公开(公告)号：US20240239714A1

公开(公告)日：2024-07-18

申请号：US18556261

申请日：2022-04-05

申请人： Element Six (UK) Limited

发明人： David Thomas FORD ,  Douglas John GEEKIE

IPC分类号： C04B37/02 ,  B23D65/00 ,  C01B32/28 ,  C04B35/528 ,  C04B35/645 ,  C04B41/00 ,  E21B10/567

CPC分类号： C04B37/021 ,  C01B32/28 ,  C04B35/528 ,  C04B35/645 ,  C04B37/023 ,  C04B41/0036 ,  B23D65/00 ,  C04B2235/405 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/95 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/401 ,  E21B10/567

摘要： This disclosure relates to a method of making a polycrystalline diamond (PCD) body comprising a PCD table with a height of at least 10 mm.

公开(公告)号：US11648620B2

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：US16203562

申请日：2018-11-28

申请人： Watlow Electric Manufacturing Company

发明人： Brent Elliot ,  Guleid Hussen ,  Jason Stephens ,  Michael Parker ,  Alfred Grant Elliot

IPC分类号： B23K1/00 ,  B23B9/00 ,  C04B35/581 ,  B23K1/19 ,  B23K35/28 ,  C04B37/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  B32B9/00 ,  H01L21/67 ,  B23K1/008 ,  C04B37/02 ,  B23K103/00

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/286 ,  B32B9/005 ,  C04B35/581 ,  C04B37/005 ,  C04B37/026 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/6833 ,  H01L21/68757 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68792 ,  B23K2103/52 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/84

摘要： A method for the joining of ceramic pieces with a hermetically sealed joint comprising brazing a layer of joining material between the two pieces. The ceramic pieces may be aluminum nitride or other ceramics, and the pieces may be brazed with Nickel and an alloying element, under controlled atmosphere. The completed joint will be fully or substantially Nickel with another element in solution. The joint material is adapted to later withstand both the environments within a process chamber during substrate processing, and the oxygenated atmosphere which may be seen within the interior of a heater or electrostatic chuck. Semiconductor processing equipment comprising ceramic and joined with a nickel alloy and adapted to withstand processing chemistries, such as fluorine chemistries, as well as high temperatures.

公开(公告)号：US09878518B2

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：US14873311

申请日：2015-10-02

申请人： NGK Insulators, Ltd.

发明人： Yunie Izumi ,  Yoshimasa Kobayashi

IPC分类号： B32B7/02 ,  C04B37/02 ,  B32B7/04 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  H01B5/02 ,  H01B5/16 ,  C04B38/00 ,  C04B37/00

CPC分类号： B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B2307/202 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B37/023 ,  C04B38/0019 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/582 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01B5/02 ,  H01B5/16 ,  C04B35/00

摘要： A joined body 20 includes a first member 21 which is a ceramic containing Si, a second member 22, and a joining portion 30 which is formed of an electrically conductive oxide containing a Fe3O4 phase and which joins the first member 21 and the second member 22. In the joined body 20, no reaction layer is preferably formed at a joining interface between the electrically conductive oxide and the first member 21. The joining portion 30 is preferably formed to have a multilayer structure in which from the first matter 21 to the second member 22, a first layer containing a first oxide of a transition metal, a second layer containing an electrically conductive oxide of a transition metal having a low valence as compared to that of the first oxide, and a mixed layer containing a transition metal and an oxide thereof are formed.

公开(公告)号：US09733546B2

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：US15078088

申请日：2016-03-23

申请人： NGK INSULATORS, LTD.

发明人： Shoichiro Yamaguchi ,  Naotake Okada ,  Keiichiro Asai

IPC分类号： G02F1/295 ,  G02B6/12 ,  G02F1/377 ,  G02F1/35 ,  C04B37/00

CPC分类号： G02F1/3775 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/72 ,  G02B6/00 ,  G02B6/12 ,  G02F1/3501 ,  G02F1/377 ,  G02F2001/3505

摘要： An optical component includes an optical device comprising a bonding face and an optically polished end face, and a metal film formed on the bonding face of the optical device and for bonding the optical device onto a substrate. The metal film includes a main covering portion covering a region except an end part of the bonding face on the side of the end face and an end part-covering portion covering the bonding face in the end part. A non-covered part, which is not covered by the metal film, is provided between the main covering portion and end part-covering portion.

