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公开(公告)号：CN103579159A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201210575914.1
申请日：2012-12-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人： 陈宪伟
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/485 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5382 , H01L23/5383 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/08225 , H01L2224/09051 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/17515 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81395 , H01L2224/81801 , H01L2224/81895 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/0295 , H05K2201/09954 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种器件，该器件包括第一封装部件，以及位于第一封装部件下面的第二封装部件。第二封装部件包括位于第二封装部件的顶面上的第一电连接件，其中，第一电连接件与第一封装部件相接合。第二封装部件进一步包括位于第二封装部件的顶面上的第二电连接件，其中，没有封装部件位于第二电连接件上且与其相接合。本发明还提供了一种封装组件及其形成方法。
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公开(公告)号：CN106571353A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610282522.4
申请日：2016-04-29
申请人： 三星电子株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/52
CPC分类号： H01L22/32 , G01R1/067 , G01R31/28 , G11C5/025 , G11C29/1201 , G11C29/48 , G11C2029/5602 , H01L22/34 , H01L24/09 , H01L2224/08055 , H01L2224/09055 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L2224/09051 , H01L2224/091
摘要： 提供了一种半导体装置和一种焊盘布置，所述半导体装置包括：多个半导体器件，电连接到至少一个半导体器件的多条金属线，以及位于金属线上的保护层。保护层包括部分暴露金属线并且用作焊盘的多个开口区域。第一焊盘包括从至少一条金属线延伸的第一区域以及围绕第一区域并且与第一区域分开的至少一个第二区域。
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公开(公告)号：CN103579159B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210575914.1
申请日：2012-12-26
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人： 陈宪伟
IPC分类号： H01L23/492 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/485 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5382 , H01L23/5383 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/08225 , H01L2224/09051 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/17515 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81395 , H01L2224/81801 , H01L2224/81895 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/0295 , H05K2201/09954 , H05K2201/10674 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 本发明涉及一种器件，该器件包括第一封装部件，以及位于第一封装部件下面的第二封装部件。第二封装部件包括位于第二封装部件的顶面上的第一电连接件，其中，第一电连接件与第一封装部件相接合。第二封装部件进一步包括位于第二封装部件的顶面上的第二电连接件，其中，没有封装部件位于第二电连接件上且与其相接合。本发明还提供了一种封装组件及其形成方法。
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公开(公告)号：CN104600043A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410592542.2
申请日：2014-10-29
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L22/32 , H01L23/3107 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/02166 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03622 , H01L2224/03831 , H01L2224/0392 , H01L2224/04042 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05557 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/06179 , H01L2224/09051 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/49052 , H01L2224/49113 , H01L2224/49431 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/10162 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/20753
摘要： 本发明涉及半导体器件和用于制造半导体器件的方法。提供一种具有提高的可靠性的半导体器件。半导体芯片(半导体器件)包括多个电极焊盘，在平面视图中，该多个电极焊盘布置在沿半导体芯片的周界的边(芯片边)延伸的多行中。在这些电极焊盘中，布置在沿芯片边的第一行中的相应电极焊盘的面积小于布置在位置比该第一行离芯片边更远的行中的相应电极焊盘的面积。
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