公开(公告)号：CN101647115B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200880003392.X

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  森部省三 ,  宇辰博喜 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  石田裕之

IPC: H01L27/146 ,  G11B7/13 ,  H01L31/0203 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10

CPC classification number: H01L27/14683 ,  G11B7/1275 ,  G11B7/13 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。半导体装置(1)将半导体元件(10)装载在近似矩形的封装体(50)中。所设置的第一突起部(70、70)在装载面(62)的一对相向的外缘上朝着上方突出，盖体(90)的外缘用粘接剂(85)固定在第一突起部上表面(70b)上。挡坝(80)设置在第一突起部上表面(70b)的外缘上，粘接剂(85)从盖体(90)的侧面连续地存在到挡坝(80)。因此，本发明提供了一种整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够很小的半导体装置。

公开(公告)号：CN101606242B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200880004063.7

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  森部省三 ,  宇辰博喜 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  石田裕之

IPC: H01L23/28 ,  G11B7/135 ,  H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L27/14618 ,  G11B7/12 ,  H01L23/055 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。封装体(50)具有矩形的基板部(60)和设置在基板部(60)的一对相向的外缘上的突起部(70、70)，半导体元件(10)装在该基板部(60)上。由金属细线(22)连接半导体元件(10)的电极垫(20)和形成在突起部的上表面(70b)的连接电极(75)。在突起部的上表面(70b)设置有位于连接电极(75)外侧的隔离件(80、80)。在该隔离件(80、80)的上表面粘接有将封装体(50)完整地覆盖起来的透明盖体(90)。隔离件(80、80)的高度比金属细线(22)的直径大。提供了一种保护半导体元件的盖体、透明部件的固定更加稳定且整体尺寸更小的半导体装置。

公开(公告)号：CN101595556A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200880003425.0

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  森部省三 ,  宇辰博喜 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  石田裕之

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L31/02 ,  G11B7/13 ,  G11B7/135

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G11B7/123 ,  G11B7/1275 ,  G11B7/13 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/055 ,  H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。准备是一平板且设置有连接电极(75)、内部布线(76)以及外部连接部(77)的基板用原板(130)。切削该基板用原板的相邻连接电极之间的部分，形成槽(55)。将多个半导体元件(10)装载到该槽中，用金属细线(22)连接电极垫(20)和连接电极，将透明盖体(90)放在并粘接在隔离件(80’)上，以覆盖各个半导体元件的上方。之后，将在相邻的槽之间排成两列的连接电极的列间切断而分开。最后在相邻的半导体元件之间进行切割而分开。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。

公开(公告)号：CN101399238A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810168916.2

申请日：2008-09-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  谷口正记 ,  石田裕之 ,  吉川则之

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L27/146 ,  H01L27/148 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/92247

Abstract: 本发明提供一种可通过简单且低成本的方法制作，且光学功能区域露出的小型的光学设备。搭载于布线基板(20)上的光学元件(10)，除光学功能区域(12)之外由密封树脂(15)所密封，且连接布线基板(20)和光学元件(10)的线(24)也被密封。光学功能区域(12)作为以密封树脂(15)为侧面(35)的凹部(30)的底面(31)露出。凹部(30)是底侧凹部(40)和其上侧部分的两层结构，台阶部(36)从底侧凹坑(40)的第一侧面(34)的上端扩张至第二侧面(32)的下端。

公开(公告)号：CN101647115A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200880003392.X

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  森部省三 ,  宇辰博喜 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  石田裕之

IPC: H01L23/02 ,  G11B7/135 ,  G11B7/13 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L27/14683 ,  G11B7/1275 ,  G11B7/13 ,  H01L23/055 ,  H01L23/10 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。半导体装置(1)将半导体元件(10)装载在近似矩形的封装体(50)中。所设置的第一突起部(70、70)在装载面(62)的一对相向的外缘上朝着上方突出，盖体(90)的外缘用粘接剂(85)固定在第一突起部上表面(70b)上。挡坝(80)设置在第一突起部上表面(70b)的外缘上，粘接剂(85)从盖体(90)的侧面连续地存在到挡坝(80)。因此，本发明提供了一种整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够很小的半导体装置。

公开(公告)号：CN101595558A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200880003433.5

