公开(公告)号：US09352534B2

公开(公告)日：2016-05-31

申请号：US14492455

申请日：2014-09-22

申请人： JEN LONG VACUUM INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： Rong-Fu Wu

IPC分类号： C03C17/34 ,  B32B17/06 ,  B32B7/12 ,  B32B18/00

CPC分类号： B32B17/06 ,  B32B7/12 ,  B32B18/00 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/208 ,  C03C17/3417 ,  C03C17/3435 ,  C03C17/42 ,  C03C2217/212 ,  C03C2217/213 ,  C03C2217/214 ,  C03C2217/281 ,  C03C2217/29 ,  C03C2217/78 ,  C04B37/008 ,  C04B37/04 ,  C04B2235/9653 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72

摘要： A ceramic plate structure includes a first transmittance-enhancing film layer disposed between a substrate and a first binding film layer, a conductive film layer disposed between the first binding film layer and a second binding film layer, and a second transmittance-enhancing film layer disposed between the second binding film layer and a ceramic layer. The ceramic layer renders the ceramic plate structure satisfactory in terms of transmittance gain, thermal conductivity coefficient, electrical insulation, rigidity, resistance to wear and tear, and resistance to wind erosion of the ceramic plate structure. The ceramic plate structure is suitable for use with touch panels to therefore enhance the cost-effectiveness of the manufacturing process of touch panels by cutting its material costs, reducing its power consumption, and shortening its production cycle. Accordingly, the anticipated benefits and objectives of the ceramic plate structure are attained.

摘要翻译： 陶瓷板结构包括设置在基板和第一粘合膜层之间的第一透射率增强膜层，设置在第一粘合膜层和第二粘合膜层之间的导电膜层和设置在第二粘合膜层的第二透射增强膜层 在第二粘合膜层和陶瓷层之间。 陶瓷层使得陶瓷板结构在透光率增加，导热系数，电绝缘性，刚度，耐磨性和耐撕裂性以及耐陶瓷板结构的风蚀性方面令人满意。 陶瓷板结构适用于触摸屏，从而通过降低触摸屏的材料成本，降低功耗，缩短生产周期，提高触控面板制造工艺的成本效益。 因此，达到了陶瓷板结构的预期效果和目的。

公开(公告)号：US09305827B2

公开(公告)日：2016-04-05

申请号：US14578916

申请日：2014-12-22

申请人： NGK INSULATORS, LTD.

发明人： Akiyoshi Ide ,  Yasunori Iwasaki ,  Sugio Miyazawa

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/762 ,  B23K20/00 ,  H01L21/20 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/76251 ,  B23K20/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/115 ,  C04B35/565 ,  C04B35/581 ,  C04B35/587 ,  C04B37/001 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/725 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/0243 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76254 ,  Y10T428/24355

摘要： A composite substrate for a semiconductor includes a handle substrate 11 and a donor substrate bonded to a surface of the handle substrate 11 directly or through a bonding layer. The handle substrate 11 is composed of an insulating polycrystalline material, a surface 15 of the handle substrate 11 has a microscopic central line average surface roughness Ra of 5 nm or smaller, and recesses 6 are formed on the surface of the handle substrate.

摘要翻译： 用于半导体的复合衬底包括直接或通过接合层与手柄基板11的表面接合的手柄基板11和供体基板。 手柄基板11由绝缘多晶材料构成，手柄基板11的表面15的微观中心线平均表面粗糙度Ra为5nm以下，在手柄基板的表面形成有凹部6。

公开(公告)号：US20160082704A1

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：US14492455

申请日：2014-09-22

申请人： JEN LONG VACUUM INDUSTRIAL CO., LTD.

