公开(公告)号：CN1917197A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610108481.3

申请日：2006-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  藤本博昭 ,  水谷笃人 ,  藤谷尚树 ,  福田敏行

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明是关于接合结构和接合方法的发明。本发明的目的在于提供一种成本低而又能使硅和铝的稳固接合成为可能的接合结构和接合方法。通过楔形挤压具(wedge tool)的使用，使铝导线向硅电极压紧，并施加超声波，从而使两者接合在一起。由此，在接合部，物质按照铝、铝氧化物、硅氧化物、硅的顺序重叠在一起，从而形成稳固的接合结构。

公开(公告)号：CN101022098B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610143304.9

申请日：2006-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  藤本博昭 ,  水谷笃人 ,  藤谷尚树 ,  福田敏行

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K20/004 ,  B23K20/10 ,  B23K35/002 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3601 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0002

Abstract: 能够以低成本进行Si和Al的可靠连接。连接结构体(1)是Si电极(Si构件)(40)和Al引线(Al构件)(20)的连接结构体。在Si电极(40)和Al引线(20)之间夹装有第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)，第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)均与Si电极(40)相接，且与Al引线(20)相接。在第一部分(2)存在Si氧化物层(13)及Al氧化物层(23)，Si氧化物层(13)与Si电极(40)相接，Al氧化物层(23)介于Si氧化物层(13)和Al引线(20)之间。在第二部分(4、4…)存在Al，在第二部分(14、14…)存在Si部(14a)及Al部(14b)。

公开(公告)号：CN1917197B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610108481.3

申请日：2006-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  藤本博昭 ,  水谷笃人 ,  藤谷尚树 ,  福田敏行

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00015

Abstract: 本发明是关于接合结构和接合方法的发明。本发明的目的在于提供一种成本低而又能使硅和铝的稳固接合成为可能的接合结构和接合方法。通过楔形挤压具(wedge tool)的使用，使铝导线向硅电极压紧，并施加超声波，从而使两者接合在一起。由此，在接合部，物质按照铝、铝氧化物、硅氧化物、硅的顺序重叠在一起，从而形成稳固的接合结构。

公开(公告)号：CN101022098A

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：CN200610143304.9

申请日：2006-11-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  藤本博昭 ,  水谷笃人 ,  藤谷尚树 ,  福田敏行

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K20/004 ,  B23K20/10 ,  B23K35/002 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/286 ,  B23K35/3601 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/563 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/8582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/0002

Abstract: 能够以低成本进行Si和Al的可靠连接。连接结构体(1)是Si电极(Si构件)(40)和Al引线(Al构件)(20)的连接结构体。在Si电极(40)和Al引线(20)之间夹装有第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)，第一部分(2)、第二部分(4、4…)及第二部分(14、14…)均与Si电极(40)相接，且与Al引线(20)相接。在第一部分(2)存在Si氧化物层(13)及Al氧化物层(23)，Si氧化物层(13)与Si电极(40)相接，Al氧化物层(23)介于Si氧化物层(13)和Al引线(20)之间。在第二部分(4、4…)存在Al，在第二部分(14、14…)存在Si部(14a)及Al部(14b)。

公开(公告)号：CN1622328A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410095625.7

申请日：2004-11-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤谷尚树 ,  伊藤史人 ,  赤星年隆 ,  福田敏行

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/04 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件及其制造方法，通过小片接合材料(7)使第一半导体元件(3)和第二半导体元件(8)粘接，在一侧的表面上有第三电极(2)和在另一侧的表面的周围部分有第四电极(12)的半导体载体上(1)，利用倒装接合使所述第一半导体元件(3)的所述第一电极(6a)和所述第三电极(2)接合，利用引线接合通过金属细线(10)使第二半导体元件8的焊盘9和半导体载体(1)的第四电极(12)连接，将绝缘密封树脂(13)填入所述半导体载体(1)和第二半导体元件(8)之间的第一半导体元件(3)的周围及金属细线(10)的布线部，将该密封充填区域(13)的外形尺寸做成和第二半导体元件(8)几乎相同。