公开(公告)号：CN106663899A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580040195.5

申请日：2015-07-29

申请人： 美国北卡罗来纳康普公司

发明人： A·I·哈希姆

IPC分类号： H01R13/6466 ,  H01R13/66 ,  H01R24/64

CPC分类号： H01R13/6466 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/10189

摘要： 一种通信连接器包括印刷电路板，该印刷电路板具有第一内部导电层以及第一外部导电层和第二外部导电层，这些层以在它们之间具有介电层的方式堆叠。印刷电路板具有输入端子、输出端子和电连接输入端子和输出端子中的相应端子的信号电流承载导电路径。信号电流承载导电路径成对布置以形成差分传输线。第一信号电流承载导电路径包括在第一内部导电层上的第一段，该第一段以与第二信号电流承载导电路径的第二段垂直堆叠的布置布线，第一信号电流承载导电路径和第二信号电流承载导电路径是同一差分传输线的部分。

公开(公告)号：CN105051840B

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201480014755.5

申请日：2014-03-10

申请人： 欧姆龙汽车电子株式会社

发明人： 蜂谷孝治 ,  小林知善 ,  中林幸一

IPC分类号： H01F37/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/08 ,  H01F27/22 ,  H01F27/28 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01F27/2876 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2804 ,  H01F37/00 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

摘要： 在线圈一体型印刷基板(3)中，在多个层(L1～L3)中形成由导体构成的线圈图案(4a～4e)，在背侧外表面层(L3)中以与位于表侧外表面层(L1)和内层(L2)的线圈图案(4a～4d)对应的方式设置由导体构成的散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)，各散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)与线圈图案(4e)和其他的散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)分体，通过由导体构成的散热引脚(7a～7f)、焊盘(8c)和通孔(8)分别连接对应的线圈图案(4a～4d)和散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)。

公开(公告)号：CN103548205B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201280021746.X

申请日：2012-04-06

申请人： HRL实验室有限责任公司

发明人： 约瑟夫·S·科伯恩 ,  卡森·R·怀特 ,  丹尼尔·J·格里高利

IPC分类号： H01Q21/00 ,  H01Q1/38

CPC分类号： H01Q15/14 ,  H01Q15/002 ,  H01Q15/0066 ,  H01Q15/008 ,  H01Q15/141 ,  H01Q15/142 ,  H01Q15/148 ,  H05K1/165 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49016

摘要： 本文公开了一种可调阻抗表面，该可调阻抗表面包括布置在二维阵列中的多个元件；还包括可变负电抗电路装置，用于可控地改变所述二维阵列中至少选择的相邻元件之间的负电抗。

公开(公告)号：CN106133902A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580014299.9

申请日：2015-03-11

申请人： 高通股份有限公司

发明人： D·D·金 ,  J·金 ,  C·左 ,  C·H·尹 ,  M·F·维纶茨 ,  R·P·米库尔卡

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/64 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K3/303 ,  H01L23/48 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19101 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 半导体封装中具有焊球连接的正面朝上基板集成。系统和方法涉及半导体封装200，其包括第一基板或具有形成在玻璃基板202的正面上的无源组件204以及第一组一个或多个封装焊盘203的2D玻璃上无源器件(POG)结构。该半导体封装还包括第二或层压基板207，其具有形成在第二或层压基板的正面上的第二组一个或多个封装焊盘205。焊球206被滴落、配置成使第一组一个或多个封装焊盘与第二组一个或多个封装焊盘接触，其中第一基板或2D POG结构被正面朝上置于第二或层压基板的正面上。印刷电路板(PCB)208可耦合至第二或层压基板的底侧。

公开(公告)号：CN106024764A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610147802.4

申请日：2016-03-15

申请人： 英飞凌科技美国公司

发明人： 曹应山

IPC分类号： H01L23/64

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01F1/0306 ,  H01F27/24 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/645 ,  H01L24/31 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32265 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37144 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/41173 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19102 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L28/10