发明人： Rong-Fu WU

IPC分类号： B32B17/06 ,  B32B18/00 ,  B32B7/12

CPC分类号： B32B17/06 ,  B32B7/12 ,  B32B18/00 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/208 ,  C03C17/3417 ,  C03C17/3435 ,  C03C17/42 ,  C03C2217/212 ,  C03C2217/213 ,  C03C2217/214 ,  C03C2217/281 ,  C03C2217/29 ,  C03C2217/78 ,  C04B37/008 ,  C04B37/04 ,  C04B2235/9653 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72

摘要： A ceramic plate structure includes a first transmittance-enhancing film layer disposed between a substrate and a first binding film layer, a conductive film layer disposed between the first binding film layer and a second binding film layer, and a second transmittance-enhancing film layer disposed between the second binding film layer and a ceramic layer. The ceramic layer renders the ceramic plate structure satisfactory in terms of transmittance gain, thermal conductivity coefficient, electrical insulation, rigidity, resistance to wear and tear, and resistance to wind erosion of the ceramic plate structure. The ceramic plate structure is suitable for use with touch panels to therefore enhance the cost-effectiveness of the manufacturing process of touch panels by cutting its material costs, reducing its power consumption, and shortening its production cycle. Accordingly, the anticipated benefits and objectives of the ceramic plate structure are attained.

摘要翻译： 陶瓷板结构包括设置在基板和第一粘合膜层之间的第一透射率增强膜层，设置在第一粘合膜层和第二粘合膜层之间的导电膜层和设置在第二粘合膜层的第二透射增强膜层 在第二粘合膜层和陶瓷层之间。 陶瓷层使得陶瓷板结构在透光率增加，导热系数，电绝缘性，刚度，耐磨性和耐撕裂性以及耐陶瓷板结构的风蚀性方面令人满意。 陶瓷板结构适用于触摸屏，从而通过降低触摸屏的材料成本，降低功耗，缩短生产周期，提高触控面板制造工艺的成本效益。 因此，达到了陶瓷板结构的预期效果和目的。

公开(公告)号：US20160049469A1

公开(公告)日：2016-02-18

申请号：US14925095

申请日：2015-10-28

申请人： NGK Insulators, Ltd.

发明人： Jun YOSHIKAWA ,  Mikiya ICHIMURA ,  Katsuhiro IMAI

IPC分类号： H01L29/06 ,  C04B35/111 ,  H01L29/20 ,  B32B9/04 ,  H01L41/08 ,  H01L29/16 ,  C04B35/453 ,  B32B9/00

CPC分类号： H01L29/0649 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/04 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0246 ,  B32B2262/0253 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2266/0278 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/14 ,  C04B35/111 ,  C04B35/453 ,  C04B37/00 ,  C04B37/001 ,  C04B37/005 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/52 ,  H01L29/16 ,  H01L29/2003 ,  H01L33/007 ,  H01L41/08 ,  H01L41/081 ,  H01L41/312 ,  H01L41/313 ,  H03H9/02566 ,  H03H9/02574 ,  H03H9/02834

摘要： A supporting substrate for a composite substrate comprises a ceramic and has a polished surface for use in bonding. An orientation degree of the ceramic forming the supporting substrate .at the polished surface is 50% or higher, and an aspect ratio of each crystal grain included in the supporting substrate is 5.0 or less.

摘要翻译： 用于复合衬底的支撑衬底包括陶瓷并且具有用于结合的抛光表面。 在抛光表面上形成支撑衬底的陶瓷的取向度为50％以上，并且支撑衬底中包含的每个晶粒的纵横比为5.0以下。

公开(公告)号：US09174158B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US13501853

申请日：2010-10-27

申请人： Aleksander J. Pyzik ,  Nicholas M. Shinkel ,  Arthur R. Prunier, Jr. ,  Janet M. Goss ,  Kwanho Yang

发明人： Aleksander J. Pyzik ,  Nicholas M. Shinkel ,  Arthur R. Prunier, Jr. ,  Janet M. Goss ,  Kwanho Yang