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 ,  森部省三 ,  宇辰博喜 ,  吉川则之 ,  福田敏行 ,  南尾匡纪 ,  石田裕之

IPC: H01L23/28 ,  G11B7/13 ,  G11B7/135 ,  H01L31/02

CPC classification number: G11B7/1275 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/055 ,  H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置。在平板状的底板(61)上相互平行地设置多个突起部前驱体(80)。将半导体元件(10)装载在相邻的突起部前驱体(80)之间即槽(55)中，将透明部件(94)贴合在半导体元件(10)上。对半导体元件(10)的电极垫(20)和连接电极(75)进行线焊，将封装树脂(96)填充在槽(55)中。然后，用切片锯(40)将突起部前驱体(80)的长边方向中央部位切断，再将相邻的半导体元件(10)之间切断，半导体装置(1)就出来了。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。

公开(公告)号：CN101414585A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200810170049.6

申请日：2008-10-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  石田裕之 ,  吉川则之

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L27/146 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14663 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种可通过简单且低成本的方法制作，且光学功能区域露出的小型的光学设备。搭载于布线基板(20)的光学元件(10)，除光学功能区域(12)之外由密封树脂(15)所密封，且连接布线基板(20)和光学元件(10)的引线(24)也被密封。光学功能区域(12)作为以密封树脂(15)为侧面(32)的凹部(30)的底面(31)露出。凹部(30)的侧面(32)和上面部(60)的边界部分被进行倒角而带有圆角，侧面(32)和底面(31)的边界部分也被进行倒角而带有圆角。

公开(公告)号：CN101039014A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710005407.3

申请日：2007-02-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉川则之 ,  南尾匡纪 ,  石黑永孝 ,  中西秀行 ,  石田裕之 ,  富田佳宏 ,  福田敏行

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/12 ,  H01S5/024 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322

Abstract: 本发明公开了一种光半导体装置。目的在于：提供一种使施加在半导体激光芯片的残留应力施加在所希望的方向上且一定的范围内，以提高半导体激光的性能、可靠性，提高批量生产性的光半导体装置。本发明的光半导体装置20，包括：半导体激光芯片21、安装半导体激光芯片21的基台23、和夹在基台23的上表面与半导体激光芯片21的下表面之间的焊剂层24。半导体激光芯片朝上弯曲为凸起的形状。

公开(公告)号：CN1221959C

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN03122972.7

申请日：2003-04-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高须贺祥一 ,  伊势浩二 ,  石田裕之 ,  小野将之

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/135

CPC classification number: G11B7/1353 ,  G11B7/1275 ,  G11B2007/0006

Abstract: 本发明提供一种光传感器装置，具有：产生光束的半导体激光器光源、将光束分离成主光束和副光束的衍射光栅、将用衍射光栅产生的主光束和副光束引入光信息介质上的光学元件、从光信息介质反射的反射光检测信号的受光元件，半导体激光器光源由双波长半导体激光器元件构成，双波长半导体激光器元件将产生波长λ1的光束的半导体激光器芯片和产生波长λ2的光束的半导体激光器芯片集成在一个芯片上或接近地偏置；衍射光栅具有将双波长半导体激光器元件产生的波长λ1的光束或波长λ2的光束分离成主光束和副光束的一个衍射周期Λ；对不同轨道间距的光信息介质进行信息记录。该光传感器装置适用于两种不同轨道间距的光信息介质。

公开(公告)号：CN1652327A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200410104472.8

申请日：2004-12-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 冈本重树 ,  立柳昌哉 ,  南尾匡纪 ,  富士原洁 ,  石田裕之 ,  福田敏行

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/50 ,  H01S5/026

CPC classification number: H01L31/022408 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种光学器件，该光学器件具有铜板(10)，装载于铜板(10)之上的、装载有受光元件(11)及发光元件(12)的光学芯片，覆盖铜板(10)的上面及侧面的各一部分而弯折的柔性基板(13)，以及用于将柔性基板(13)与铜板(10)相互固定的金属制的定位框(14)。由于柔性基板(13)与铜板(10)由定位框(14)固定，所以能够不采用树脂成形结构而实现薄型的光学器件。由此，可以缩小光学器件的厚度尺寸。