Patent search ap:("松下电器产业株式会社") AND inv:"福田敏行" Page 6

51.

发明公开
引线框和半导体器件失效

公开(公告)号：CN1848421A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610073320.5

申请日：2006-04-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 乾忠久 , 佐藤元昭 , 福田敏行

IPC: H01L23/495 , H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/00015 , H01L2924/01204 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示一种引线框和半导体器件，即使存在对密封成型区(10)的主面中心线(L0)偏置的芯片座(2)，也能通过将芯片座连接部(6)配置成偏向与偏置的芯片座(2)的偏移对称的方向，在各工序中减小Z轴方向的芯片座上下变动量，从而防止封装件的翘曲、空隙、未填充、连线折断、半导体芯片暴露、芯片座暴露等密封成型欠佳。

52.

发明公开
多层构造半导体微型组件及制造方法失效

公开(公告)号：CN1812088A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510129533.0

申请日：2005-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 , 佐藤元昭 , 福田敏行 , 津田俊雄 , 登一博 , 中谷诚一

IPC: H01L25/00 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L21/48 , H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/01078 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H01L2924/1627 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 提供抑制了弯曲发生的多层构造式半导体微型组件及其制造方法。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件形成多层构造半导体微型组件，树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。

53.

发明公开
树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法无效

公开(公告)号：CN1790687A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510119453.7

申请日：2005-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河崎知树 , 山田雄一郎 , 福田敏行 , 尾方秀一

IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599

Abstract: 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。

54.

发明授权
接合结构和接合方法失效

公开(公告)号：CN1917197B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610108481.3

申请日：2006-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 , 藤本博昭 , 水谷笃人 , 藤谷尚树 , 福田敏行

IPC: H01L23/488 , H01L21/607

CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/2007 , H01L21/563 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/28 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05644 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48455 , H01L2224/4847 , H01L2224/48599 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/92125 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48744 , H01L2924/00015

Abstract: 本发明是关于接合结构和接合方法的发明。本发明的目的在于提供一种成本低而又能使硅和铝的稳固接合成为可能的接合结构和接合方法。通过楔形挤压具(wedge tool)的使用，使铝导线向硅电极压紧，并施加超声波，从而使两者接合在一起。由此，在接合部，物质按照铝、铝氧化物、硅氧化物、硅的顺序重叠在一起，从而形成稳固的接合结构。

55.

发明公开
半导体装置及其制造方法、拾光模块失效

公开(公告)号：CN101647115A

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：CN200880003392.X

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 , 森部省三 , 宇辰博喜 , 吉川则之 , 福田敏行 , 南尾匡纪 , 石田裕之

IPC: H01L23/02 , G11B7/135 , G11B7/13 , H01L31/02

CPC classification number: H01L27/14683 , G11B7/1275 , G11B7/13 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/0203 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/16315 , H01L2224/85 , H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。半导体装置(1)将半导体元件(10)装载在近似矩形的封装体(50)中。所设置的第一突起部(70、70)在装载面(62)的一对相向的外缘上朝着上方突出，盖体(90)的外缘用粘接剂(85)固定在第一突起部上表面(70b)上。挡坝(80)设置在第一突起部上表面(70b)的外缘上，粘接剂(85)从盖体(90)的侧面连续地存在到挡坝(80)。因此，本发明提供了一种整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够很小的半导体装置。

56.

发明公开
半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置失效

公开(公告)号：CN101595558A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200880003433.5

申请日：2008-03-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古屋敷纯也 , 森部省三 , 宇辰博喜 , 吉川则之 , 福田敏行 , 南尾匡纪 , 石田裕之

IPC: H01L23/28 , G11B7/13 , G11B7/135 , H01L31/02

CPC classification number: G11B7/1275 , H01L21/4803 , H01L23/055 , H01L23/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L27/14687 , H01L2224/05553 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/10161 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置。在平板状的底板(61)上相互平行地设置多个突起部前驱体(80)。将半导体元件(10)装载在相邻的突起部前驱体(80)之间即槽(55)中，将透明部件(94)贴合在半导体元件(10)上。对半导体元件(10)的电极垫(20)和连接电极(75)进行线焊，将封装树脂(96)填充在槽(55)中。然后，用切片锯(40)将突起部前驱体(80)的长边方向中央部位切断，再将相邻的半导体元件(10)之间切断，半导体装置(1)就出来了。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。

57.