IPC分类号： B01D46/24 ,  C04B38/00 ,  C04B26/28 ,  C04B35/185 ,  C04B37/00 ,  C04B111/00 ,  C04B111/20 ,  C04B111/34

CPC分类号： B01D46/2448 ,  B01D46/2425 ,  B01D46/2444 ,  B01D46/2459 ,  B01D2046/2433 ,  B01D2046/2437 ,  B01D2046/2496 ,  C04B26/285 ,  C04B35/185 ,  C04B37/005 ,  C04B38/0006 ,  C04B38/0019 ,  C04B2111/00793 ,  C04B2111/2084 ,  C04B2111/343 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/322 ,  C04B2235/3463 ,  C04B2235/349 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/597 ,  C04B2237/708 ,  F01N2330/06 ,  F01N2330/30 ,  F01N2450/28 ,  Y10T428/24149 ,  C04B14/024 ,  C04B14/041 ,  C04B14/10 ,  C04B14/303 ,  C04B14/324 ,  C04B38/0054 ,  C04B38/0074 ,  C04B38/068

摘要： An improved ceramic honeycomb structure is comprised of at least two separate smaller ceramic honeycombs that have been adhered together by a cement layer comprised of a cement layer has at least two regions of differing porosity or cement layer where the ratio of toughness/Young's modulus is at least about 0.1 MPa·m1/2/GPa.

摘要翻译： 改进的陶瓷蜂窝结构由至少两个单独的较小的陶瓷蜂窝组成，所述蜂窝结构由水泥层组成的水泥层粘合在一起，所述水泥层具有不同孔隙率或水泥层的至少两个区域，其中韧性/杨氏模量的比例在 至少约0.1MPa·m1 / 2 / GPa。

公开(公告)号：US09045372B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US13958778

申请日：2013-08-05

申请人： NGK Insulators Ltd.

发明人： Nobuaki Takahashi ,  Suguru Kodama

IPC分类号： C04B28/24 ,  C04B38/06 ,  B01D46/24 ,  C04B38/00 ,  F01N3/022 ,  C04B35/573 ,  C04B35/636 ,  C04B37/00 ,  C04B111/00

CPC分类号： C04B38/0009 ,  B01D46/2429 ,  B01D46/2448 ,  B01D2046/2437 ,  C04B35/573 ,  C04B35/636 ,  C04B35/6365 ,  C04B37/005 ,  C04B38/0019 ,  C04B38/0051 ,  C04B2111/00793 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/5228 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/365 ,  F01N3/0222 ,  F01N2330/06 ,  F01N2330/60 ,  Y02T10/20 ,  Y10T428/24149 ,  C04B35/00 ,  C04B38/0074

摘要： A honeycomb structure body having joining material layers of a stress relaxing function and joining strength equivalent to those of joining material layers of a conventional honeycomb structure body, and having an excellent heat shock resistance. A honeycomb structure body includes a plurality of honeycomb segments and joining material layers having a plurality of pores and joining the plurality of honeycomb segments in a state where the honeycomb segments are arranged adjacent to each other so that side surfaces of the honeycomb segments face each other. A ratio of the number of pores having a value of 1.2 or less which is obtained by dividing a maximum diameter of each of the pores by a minimum diameter of the each of the pores is 60% or more of the number of all the pores of each of the joining material layers.

摘要翻译： 一种蜂窝结构体，其具有应力缓和功能的接合材料层和与常规蜂窝结构体的接合材料层的接合强度相当的接合强度，并且具有优异的耐热冲击性。 蜂窝结构体包括多个蜂窝段和具有多个孔的接合材料层，并且在蜂窝块彼此相邻布置的状态下接合多个蜂窝段，使得蜂窝段的侧表面彼此面对 。 通过将每个孔的最大直径除以每个孔的最小直径而获得的值为1.2以下的孔的数量的比率为全部孔的数量的60％以上 每个接合材料层。

