公开(公告)号：CN103635999A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201280029271.9

申请日：2012-08-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下裕贵 ,  油井隆 ,  川端毅 ,  萩原清己 ,  横山贤司

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3312 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体装置，在具有电极(20a)以及(20b)的芯片(6)的外缘设置扩展部(1)而成的扩展型半导体芯片(31)上，搭载具有电极(24)的芯片(5)。电极(20a)和电极(24)通过导电构件(8)而电连接。从芯片(6)上的导电构件(8)的配置区域的外侧遍及到扩展部(，1)上而形成有重新布线构造(2)。在扩展部(1)上形成有经由重新布线构造(2)与电极(20b)电连接的连接端子(21)。

公开(公告)号：CN103650131A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280033910.9

申请日：2012-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  油井隆

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49534 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 半导体装置具有：第1半导体芯片(1)；其侧面的扩展部(2)以及其上的连接端子(4)；在半导体芯片(1)及扩展部(2)上包括与连接端子(4)接合的布线(51)和其上的绝缘层(54)的再布线部(50)；在扩展部(2)上位于再布线部(50)的表面的绝缘层(54)的开口部(541)与布线(51)接合的电极(16)。电极(16)主要由弹性模量高于布线(51)的材料构成，具有在开口部(541)与布线(51)接合的接合区域(r1)以及靠近扩展部(2)的端部的外方区域(r2)。布线(51)连续延伸到外方区域(r2)的跟前为止。

公开(公告)号：CN103283019A

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN201180062818.0

申请日：2011-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林昭一 ,  铃木宏明 ,  瓜生一英 ,  瀬古公一 ,  油井隆 ,  荻原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。

公开(公告)号：CN100421251C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN03157013.5

申请日：2003-09-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  油井隆 ,  竹冈嘉昭 ,  伊藤史人 ,  矢口安武

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括：具有电极凸垫(10a)的基板(10)；介有第1粘接层(11)地载置在基板(10)上的第1半导体芯片(12)；介有第2粘接层(13)地载置在第1半导体芯片(12)上并且上面具有电极凸垫(14a)的第2半导体芯片(14)；将电极凸垫(10a)和电极凸垫(14a)连接起来的导线(15)；将第1半导体芯片(12)、第2半导体芯片(14)及导线(15)封闭固定的模压树脂(16)。而且，第1粘接层(11)的周缘部，从第1半导体芯片(12)向外溢出，第2半导体芯片(14)的周缘部比第1半导体芯片(12)的周缘部更向外突出。可实现半导体装置的小型化提高可靠性。

公开(公告)号：CN103635999B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201280029271.9

申请日：2012-08-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下裕贵 ,  油井隆 ,  川端毅 ,  萩原清己 ,  横山贤司

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3312 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的半导体装置，在具有电极(20a)以及(20b)的芯片(6)的外缘设置扩展部(1)而成的扩展型半导体芯片(31)上，搭载具有电极(24)的芯片(5)。电极(20a)和电极(24)通过导电构件(8)而电连接。从芯片(6)上的导电构件(8)的配置区域的外侧遍及到扩展部(，1)上而形成有重新布线构造(2)。在扩展部(1)上形成有经由重新布线构造(2)与电极(20b)电连接的连接端子(21)。

公开(公告)号：CN103650131B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201280033910.9

申请日：2012-09-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩濑铁平 ,  油井隆

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49534 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具有：第1半导体芯片；其侧面的扩展部以及其上的连接端子；在半导体芯片及扩展部上包括与连接端子接合的布线和其上的绝缘层的再布线部；在扩展部上位于再布线部的表面的绝缘层的开口部与布线接合的电极。电极主要由弹性模量高于布线的材料构成，具有在开口部与布线接合的接合区域以及靠近扩展部的端部的外方区域。布线连续延伸到外方区域的跟前为止。据此，在形成于由树脂等弹性体构成的扩展部上的再布线层上的电极进行引线键合的情况下，也能将电极正下方以及其周围的物理损伤抑制到最小限度，能提供可靠性高的半导体装置。

公开(公告)号：CN100438025C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410062094.1

申请日：2004-07-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 新井良之 ,  油井隆 ,  伊藤史人 ,  矢口安武 ,  赤星年隆

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种包括具有电极焊盘的基板(10)，通过第1粘接层(11)倒装片安装在基板上的第1半导体芯片(12)，通过第2粘接层(13)搭载在第1半导体芯片的上段、具有电极焊盘的第2半导体芯片(14)，电连接第2半导体芯片的电极焊盘与基板的电极焊盘的金属线(15)，以及密封第1和第2半导体芯片、金属线的模制树脂(16)；第1粘接层在第1半导体芯片的外边缘形成倒角的半导体装置。第1半导体芯片使其中心轴偏离基板的中心轴地配置，该偏离使第1半导体芯片向与倒角突出第1半导体芯片的外边缘的长度为最大的一边相对的边偏移地设置。抑制由粘接剂形成的倒角产生的影响，使装置小型化并提高批量生产性。

公开(公告)号：CN1835220A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610067332.7

申请日：2006-03-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 油井隆

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件，在布线衬底(1)上以散热片(2)为中介装载半导体元件(3)，利用引线(4)将布线衬底(1)与半导体元件(3)进行电连接，在布线衬底(1)内形成分别连接各引线(4)或散热片(2)的通孔(5)，并且在布线衬底(1)的背面形成连接各通孔(5)的外部电极(6)，其中，在散热片(2)与半导体元件(3)之间形成绝缘层(9)，而且将散热片(2)至少分成2片。由此，半导体元件(3)的背面不论散热片(2)的电位，都保持不电连接的状态，使散热设计自由度提高，因而能使通过通孔(5)连接到散热片(2)的外部电极(6)连接安装电路板的散热效率高的布线等，有效散发半导体元件(3)的热。

公开(公告)号：CN101894817B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201010188815.9

申请日：2010-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  油井隆

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331

Abstract: 本发明的层叠用半导体模块及层叠型半导体模块的特征为，在下层模块的第1基板(11)的与上层模块的连接面上设置焊盘(15)，将其一部分用绝缘膜(20)被覆，并形成使焊盘(15)露出的开口部(3)，在下层模块的第1基板(11)的下表面形成第1连接端子(2)，开口部(3)的平面形状与第1连接端子(2)的平面形状不同，开口部(3)的外形比第1连接端子(2)大，即使是在从上方的透射检验中，在开口部(3)中扩展的第2连接端子(30)的下端的形状也不被其它端子遮住。据此在非破坏检验中，能够容易且可靠地判定接合部是否良好。

公开(公告)号：CN103283019A8

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201180062818.0

申请日：2011-07-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小林昭一 ,  铃木宏明 ,  瓜生一英 ,  瀬古公一 ,  油井隆 ,  萩原清己

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置包括第一扩张型半导体芯片(31)和第二半导体芯片(5)，该第一扩张型半导体芯片(31)具有第一半导体芯片(6a)和从该第一半导体芯片(6a)的侧面朝向外侧扩张地设置的扩张部(1a)，该第二半导体芯片(5)安装在第一扩张型半导体芯片(31)上，并与第一半导体芯片(6a)电连接。第一扩张型半导体芯片(31)具有设置在扩张部(1a)上且与第一半导体芯片(6a)的电极电连接的第一扩张部电极焊盘(21a)。