公开(公告)号：CN101120346A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680004791.9

申请日：2006-01-20

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 垣野学 ,  冈崎亨 ,  岩濑铁平 ,  高田和宪 ,  藤原宏章 ,  黑石友明

IPC分类号： G06F17/50 ,  H05K3/34

摘要： 具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序(A)；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序(B)；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序(C)；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)，通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。

公开(公告)号：CN100511244C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200680004791.9

申请日：2006-01-20

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 垣野学 ,  冈崎亨 ,  岩濑铁平 ,  高田和宪 ,  藤原宏章 ,  黑石友明

IPC分类号： G06F17/50 ,  H05K3/34

摘要： 具有：生成多层布线基板的基板层叠壳体模型的工序(A)；根据零部件与多层布线基板表面的接合位置生成由单元分割线分割而成的零部件层叠壳体模型的工序(B)；对基板层叠壳体模型的零部件的安装位置进行再分割的工序(C)；以及通过与上述零部件的安装条件等效的接合单元即梁单元或者实体单元来将基板中立面和零部件中立面结合而形成分析模型的工序(D)，通过向分析模型提供边界条件来进行计算，从而能够期待降低计算成本和提高分析精度。