公开(公告)号：US08974891B2

公开(公告)日：2015-03-10

申请号：US11925492

申请日：2007-10-26

申请人： James A. Riedell

发明人： James A. Riedell

IPC分类号： B32B3/10 ,  B32B3/20 ,  F16J15/02 ,  E04B1/66 ,  B32B18/00 ,  C04B37/00 ,  F16J15/10 ,  C04B35/634 ,  C04B35/645

CPC分类号： B32B37/0084 ,  B32B3/10 ,  B32B3/20 ,  B32B18/00 ,  B32B37/18 ,  B32B38/1808 ,  B32B2307/546 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/634 ,  C04B35/64 ,  C04B35/645 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B37/008 ,  C04B2235/6028 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2235/6585 ,  C04B2235/664 ,  C04B2235/668 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/086 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/30 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/525 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/76 ,  F16J15/104 ,  Y10T428/169 ,  Y10T428/17 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24752 ,  Y10T428/24926

摘要： Methods of forming ceramic matrix composite structures include joining at least two lamina together to form a flexible ceramic matrix composite structure. Ceramic matrix composite structures include at least one region of reduced inter-laminar bonding at a selected location between lamina thereof. Thermal protection systems include at least one seal comprising a ceramic matrix composite material and have at least one region of reduced inter-laminar bonding at a selected location between lamina used to form the seal. Methods of forming thermal protection systems include providing one or more such seals between adjacent panels of a thermal protection system.

摘要翻译： 形成陶瓷基复合结构的方法包括将至少两个层连接在一起以形成柔性陶瓷基复合结构。 陶瓷基质复合结构包括至少一个在其层之间的选定位置处的层间间隔减小的区域。 热保护系统包括至少一个包含陶瓷基质复合材料的密封件，并且在用于形成密封件的层板之间的选定位置处具有至少一个减少层间结合的区域。 形成热保护系统的方法包括在热保护系统的相邻面板之间提供一个或多个这样的密封。

公开(公告)号：US20140291037A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：US14302353

申请日：2014-06-11

申请人： Smith International, Inc.

发明人： Peter Cariveau ,  Georgiy Voronin ,  J. Daniel Belnap

IPC分类号： E21B10/573 ,  B24D18/00 ,  B24D3/10

CPC分类号： E21B10/573 ,  B22F7/08 ,  B22F2005/001 ,  B23K1/0008 ,  B24D3/10 ,  B24D18/0009 ,  C04B35/52 ,  C04B35/645 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/72 ,  C22C1/1036 ,  C22C26/00 ,  E21B10/5735

摘要： Diamond bonded constructions comprise a body comprising a plurality of bonded together diamond grains with interstitial regions disposed between the grains that are substantially free of the catalyst material used to initially sinter the body. A metallic substrate is attached to the body, and a braze joint is interposed between the body and the substrate. The body is metallized to include a metallic material disposed along a substrate attachment surface in contact with the braze joint, wherein the metallic material is different from the braze joint material. The metallic material may exist within a region of the body extending fully or partially into the body, and/or may exist as a layer extending away from the substrate attachment surface. The body includes a working surface characterized by empty interstitial regions or by interstitial regions filled with an infiltrant material, wherein the infiltrant material is different from the metallizing material.

摘要翻译： 金刚石结合结构包括一个主体，该主体包括多个结合在一起的金刚石晶粒，间隙区域设置在颗粒之间，基本上不含用于最初烧结体的催化剂材料。 金属基底附着在本体上，并且钎焊接头插入在本体和基底之间。 主体被金属化以包括沿着与钎焊接头接触的基板附接表面设置的金属材料，其中金属材料不同于钎焊接头材料。 金属材料可以存在于主体的完全或部分进入主体的区域内，和/或可以作为远离基板附接表面延伸的层存在。 主体包括工作表面，其特征在于空隙状区域或填充有渗透材料的间隙区域，其中浸渗材料不同于金属化材料。

公开(公告)号：US20130266363A1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：US13856919