摘要： 提供了具有在印刷电路板上的集成输出电感器的半导体封装体。一种半导体封装体，包括：包含控制晶体管和同步晶体管的半导体裸片，包括在芯周围的绕组并且耦合至半导体裸片的集成输出电感器。绕组包括位于印刷电路板(PCB)上方并且被连接到该PCB中的多个底部导电分段的多个导电片段。控制晶体管和同步晶体管被配置作为半桥。集成输出电感器被耦合至半桥的切换节点。多个导电片段中的至少一个包括部分刻蚀部分和非刻蚀部分。半导体裸片通过裸片贴装材料被附接到集成输出电感器。半导体裸片和集成输出电感器被封装在模制化合物中。

公开(公告)号：CN103650362B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201280034365.5

申请日：2012-05-14

申请人： 基萨公司

发明人： 伊恩·A·凯乐斯 ,  加里·D·麦科马克

IPC分类号： H04B5/00 ,  H01L25/065 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC分类号： H04B5/0031 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。

公开(公告)号：CN103167733B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201210531606.9

申请日：2012-12-11

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 梶原一辉 ,  森田治彦

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827

摘要： 本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含绝缘层和导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含绝缘层和导电图案。所述第二图案和所述第二堆积结构体中的所述图案形成了电感器，并且布置所述第一和第二图案以使所述第一和第二图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。

公开(公告)号：CN105517342A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510957556.4

申请日：2015-12-16

申请人： 天津军星管业集团有限公司

发明人： 夏成文 ,  韩英民 ,  吴晓芬 ,  孔斌 ,  梁增红

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K1/165

摘要： 本发明提供一种新型PCB线圈钳，包括若干个串连的半圆形的PCB线圈，所述每个PCB线圈与下一个PCB线圈成对称分布；所述每个PCB线圈均为单层双面的PCB电路板，所述PCB线圈的上、下表面一端为接线端，另一端为活动端，每个PCB线圈下表面的接线端与下一个PCB线圈下表面的接线端相互叠加，两叠加面电性固定相连，每个PCB线圈下表面的活动端与下一个PCB线圈上表面的活动端闭合时叠加，两叠加面电性相连，整体形成环状结构；采用本发明的PCB线圈钳可以大大提高空间的利用率，一对PCB线圈相当于两匝普通线圈，使用时，只要将活动端闭合即可联通电路，避免了传统线圈的安全隐患，同时使用非常便捷。

公开(公告)号：CN102893344B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201180024390.0

申请日：2011-05-11

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 宫崎政志 ,  杉山裕一 ,  滨田芳树 ,  秦丰 ,  横田英树

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01F27/327 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F2017/0066 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 提供使厚度薄的基板内置用电子部件和部件内置型基板，对电子装置的小型·轻量化进一步作出贡献。在一对磁性体层（101、102）之间夹着装配由绝缘体（103～105）保护的平面型线圈（110、111）而构成的基板内置用电子部件（100）中，具有在上述一对磁性体层（101、102）中的任一方或者双方的规定位置形成的孔（106～109）或者开口或者缺损部，上述规定位置是与上述平面型线圈（110、111）的端子电极（112～115）相对的位置。

公开(公告)号：CN103222346B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201180041354.5

申请日：2011-05-25

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 川上雅士 ,  鸟屋尾博

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01P3/08

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0091 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明提供了一种包括层叠体的互连衬底，所述层叠体包括电导体和绝缘体并且在所述层叠体的上方配置电子元件(141)，其中所述层叠体包括：第一层(130)，所述第一层具有呈岛状分离的至少一个第一导体(131)；第一连接构件(142)，所述第一连接构件被掩埋在所述层叠体中，以便将所述电子元件(141)与所述第一导体(131)电连接；第二层(110)，所述第二层具有第三导体(111)，所述第三导体设置为与所述第一导体(131)的至少一部分区域相对；以及第二导体(122)，所述第二导体设置为与所述第一导体(131)和第三导体(111)的至少之一相对，所述绝缘体的层被插入在所述第二导体与所述第一导体和所述第三导体中的所述至少一个之间，其中在所述分层结构的平面图中，所述第二导体(122)位于与所述第一导体(131)的末端之间的距离小于从所述电子元件(141)传播至所述第一导体(131)的噪声的频率处的波长的四分之一的区域。