公开(公告)号：CN104600043A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410592542.2

申请日：2014-10-29

申请人： 瑞萨电子株式会社

发明人： 石井泰之 ,  足立哲生

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L22/32 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/562 ,  H01L23/585 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/03831 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/09051 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20753

摘要： 本发明涉及半导体器件和用于制造半导体器件的方法。提供一种具有提高的可靠性的半导体器件。半导体芯片(半导体器件)包括多个电极焊盘，在平面视图中，该多个电极焊盘布置在沿半导体芯片的周界的边(芯片边)延伸的多行中。在这些电极焊盘中，布置在沿芯片边的第一行中的相应电极焊盘的面积小于布置在位置比该第一行离芯片边更远的行中的相应电极焊盘的面积。