公开(公告)号：US09586868B2

公开(公告)日：2017-03-07

申请号：US14912321

申请日：2014-08-15

申请人： United Technologies Corporation

发明人： Grant O. Cook, III ,  Kevin W. Schlichting ,  Venkatarama K. Seetharaman

IPC分类号： B23K20/00 ,  B23K31/00 ,  C04B37/00 ,  B23K20/16

CPC分类号： B23K20/16 ,  B23K20/00 ,  B23K35/3053 ,  B23K35/32 ,  B23K35/327 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3602 ,  B23K35/3606 ,  B32B15/01 ,  C04B37/001 ,  C04B37/003 ,  C04B37/006 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/524 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/16 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/595 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/64 ,  C04B2237/72 ,  F01D5/12 ,  F01D5/288 ,  F05D2220/32 ,  F05D2230/23 ,  F05D2230/236 ,  F05D2240/35 ,  F05D2300/21 ,  F05D2300/2112 ,  F05D2300/2118 ,  F05D2300/22 ,  F05D2300/224 ,  F05D2300/2261 ,  F05D2300/2263 ,  F05D2300/2283 ,  F05D2300/2284 ,  F05D2300/5023 ,  F05D2300/5024 ,  F05D2300/6032 ,  F05D2300/6033

摘要： A method for joining engine components includes positioning a first plurality of thermal protection structures across a thermal protection space between a first thermal protection surface and a second thermal protection surface. The first and second engine components are locally joined by forming a first plurality of transient liquid phase (TLP) or partial transient liquid phase (PTLP) bonds along corresponding ones of the first plurality of thermal protection structures between the first thermal protection surface and the second thermal protection surface. The second thermal protection surface is formed from a second surface material different from a first surface material of the first thermal protection surface.

摘要翻译： 用于连接发动机部件的方法包括将第一多个热保护结构定位在第一热保护表面和第二热保护表面之间的热保护空间上。 第一和第二发动机部件通过在第一热保护表面和第二热保护表面之间形成第一多个瞬态液相（TLP）或部分瞬时液相（PTLP）键， 热保护面。 第二热保护表面由与第一热保护表面的第一表面材料不同的第二表面材料形成。

公开(公告)号：US20170043424A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：US14821850

申请日：2015-08-10

申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY

发明人： Sundeep Kumar ,  Eklavya Calla

IPC分类号： B23K1/19 ,  H01M10/058 ,  C23C18/31 ,  C25D7/00 ,  B23K1/20 ,  B23K1/00

CPC分类号： B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/38 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/555 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C23C18/32 ,  C25D3/12 ,  C25D7/00 ,  H01M10/39 ,  H01M10/3963

摘要： A method for joining a ceramic component to a metallic component is described. At least one layer of molybdenum is applied to a surface of the ceramic component, by a high-velocity molybdenum wire spray technique. A layer of a nickel-based braze composition is then applied over the molybdenum layer. The braze composition and the ceramic and metallic components are then heated to a sufficient brazing temperature, so as to provide a braze joint between the components. The method can be used to seal an open region of a thermal battery, e.g., a sodium metal halide-based battery.

摘要翻译： 描述了将陶瓷组分接合到金属组分的方法。 通过高速钼丝喷涂技术将至少一层钼施加到陶瓷部件的表面上。 然后将一层镍基钎焊组合物涂覆在钼层上。 然后将钎焊组合物和陶瓷和金属组分加热到足够的钎焊温度，以在组件之间提供钎焊接头。 该方法可用于密封热电池的开放区域，例如基于金属卤化物的钠基电池。

公开(公告)号：US20160202596A1

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：US15078088

申请日：2016-03-23

申请人： NGK INSULATORS, LTD.

发明人： Shoichiro Yamaguchi ,  Naotake Okada ,  Keiichiro Asai

IPC分类号： G02F1/377 ,  G02F1/35

CPC分类号： G02F1/3775 ,  C04B37/006 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/72 ,  G02B6/00 ,  G02B6/12 ,  G02F1/3501 ,  G02F1/377 ,  G02F2001/3505

摘要： An optical component includes an optical device comprising a bonding face and an optically polished end face, and a metal film formed on the bonding face of the optical device and for bonding the optical device onto a substrate. The metal film includes a main covering portion covering a region except an end part of the bonding face on the side of the end face and an end part-covering portion covering the bonding face in the end part. A non-covered part, which is not covered by the metal film, is provided between the main covering portion and end part-covering portion.

摘要翻译： 光学部件包括光学装置，其包括接合面和光学研磨端面，以及形成在光学器件的接合面上并用于将光学器件接合到基板上的金属膜。 金属膜包括覆盖端面侧的接合面的端部以外的区域的主覆盖部和覆盖端部的接合面的端部覆盖部。 在主覆盖部分和端部覆盖部分之间设置未被金属膜覆盖的非覆盖部分。

公开(公告)号：US20150260316A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：US14656253

申请日：2015-03-12

申请人： Frederick M. Mako

发明人： Frederick M. Mako, JR. ,  Edward Jeffrey Cruz ,  Frederick M. Mako

IPC分类号： F16L13/08 ,  B23K1/19 ,  B23K1/14 ,  C07C4/04 ,  B23K35/34 ,  C10L1/06 ,  C10G9/16 ,  C10G9/20 ,  C09J5/04 ,  B23K35/36

