公开(公告)号：CN104425419A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310594171.7

申请日：2013-11-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玉芬 ,  吴凯强 ,  吕俊麟 ,  郭宏瑞

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明公开了半导体器件及其制造方法。在一些实施例中，半导体器件包括衬底以及设置在衬底上方的多个接触焊盘。接触焊盘被布置为球栅阵列（BGA），并且BGA包括多个拐角。金属坝被设置在BGA的多个拐角中的每一个拐角周围。

公开(公告)号：CN103107152A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210041605.6

申请日：2012-02-21

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林俊宏 ,  陈玉芬 ,  林宗澍 ,  普翰屏 ,  陈宪伟

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05085 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14136 ,  H01L2224/14179 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/05552

Abstract: 芯片级半导体器件包括半导体管芯、第一凸块和第二凸块。具有第一直径和第一高度的第一凸块形成在半导体管芯的外部区域上。具有第二直径和第二高度的第二凸块形成在半导体管芯的内部区域上。第二直径大于第一直径，而第二高度与第一高度相同。通过改变凸块的形状，可以重新分配整个凸块的应力和应变。因此，提高了芯片级半导体器件的热循环可靠性。本发明还提供了一种用于芯片级封装的凸块。

公开(公告)号：CN102629597A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201110244329.9

申请日：2011-08-24

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭庭豪 ,  陈玉芬 ,  陈承先 ,  余振华 ,  吴胜郁 ,  庄其达

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/14141 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体器件的伸长凸块结构。最上方保护层中具有穿过该保护层的开口。在开口中形成有柱状物，并且该柱状物延伸至最上方保护层的至少一部分上方。延伸到最上方保护层上方的部分通常为伸长形状。在实施例中，相对于凸块结构的部分的开口的部分延伸到最上方保护层上方，使得从开口的边缘到凸块的边缘的距离与凸块结构的长度的比率大于或者等于大约0.2。在另一实施例中，开口的位置相对于凸块的中心产生偏移。

公开(公告)号：CN106548947B

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201610677405.8

申请日：2016-08-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余振华 ,  陈志华 ,  蔡豪益 ,  陈玉芬

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明描述了封装结构和形成封装结构的方法。一种方法包括在第一衬底的凹部中放置第一封装件。第一封装件包括第一管芯。该方法还包括将第一传感器附接至第一封装件和第一衬底。第一传感器电耦合至第一封装件和第一衬底。

公开(公告)号：CN106997855A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201611222981.X

申请日：2016-12-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 潘国龙 ,  刘重希 ,  蔡豪益 ,  陈玉芬 ,  郑余任

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: B81C1/0023 ,  B81B7/007 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00888 ,  B81C2203/0792 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11424 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H05K999/00 ,  H05K999/99 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/11 ,  H01L24/03 ,  H01L23/488 ,  H01L24/27

Abstract: 本发明的实施例提供了一种集成电路封装件以及其形成方法。一种方法包括将第一管芯和第二管芯附接至载体，第一管芯具有第一接触焊盘，第二管芯具有第二接触焊盘，第一接触焊盘和第二接触焊盘具有不同的结构。释放层形成在第一管芯和第二管芯上方。在载体和释放层之间注射包封剂。在第一管芯、第二管芯和包封剂上方形成一个或多个再分布层(RDL)，第一接触焊盘和第二接触焊盘与一个或多个RDL电接触。

公开(公告)号：CN103515362B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210384449.3

申请日：2012-10-11

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 徐君蕾 ,  刘重希 ,  陆德源 ,  何明哲 ,  陈玉芬

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L21/98

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3651

Abstract: 公开了堆叠式封装(PoP)器件和封装半导体管芯的方法。在一个实施例中，PoP器件包括第一封装管芯和连接到第一封装管芯的第二封装管芯。金属柱连接到第一封装管芯。金属柱具有接近第一封装管芯的第一部分和设置在第一部分上方的第二部分。每一个金属柱连接到接近第二封装管芯的焊接接点。

公开(公告)号：CN102651356B

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201210025422.5

申请日：2012-02-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玉芬 ,  谢玉宸 ,  林宗澍 ,  普翰屏 ,  吴俊毅 ,  郭庭豪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 一种器件包括：工件和位于该工件的表面上的金属迹线。在工件的表面处形成迹线上凸块(BOT)。BOT结构包括：金属凸块，和将所述金属凸块接合至该金属迹线的一部分的焊料凸块。该金属迹线包括：没有由该焊料凸块覆盖的金属迹线延伸部。本发明还提供了一种在迹线上凸块结构中延伸的金属迹线。

公开(公告)号：CN103295986A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201210189750.9

申请日：2012-06-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玉芬 ,  林俊宏 ,  普翰屏 ,  郑明达 ,  吴凯强

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03334 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05075 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供了形成用于堆叠封装件的连接件的机构。形成用于堆叠封装件的连接件的机构的所述实施例能够实现具有更细间距的更小连接件，该连接件实现了更小的封装件尺寸以及额外的连接。一个封装件上的导电元件部分地嵌入在该封装件的模塑料中从而与另一个封装件上的接触件或金属焊盘相接合。通过嵌入导电元件，可以将导电元件制造得更小并且在导电元件和模塑料之间不具有间隙。可以通过向连接件的最大宽度加入间隔边距来确定连接件的间距。其他封装件上的各种类型的接触件可以与导电元件相接合。

公开(公告)号：CN102651356A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210025422.5

申请日：2012-02-06

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈玉芬 ,  谢玉宸 ,  林宗澍 ,  普翰屏 ,  吴俊毅 ,  郭庭豪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16013 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 一种器件包括：工件和位于该工件的表面上的金属迹线。在工件的表面处形成迹线上凸块(BOT)。BOT结构包括：金属凸块，和将所述金属凸块接合至该金属迹线的一部分的焊料凸块。该金属迹线包括：没有由该焊料凸块覆盖的金属迹线延伸部。本发明还提供了一种在迹线上凸块结构中延伸的金属迹线。

公开(公告)号：CN107644847B

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN201610891674.4

申请日：2016-10-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄育智 ,  陈志华 ,  林志伟 ,  蔡豪益 ,  陈玉芬 ,  郑余任 ,  戴志轩

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明实施例提供一种半导体封装，包括模封半导体器件、第一重布线路层、第二重布线路层及多个层间导通孔。模封半导体器件包括管芯。第一重布线路层设置于模封半导体器件的第一侧。第二重布线路层设置于模封半导体器件的相对第一侧的第二侧。第二重布线路层包括图案化金属层以及金属环。图案化金属层具有电性连接至管芯的连接线路部。金属环围绕连接线路部并与连接线路部分离。层间导通孔连接至金属环的一部分且位于金属环的下方。层间导通孔延伸穿过模封半导体器件，以电性连接第一重布线路层及第二重布线路层。