-
公开(公告)号：CN103650131B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280033910.9
申请日：2012-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/49534 , H01L23/3121 , H01L23/49544 , H01L23/49579 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/02375 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05155 , H01L2224/05553 , H01L2224/05558 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05664 , H01L2224/16145 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48664 , H01L2224/48724 , H01L2224/48744 , H01L2224/48747 , H01L2224/48764 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48864 , H01L2224/73207 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2924/00011 , H01L2924/10253 , H01L2924/18162 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具有：第1半导体芯片；其侧面的扩展部以及其上的连接端子；在半导体芯片及扩展部上包括与连接端子接合的布线和其上的绝缘层的再布线部；在扩展部上位于再布线部的表面的绝缘层的开口部与布线接合的电极。电极主要由弹性模量高于布线的材料构成，具有在开口部与布线接合的接合区域以及靠近扩展部的端部的外方区域。布线连续延伸到外方区域的跟前为止。据此，在形成于由树脂等弹性体构成的扩展部上的再布线层上的电极进行引线键合的情况下，也能将电极正下方以及其周围的物理损伤抑制到最小限度，能提供可靠性高的半导体装置。
-
公开(公告)号：CN103650135A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033924.0
申请日：2012-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/538 , H01L25/16
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L2224/02375 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05569 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(1)具备：第1半导体芯片(2)，其在表面形成第1电极(21)；和扩展型半导体芯片(3)，其具有第2半导体芯片(31)以及从该第2半导体芯片的至少1个侧面起形成于外方的树脂扩展部(33)，且在表面形成第2电极(35)。第1半导体芯片和扩展型半导体芯片使第1电极以及第2电极的形成面彼此对置来相互连接第1电极和第2电极。扩展型半导体芯片中的第2电极当中的与第1电极连接第2电极仅形成于树脂扩展部上。
-
公开(公告)号：CN100502634C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200510091110.4
申请日：2005-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种把相邻部件也考虑在内来推定缺陷发生主因，输出对策指示的部件安装质量分析方法。该部件安装质量分析方法在部件安装质量分析装置(30)中，接收在实施焊接处理之前测量的安装部位的信息即安装质量信息、以及在焊接处理之后检查出的不合格部位的信息，即质量不合格发生信息，从这些信息中提取分析对象信息，对已提取的分析对象信息进行累计分析，在对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中推定出成为质量不合格主因的安装处理，输出用于指示改进该安装处理的对策指示。
-
公开(公告)号：CN101529584A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038929.1
申请日：2007-10-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/563 , H01L23/315 , H01L23/49811 , H01L23/562 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/83856 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
Abstract: 在通过突起电极作媒介连接半导体元件的元件电极和基板的基板电极的同时，还在上述半导体元件和上述基板之间配置密封粘接用树脂后，将上述半导体元件安装到上述基板上的半导体元件的安装结构体中，在相当于密封粘接用树脂中的半导体元件的安装区域的缘部的位置，配置空隙部，从而能够利用空隙部吸收、减少半导体元件的安装工序中的加热处理及冷却处理产生的各部件的热膨胀差及热收缩差和安装工序后的对于机械性的负荷而言的基板的挠曲带来的在半导体元件的角部产生的负荷，能够避免半导体元件的安装结构体的内部破坏。
-
公开(公告)号：CN101120346A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200680004791.9
申请日：2006-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序(A)；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序(B)；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序(C)；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)，通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1747648A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510091110.4
申请日：2005-08-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种把相邻部件也考虑在内来推定缺陷发生主因，输出对策指示的部件安装质量分析方法。该部件安装质量分析方法在部件安装质量分析装置(30)中，接收在实施焊接处理之前测量的安装部位的信息即安装质量信息、以及在焊接处理之后检查出的不合格部位的信息，即质量不合格发生信息，从这些信息中提取分析对象信息，对已提取的分析对象信息进行累计分析，在对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中推定出成为质量不合格主因的安装处理，输出用于指示改进该安装处理的对策指示。
-
公开(公告)号：CN103650135B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201280033924.0
申请日：2012-08-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/538 , H01L25/16
CPC classification number: H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L2224/02375 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05569 , H01L2224/06155 , H01L2224/06156 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 半导体装置(1)具备：第1半导体芯片(2)，其在表面形成第1电极(21)；和扩展型半导体芯片导体芯片的至少1个侧面起形成于外方的树脂扩展部(33)，且在表面形成第2电极(35)。第1半导体芯片和扩展型半导体芯片使第1电极以及第2电极的形成面彼此对置来相互连接第1电极和第2电极。扩展型半导体芯片中的第2电极当中的与第1电极连接第2电极仅形成于树脂扩展部上。(3)，其具有第2半导体芯片(31)以及从该第2半
-
公开(公告)号：CN101840894B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200910129661.3
申请日：2009-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的在于在将多块半导体芯片配置于电路基板的两个表面并使其接合的两面安装结构的半导体器件中，实现一种能降低作用于芯片和密封树脂间的负荷、使它们不会剥离的所希望的结构。在安装于电路基板上表面的半导体芯片(31)和安装于下表面的半导体芯片(32)重合的区域中，在电路基板的表面形成凹部(21)或凸部(22)。
-
公开(公告)号：CN100511244C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200680004791.9
申请日：2006-01-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序(A)；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序(B)；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序(C)；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)，通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。
-
公开(公告)号：CN101689516B
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200880022011.2
申请日：2008-06-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , B30B5/02 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75303 , H01L2224/75315 , H01L2224/75756 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/18161 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种半导体元件的安装构造体及其制造方法、半导体元件的安装方法及加压工具。在通过使在半导体芯片的焊盘上形成的凸块和在表面贴附有片状的密封粘接用树脂的基板对置，并用工具按压，而在半导体芯片和基板之间填充密封粘接树脂，且半导体芯片的焊盘和基板的电极经由凸块连接而形成的半导体芯片的安装构造中，利用密封粘接用树脂覆盖半导体芯片的角部分中的侧面整体。由此，能够减轻由安装时的加热、冷却处理产生的各部件的热膨胀差、热收缩差以及安装后的相对于机械负荷的基板的挠曲引起的半导体芯片的角部分上产生的负荷，能够避免芯片内部的破坏。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.026 seconds)