发明公开
树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法有权

公开(公告)号：CN101383330A

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200810165935.X

申请日：2005-11-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河崎知树 , 山田雄一郎 , 福田敏行 , 尾方秀一

IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/48

CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599

Abstract: 一种具有内置散热器的树脂密封半导体器件，其防止在利用无铅焊料将半导体器件装配到印刷电路板期间当吸收到半导体元件和散热器之间间隙中的湿气的蒸汽气压升高时，由半导体元件自散热器脱落引起的内部膨胀和开裂。通过在用于半导体元件(301)的装配区中提供多个单独的管芯垫(502)，并经由管芯垫(502)将半导体元件(301)粘附到散热器(105)，在半导体元件(301)和散热器(105)之间打开了间隔，用于密封树脂(304)进入。

58.

发明公开
光学器件及其制造方法、和摄像机模块及电子设备无效

公开(公告)号：CN101369593A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200810086198.4

申请日：2008-03-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 , 高山义树 , 福田敏行

IPC: H01L27/146 , H01L21/82 , H01L21/78 , H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14625 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L2224/05001 , H01L2224/05009 , H01L2224/05567 , H01L2224/13 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2924/00014 , H04N5/2257 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099

Abstract: 本发明公开了一种光学器件及其制造方法、和摄像机模块及电子设备。目的在于：提供一种即使在擦掉尘土等附着物的作业中，也不会对微型镜头等的功能造成影响，可靠性较高、小型且薄型的光学器件。光学器件包括受光元件芯片、微型镜头(14)、平坦化膜(22)和透明保护膜(23)，该受光元件芯片具有活性区域(12)、电路区域(15)、贯通导体(19)及外部连接端子(18)，该活性区域(12)形成在基板(11)的主面上且由配置多个受光像素而成，该电路区域(15)配置在活性区域(12)的外周部，该贯通导体(19)设置在基板(11)的厚度方向上，该外部连接端子(18)设置为在基板(11)的与主面对着的背面上与贯通导体(19)连接，该微型镜头(14)设置为在活性区域(12)上与受光像素相对应，该平坦化膜(22)形成为在受光元件芯片的主面上覆盖微型镜头(14)且使微型镜头(14)的凹凸平坦化，由折射率小于微型镜头(14)的透明部件构成，该透明保护膜(23)形成在平坦化膜(22)上且由对于可视光透明的透明无机材料构成。

59.

发明授权
摄像模块及其制造方法失效转让

公开(公告)号：CN100438023C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610054943.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭 , 川端毅 , 品川雅俊 , 福田敏行

IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14634 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/1469 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H04N5/2257 , H05K1/182 , H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种摄像模块及其制造方法。目的在于：提供一种实施了防止各种光学部件相对于摄像用半导体芯片的摄像面的倾斜、及光学部件形成的光轴和摄像面错开的对策的摄像模块。摄像模块(500)，是由第1树脂衬底(15)；设置了第1开口部的第2树脂衬底(16)；将第1树脂衬底(15)和上述第2树脂衬底(16)电连接的第1电导通部件；形成了第2开口部的印刷电路板(6)；将第2树脂衬底(16)和印刷电路板(6)电连接的第2电导通部件；装载在第2树脂衬底(16)的下面之上覆盖第1开口部、形成了摄像元件的摄像用半导体芯片；设置在第2树脂衬底(16)的上面之上覆盖第1开口部的光学部件(3)；和形成控制摄像元件的动作的控制元件、装载在第1树脂衬底(15)下面的半导体控制用芯片(2)叠层而成。