公开(公告)号：CN101208174B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200680023109.0

申请日：2006-05-31

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  相马大辅

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供一种无铅焊料合金，其即使在热时效后也显示出有所改善的耐跌落冲击性，且在钎焊性、间隙发生、变色的方面均良好。本发明的焊料合金以质量％计含有(1)Ag：0.8～2.0％；(2)Cu：0.05～0.3％；和(3)从In：0.01％以上低于0.1％、Ni：0.01～0.04％、Co：0.01～0.05％、和Pt：0.01～0.1％选择的1种或2种以上，根据情况，含有(4)从Sb、Bi、Fe、Al、Zn、P中选择的1种或2种以上合计0.1％以下，余量本质上由Sn和杂质构成。

公开(公告)号：CN1905985A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480040999.7

申请日：2004-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  雨海正纯 ,  渡边雅子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00

Abstract: 移动电子设备在使用中和搬送中经常掉落，电子设备的软钎焊部因掉落的冲击而剥离。另外，电子设备要经受使用时内部的线圈和电阻等发热而软钎焊部升温、不使用时冷却这样的热循环。现有的Sn－Ag系无铅焊锡，对于焊锡凸块这样微小的部分来说，耐冲击性和耐热循环性不够充分。本发明提供一种凸块的耐冲击性和耐热循环性优异的无铅焊锡合金，其是由：0.1～低于2.0质量％的Ag、0.01～0.1质量％的Cu、0.005～0.1质量％的Zn、余量为Sn构成的无铅焊锡合金，此外在该合金中添加Ga、Ge、P，还在该合金中添加Ni、Co。

公开(公告)号：CN1400081A

公开(公告)日：2003-03-05

申请号：CN02142912.X

申请日：2002-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 宗形修 ,  丰田良孝 ,  大西司 ,  上岛稔

IPC: B23K35/22

CPC classification number: C22C13/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/085 ,  B23K1/203 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3463

Abstract: 一种适用于印刷线路板上电子元件进行浇注钎焊的无铅焊料合金，包括0.1－3wt％的Cu，0.001－0.1wt％的P，任选的0.001－0.1wt％的Ge，和剩余的Sn。焊料合金可以进一步含有总量至多为4wt％的Ag和Sb中的至少一种元素，和/或为加强合金而含有Ni、Co、Fe、Mn、Cr、和Mo中的至少一种元素，和/或为降低合金熔点而含有总量至多为5wt％的Bi、In和Zn中的至少一种元素。

公开(公告)号：CN104023902B

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201280064851.1

申请日：2012-12-25

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  吉川俊策 ,  石桥世子 ,  藤卷礼

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/14 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0244 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L27/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供对Cu面、Ni面均显示出优异的润湿性的焊料合金。采取包含Cu：0.6～0.9质量％、Al：0.01～0.1质量％、根据需要还包含Ti：0.02～0.1质量％、和/或Co：0.01～0.05质量％、余量为Sn的合金组成。

公开(公告)号：CN103476540B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201280004441.8

申请日：2012-04-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 石桥世子 ,  吉川俊策 ,  大西司

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K35/02 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  Y10T403/479

Abstract: 提供提高了在高温环境下评价的焊料接头的接合可靠性的Sn-Ag-Cu系焊料合金。所述焊料合金具有：以质量%计，由Ag：1.0～5.0%、Cu：0.1～1.0%、Sb：0.005～0.025%、Fe：0.005～0.015%、以及余量的Sn构成的合金组成。以质量%计，Fe的含量为0.006～0.014%。以质量%计，Sb的含量为0.007～0.023%。优选的是，以质量比计，Fe:Sb=20:80～60:40。另外，优选的是，Fe与Sb的总含量为0.012～0.032质量%。

公开(公告)号：CN103561903A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280024986.5

申请日：2012-03-23

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  大西司 ,  高斋光弘 ,  高木和顺 ,  野中朋子 ,  铃木诚之 ,  林田达 ,  石桥世子 ,  吉川俊策 ,  山中芳惠

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/22 ,  B23K35/363 ,  C22C13/02

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/3618 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22F1/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。

公开(公告)号：CN103547408A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024585.X

申请日：2012-03-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  山中芳惠 ,  立花贤

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B32B15/018 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/2076 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球的接合界面的界面剥离并抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的、电子部件落下时的故障模式低的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明为一种无铅焊料球，其为Ag0.5～1.1质量%、Cu0.7～0.8质量%、Ni0.05～0.08质量%、余量Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，落下冲击性都良好。进而，该组成中还可以以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Fe、Co、Pt中的元素，或者以总计0.003～0.1质量%添加一种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge中的元素。

公开(公告)号：CN103153527A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201180048365.6

申请日：2011-08-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 坂本善次 ,  山田博之 ,  山中芳惠 ,  大西司 ,  吉川俊策 ,  田所健三

IPC: B23K35/14 ,  B22F3/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L21/52 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F2998/00 ,  B23K35/025 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C1/08 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/07 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0116 ,  Y10T428/12479 ,  H01L2924/00014 ,  C22C1/0483 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/0002

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。

公开(公告)号：CN102017111B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980115614.1

申请日：2009-03-03

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上岛稔 ,  铃木诚之 ,  山中芳惠 ,  吉川俊策 ,  八卷得郎 ,  大西司

IPC: H01L21/60 ,  B23K35/26

CPC classification number: H01L24/11 ,  B23K35/262 ,  B23K35/268 ,  C22C13/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。

公开(公告)号：CN1905985B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200480040999.7

申请日：2004-07-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 大西司 ,  八卷得郎 ,  雨海正纯 ,  渡边雅子

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00

Abstract: 移动电子设备在使用中和搬送中经常掉落，电子设备的软钎焊部因掉落的冲击而剥离。另外，电子设备要经受使用时内部的线圈和电阻等发热而软钎焊部升温、不使用时冷却这样的热循环。现有的Sn-Ag系无铅焊锡，对于焊锡凸块这样微小的部分来说，耐冲击性和耐热循环性不够充分。本发明提供一种凸块的耐冲击性和耐热循环性优异的无铅焊锡合金，其是由：0.1～低于2.0质量％的Ag、0.01～0.1质量％的Cu、0.005～0.1质量％的Zn、余量为Sn构成的无铅焊锡合金，此外在该合金中添加Ga、Ge、P，还在该合金中添加Ni、Co。