申请日：2013-04-04

申请人： GENERAL ATOMICS

发明人： Hesham Ezzat KHALIFA ,  Christian Peter DECK ,  Christina Allyssa BACK

IPC分类号： B32B37/16

CPC分类号： B32B37/16 ,  B32B18/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/12 ,  B32B37/24 ,  C04B35/565 ,  C04B35/571 ,  C04B35/6267 ,  C04B35/6269 ,  C04B35/62802 ,  C04B35/62839 ,  C04B37/005 ,  C04B2235/3834 ,  C04B2235/483 ,  C04B2235/5276 ,  C04B2235/5296 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/762 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/345 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/88 ,  Y10T403/477

摘要： Embodiments of the present invention provide high durability joints between ceramic articles, particularly between beta-silicon carbide (β-SiC) articles, and methods of making and using the same. In one embodiment, a joint between first and second articles each comprising a ceramic polymorph comprises a matrix comprising the ceramic polymorph and extending between the first and second articles; a plurality of inclusions comprising the ceramic polymorph and being distributed throughout the matrix; and a sealing layer comprising the ceramic polymorph and being respectively disposed on the first and second articles and the matrix.

摘要翻译： 本发明的实施例提供陶瓷制品之间，特别是在β-碳化硅（β-SiC）制品之间的高耐久性接头以及制造和使用它们的方法。 在一个实施方案中，每个包含陶瓷多晶型物的第一和第二制品之间的接头包括包含陶瓷多晶型物并在第一和第二制品之间延伸的基体; 多个夹杂物，其包含陶瓷多晶型物并分布在整个基质中; 以及包含陶瓷多晶型物并分别设置在第一和第二制品和基体上的密封层。

公开(公告)号：US20120110965A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US13380845

申请日：2010-06-24

申请人： Jun Cai ,  Aleksander J. Pyzik ,  Michael T. Malanga ,  Kwanho Yang

发明人： Jun Cai ,  Aleksander J. Pyzik ,  Michael T. Malanga ,  Kwanho Yang

IPC分类号： B01D39/20 ,  C04B37/00 ,  C09J101/00

CPC分类号： C04B37/005 ,  B01J35/04 ,  C04B20/0052 ,  C04B28/005 ,  C04B28/24 ,  C04B35/6303 ,  C04B35/6316 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/6365 ,  C04B35/803 ,  C04B38/0019 ,  C04B2111/00793 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5228 ,  C04B2235/5232 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5272 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/341 ,  F01N3/0222 ,  F01N2330/06 ,  F01N2330/48 ,  F01N2450/28 ,  C04B35/185 ,  C04B14/303 ,  C04B14/4656 ,  C04B24/32 ,  C04B24/383 ,  C04B38/0074 ,  C04B14/4643

摘要： A ceramic honeycomb structure comprised of at least two separate smaller ceramic honeycombs that have been adhered together by a cement comprised of inorganic fibers and a binding phase wherein the smaller honey-combs and fibers are bonded together by the binding phase which is comprised of an silicate, aluminate or alumino-silicate. The fibers have a multi-modal size distribution in which some fibers have lengths of up to 1000 micons and other fibers have lengths in excess of 1 mm. The cement composition may be made in the absence of other inorganic and organic additives while achieving a shear thinning cement, for example, by mixing oppositely charged inorganic binders in water together so as to make a useful cement composition for applying to the smaller honeycombs to be cemented.

摘要翻译： 陶瓷蜂窝结构由至少两个分开的较小的陶瓷蜂窝组成，所述蜂窝结构由具有由无机纤维构成的水泥和结合相粘合在一起，其中较小的蜂巢和纤维通过由硅酸盐组成的结合相结合在一起 ，铝酸盐或铝硅酸盐。 纤维具有多模式尺寸分布，其中一些纤维的长度可达1000 micron，其他纤维的长度超过1mm。 水泥组合物可以在没有其它无机和有机添加剂的情况下制成，同时实现剪切稀化水泥，例如通过将相反电荷的无机粘合剂混合在一起，以便制备用于施加到较小蜂窝的有用的水泥组合物 胶合