CPC分类号： C10G9/203 ,  B23K1/18 ,  B23K1/19 ,  B23K35/302 ,  B23K35/304 ,  B23K35/327 ,  B23K35/34 ,  B23K35/3607 ,  B23K35/361 ,  B32B1/08 ,  B32B7/12 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/043 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/7242 ,  B32B2597/00 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C3/097 ,  C03C8/14 ,  C03C8/24 ,  C04B37/005 ,  C04B37/006 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/10 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/78 ,  C04B2237/80 ,  C04B2237/84 ,  C07C4/04 ,  C10G9/16 ,  C10G9/20 ,  C10G2400/02 ,  C10G2400/20 ,  C10L1/06 ,  C10L2200/0423 ,  C10L2270/023 ,  F16J15/0806 ,  F16L13/007 ,  F16L13/0209 ,  F16L13/08 ,  F16L21/002 ,  F16L25/0072 ,  F16L25/0081 ,  F16L41/084 ,  F16L49/02 ,  Y10T428/12292 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/1317

摘要： A system for producing chemicals, such as, ethylene or gasoline, at high temperature (above 1100 degrees C.) having a feedstock source. The system includes a chemical conversion portion connected with the feedstock source to receive feedstock and convert the feedstock to ethylene or gasoline. The conversion portion includes a coil array and a furnace that heats the feedstock to temperatures in excess of 1100° C. or 1200° C. or even 1250° C. or even 1300° C. or even 1400° C. A method for producing chemicals, such as ethylene or gasoline, at high temperature.

摘要翻译： 用于生产具有原料源的高温（高于1100℃）的化学品例如乙烯或汽油的系统。 该系统包括与原料源连接以接收原料并将原料转化为乙烯或汽油的化学转化部分。 转换部分包括线圈阵列和炉，其将原料加热到超过1100℃或1200℃甚至1250℃甚至1300℃甚至1400℃的温度。一种生产方法 化学品，如乙烯或汽油，在高温下。

公开(公告)号：US09133966B2

公开(公告)日：2015-09-15

申请号：US13203077

申请日：2010-02-24

申请人： Christian His ,  Franceline Villermaux ,  Guillaume Belly

发明人： Christian His ,  Franceline Villermaux ,  Guillaume Belly

IPC分类号： G01K5/68 ,  F16L13/00 ,  C10G9/16 ,  C10G9/20 ,  F16L49/00 ,  F28F9/26 ,  F28F21/04 ,  F28F21/08 ,  C04B37/02 ,  F28D7/06

CPC分类号： F16L13/004 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/066 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/765 ,  C04B2237/82 ,  C04B2237/84 ,  C10G9/16 ,  C10G9/203 ,  F16L49/00 ,  F28D7/06 ,  F28F9/26 ,  F28F21/04 ,  F28F21/08 ,  F28F2275/127

摘要： A device having a first part shrink-fitted with a first shrink ring, the first shrink ring being shrink-fitted with a second shrink ring exhibiting a lower thermal expansion coefficient than a thermal expansion coefficient of the first shrink ring.

摘要翻译： 一种装置，其具有与第一收缩环收缩配合的第一部分，所述第一收缩环与第一收缩环的热膨胀系数相比具有比第一收缩环的热膨胀系数低的第二收缩环收缩配合。

公开(公告)号：US09011620B2

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：US12558387

申请日：2009-09-11

申请人： John Andrew Fernie ,  Martyn David Roberts ,  Yong Wang ,  Narayanan Rajesh Kavilveedu ,  David J. Brown

发明人： John Andrew Fernie ,  Martyn David Roberts ,  Yong Wang ,  Narayanan Rajesh Kavilveedu ,  David J. Brown

IPC分类号： C03B29/00 ,  B28B5/00 ,  B32B9/00 ,  B22D25/00 ,  B05D1/08 ,  C04B37/00 ,  B23K20/02 ,  B23K35/00 ,  C04B35/117 ,  C04B35/565 ,  C04B37/02 ,  C10G9/20

CPC分类号： C04B37/003 ,  B23K20/021 ,  B23K35/004 ,  B23K35/007 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/14 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/26 ,  B23K2103/52 ,  C04B35/117 ,  C04B35/565 ,  C04B37/005 ,  C04B37/023 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/062 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/348 ,  C04B2237/36 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/405 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/74 ,  C04B2237/80 ,  C10G9/20 ,  C10G2400/20 ,  Y10T428/12458 ,  Y10T428/31678

摘要： The invention is directed to effective means for joining materials having dissimilar coefficients of thermal expansion, such as advanced ceramics with metallic compounds. Moreover, the present invention relates to furnace tubes and methods of fabricating a joint between two different materials, which is compositionally graded to provide a substantially graded coefficient of thermal expansion between the joint materials.

摘要翻译： 本发明涉及用于将具有不同热膨胀系数的材料（例如先进陶瓷与金属化合物）接合的有效装置。 此外，本发明涉及在两种不同材料之间制造接头的炉管和方法，其组成分级以在接头材料之间提供基本上分级的热膨胀系数。