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公开(公告)号：CN106997855A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201611222981.X
申请日：2016-12-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: B81C1/0023 , B81B7/007 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/00888 , B81C2203/0792 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/481 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05024 , H01L2224/05025 , H01L2224/08225 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/11424 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/92244 , H01L2224/96 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H05K999/00 , H05K999/99 , H01L2224/19 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01082 , H01L2224/11 , H01L24/03 , H01L23/488 , H01L24/27
Abstract: 本发明的实施例提供了一种集成电路封装件以及其形成方法。一种方法包括将第一管芯和第二管芯附接至载体，第一管芯具有第一接触焊盘，第二管芯具有第二接触焊盘，第一接触焊盘和第二接触焊盘具有不同的结构。释放层形成在第一管芯和第二管芯上方。在载体和释放层之间注射包封剂。在第一管芯、第二管芯和包封剂上方形成一个或多个再分布层(RDL)，第一接触焊盘和第二接触焊盘与一个或多个RDL电接触。
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公开(公告)号：CN106920787B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201611055735.X
申请日：2016-11-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
Abstract: 本发明实施例揭示一种半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包含：半导体衬底；导电垫，其位于所述半导体衬底上；及第一电介质，其位于所述半导体衬底上方。所述半导体装置还包含：导电层，其放置于所述第一电介质中；及第二电介质，其放置于所述导电层上。在所述半导体装置中，所述导电层的至少一部分从所述第一电介质及所述第二电介质暴露。所述半导体装置进一步包含导电迹线，所述导电迹线部分地位于所述第二电介质上方且与所述导电层的所述经暴露部分接触。在所述半导体装置中，所述导电迹线在一端处连接到所述导电垫。
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公开(公告)号：CN107026092B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201611019343.8
申请日：2016-11-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供制造指纹扫描器的方法以及半导体装置。实施例包含囊封于所述指纹传感器封装内的传感器与传感器表面材料。所述传感器的电极阵列是使用贯穿通路而电连接或经由其它连接(例如线接合)而连接，所述贯穿通路位于所述传感器中、与所述传感器分离的连接块中、或穿过连接块。附接高电压裸片，以增加所述指纹传感器的灵敏性。
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公开(公告)号：CN107644847B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201610891674.4
申请日：2016-10-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L21/56
Abstract: 本发明实施例提供一种半导体封装，包括模封半导体器件、第一重布线路层、第二重布线路层及多个层间导通孔。模封半导体器件包括管芯。第一重布线路层设置于模封半导体器件的第一侧。第二重布线路层设置于模封半导体器件的相对第一侧的第二侧。第二重布线路层包括图案化金属层以及金属环。图案化金属层具有电性连接至管芯的连接线路部。金属环围绕连接线路部并与连接线路部分离。层间导通孔连接至金属环的一部分且位于金属环的下方。层间导通孔延伸穿过模封半导体器件，以电性连接第一重布线路层及第二重布线路层。
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公开(公告)号：CN106920787A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611055735.X
申请日：2016-11-25
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768
CPC classification number: H01L21/76895 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/525 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/18162 , H01L2924/3512 , H01L2924/37001 , H01L23/5386 , H01L21/768
Abstract: 本发明实施例揭示一种半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包含：半导体衬底；导电垫，其位于所述半导体衬底上；及第一电介质，其位于所述半导体衬底上方。所述半导体装置还包含：导电层，其放置于所述第一电介质中；及第二电介质，其放置于所述导电层上。在所述半导体装置中，所述导电层的至少一部分从所述第一电介质及所述第二电介质暴露。所述半导体装置进一步包含导电迹线，所述导电迹线部分地位于所述第二电介质上方且与所述导电层的所述经暴露部分接触。在所述半导体装置中，所述导电迹线在一端处连接到所述导电垫。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107768311A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201611071805.0
申请日：2016-11-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2224/0401 , H01L2224/1403 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81815 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/18161 , H01L2224/83 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/81
Abstract: 本公开的实施例提供封装结构及其形成方法，此方法包含提供第一集成电路晶粒并形成重布线结构于第一集成电路晶粒上方，形成基底层于重布线结构上方，基底层具有多个第一开口和多个第二开口，且第一开口宽于第二开口，形成多个第一凸块于重布线结构上方，第一凸块具有下部填入第一开口中。此外，此方法包含通过具有下部填入第二开口中的多个第二凸块将第二集成电路晶粒接合至重布线结构，在第二集成电路晶粒与基底层之间有一空间。此方法也包含形成模塑化合物层于基底层上方，模塑化合物层填入此空间中并围绕第一凸块和第二凸块。
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公开(公告)号：CN107644847A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201610891674.4
申请日：2016-10-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/5389 , G06K9/00053 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/562 , H01L23/564 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2224/19 , H01L2224/83005
Abstract: 本发明实施例提供一种半导体封装，包括模封半导体器件、第一重布线路层、第二重布线路层及多个层间导通孔。模封半导体器件包括管芯。第一重布线路层设置于模封半导体器件的第一侧。第二重布线路层设置于模封半导体器件的相对第一侧的第二侧。第二重布线路层包括图案化金属层以及金属环。图案化金属层具有电性连接至管芯的连接线路部。金属环围绕连接线路部并与连接线路部分离。层间导通孔连接至金属环的一部分且位于金属环的下方。层间导通孔延伸穿过模封半导体器件，以电性连接第一重布线路层及第二重布线路层。
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公开(公告)号：CN107068627B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201710073702.6
申请日：2017-02-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/498
Abstract: 本揭露实施例涉及一种装置封装件以及一种用于形成装置封装件的方法，其中，该装置封装件包含传感器裸片；一或多个额外裸片，其相邻于所述传感器裸片；以及模塑料，其圈住所述传感器裸片及所述一或多个额外裸片。所述装置封装件进一步包含重布层，所述重布层在所述传感器裸片、所述一或多个额外裸片、及所述模塑料上方。所述重布层包含第一导电构件，所述第一导电构件在第一介电层中。所述第一导电构件电连接所述传感器裸片到所述一或多个额外裸片。所述重布层进一步包含电极阵列，所述电极阵列在第二介电层中且电连接到所述传感器裸片，所述第二介电层是在所述第一介电层上方。
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公开(公告)号：CN107068627A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710073702.6
申请日：2017-02-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/498
Abstract: 本揭露实施例涉及一种装置封装件以及一种用于形成装置封装件的方法，其中，该装置封装件包含传感器裸片；一或多个额外裸片，其相邻于所述传感器裸片；以及模塑料，其圈住所述传感器裸片及所述一或多个额外裸片。所述装置封装件进一步包含重布层，所述重布层在所述传感器裸片、所述一或多个额外裸片、及所述模塑料上方。所述重布层包含第一导电构件，所述第一导电构件在第一介电层中。所述第一导电构件电连接所述传感器裸片到所述一或多个额外裸片。所述重布层进一步包含电极阵列，所述电极阵列在第二介电层中且电连接到所述传感器裸片，所述第二介电层是在所述第一介电层上方。
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公开(公告)号：CN107026092A
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201611019343.8
申请日：2016-11-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供制造指纹扫描器的方法以及半导体装置。实施例包含囊封于所述指纹传感器封装内的传感器与传感器表面材料。所述传感器的电极阵列是使用贯穿通路而电连接或经由其它连接(例如线接合)而连接，所述贯穿通路位于所述传感器中、与所述传感器分离的连接块中、或穿过连接块。附接高电压裸片，以增加所述指纹传感器的灵敏性。
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