：2007-02-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野崎洋一郎 ,  竹花康宏 ,  小贺彰 ,  福田敏行 ,  藤原诚司

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种引线框及使用了它的半导体装置。该引线框，包括：上表面支撑半导体芯片的芯片垫，分别从芯片垫中的一个侧面和与该一个侧面相向的其他侧面向外侧延伸的散热板，以及多条分别与芯片垫的侧面中不位于散热板侧且互相相向的那两个侧面相向、设置为夹着芯片垫的内部引线。多条内部引线中的至少一条，是与芯片垫连结的GND引线。在散热板中，形成有周围的三个方向被狭缝包围、并且剩下的一个方向通过连结部与散热板连接的岛状接合区。因此，能够设为在使用了引线框的半导体装置中，得到即使在引线框与密封用树脂材料之间发生剥离也不会因该剥离而失去电连接部分的连接可靠性的半导体装置。