公开(公告)号：CN118553728A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410197093.5

申请日：2024-02-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·埃尔多尔 ,  W·哈特纳 ,  P·布伦纳 ,  S·康普罗布斯特 ,  G·维斯

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的实施例涉及包括屏蔽结构的半导体封装件。一种半导体封装件包括半导体芯片，该半导体芯片包括多个射频通道。半导体封装件还包括信号端口，该信号端口布置在半导体芯片外部并且与多个射频通道中的一个射频通道相关联。半导体封装件还包括屏蔽结构，当在第一方向上观察时，该屏蔽结构至少部分围绕信号端口，其中屏蔽结构被配置为减少干扰信号在垂直于第一方向的第二方向上来自和/或去往信号端口的传播。

公开(公告)号：CN104716122B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201410773627.0

申请日：2014-12-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳 ,  J·伯伊克

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q13/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。

公开(公告)号：CN103779312A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310716999.5

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·比尔 ,  W·哈特纳

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/207 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q23/00 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及嵌入式芯片封装及用于制造嵌入式芯片封装的方法。提供了用于制造嵌入式芯片封装的方法。所述方法可以包括：在衬底上方形成导电线；将所述衬底放置得紧邻包括芯片的芯片装置，所述芯片包括一个或多个接触焊盘，其中一个或多个导电线被布置为接近于所述芯片的侧壁；以及在所述芯片装置上方形成一个或多个电互连，以将至少一个导电线电连接至至少一个接触焊盘。

公开(公告)号：CN119028057A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202410629860.5

申请日：2024-05-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·伊利安 ,  W·哈特纳 ,  H·托伊斯 ,  C·盖斯勒 ,  R·沙勒

IPC: G07D7/10 ,  G07D7/1205

Abstract: 本发明涉及用于认证对象的方法和移动使用设备，该方法包括相对于包含超材料标记的对象定位毫米波收发器。由毫米波收发器朝超材料标记的方向发送发送信号，其中，基于超材料标记将发送信号转换为接收信号，该接收信号具有第一特性并且朝毫米波收发器的方向被辐射。接收信号由毫米波收发器接收并处理以检测第一特性。基于第一特性产生第一比较信息，并且执行对象基于第一比较信息的认证。

公开(公告)号：CN105374802B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201510474094.0

申请日：2015-08-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳 ,  J·伯伊克

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/52 ,  H01P1/00

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/18162 ,  H01P1/042 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H04B5/00

Abstract: 本发明提供了微波芯片封装器件。种微波器件包括:包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括个或多个块。微波器件进步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。

公开(公告)号：CN103779319B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201310643238.1

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·比尔 ,  O·盖特纳 ,  W·哈特纳 ,  M·波尔穆萨维 ,  K·普雷泽尔 ,  M·沃伊诺夫斯基

IPC: H01L23/522 ,  H01Q1/22 ,  H01Q19/10

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/207 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q23/00 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及具有集成天线的半导体封装及其形成方法。在本发明的一个实施例中，半导体封装包括具有第一主表面和相对的第二主表面的衬底。芯片设置在该衬底中。该芯片包括在该第一主表面的多个接触焊盘。第一天线结构设置在该第一主表面。反射器设置在该第二表面。

公开(公告)号：CN103579190B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310334968.3

申请日：2013-08-02

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 奥特马尔·盖特纳 ,  米夏埃尔·鲍尔 ,  W·哈特纳 ,  安德烈亚斯·施蒂克于尔根 ,  乌尔里希·瓦赫特 ,  玛齐·沃伊诺夫斯基

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/96 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73151 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/142 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/21 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片和覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构。

公开(公告)号：CN104730516A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410784317.9

申请日：2014-12-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J·伯伊克 ,  R·拉赫纳 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳

IPC: G01S13/02 ,  G01S13/06 ,  G01S7/02

CPC classification number: G01S13/86 ,  G01S7/006 ,  G01S7/02 ,  G01S7/032 ,  G01S13/003 ,  G01S13/878 ,  G01S13/931 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H04B1/40

Abstract: 一种无线通信系统包括第一半导体模块和第二半导体模块。该第一半导体模块包括被连接至天线结构的半导体裸片。该第一半导体模块的半导体裸片和该第一半导体模块的天线结构被布置在共同封装之内。该第一半导体模块的半导体裸片包括发射器模块，该发射器模块被配置为通过第一半导体模块的天线结构发射无线通信信号。第二半导体模块包括连接至天线结构的半导体裸片。第二半导体模块的半导体裸片包括接收器模块，该接收器模块被指为通过第二半导体模块的天线结构从第一半导体模块接收无线通信信号。

公开(公告)号：CN117438388A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310886554.5

申请日：2023-07-19

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·埃尔多尔 ,  W·哈特纳 ,  P·布伦纳 ,  S·康普罗布斯特 ,  M·迈尔

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/40

Abstract: 本公开涉及包括射频吸收性特征的射频器件。公开了一种射频器件和用于制造射频器件的方法。一种器件包括射频芯片和布置在射频芯片之上的散热片。器件还包括布置在射频芯片和散热片之间的层堆叠体。层堆叠体包括包含第一材料的第一层、热界面材料，以及布置在第一材料和热界面材料之间的金属层。

公开(公告)号：CN114843722A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210092263.4

申请日：2022-01-26

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： W·哈特纳 ,  K·埃利安 ,  T·厄尔德埃尔 ,  C·盖斯勒 ,  B·里德 ,  R·M·沙勒 ,  H·托伊斯 ,  M·沃杰诺维斯基

IPC: H01P1/06 ,  H01P11/00 ,  G01S7/02

Abstract: 本公开的实施例涉及射频器件和用于制造射频器件的方法。一种射频器件，包括印刷电路板和安装在印刷电路板上带有射频芯片和射频辐射元件的射频封装。射频器件还包括具有波导的波导部件，其中射频辐射元件被设计为将发送信号辐射到波导中、和/或通过波导接收接收信号。射频器件还包括布置在射频封装的第一侧与波导部件的第二侧之间的间隙和屏蔽结构，该屏蔽结构被设计为：在垂直于射频封装的第一侧的第一方向上允许射频封装与波导部件之间的相对运动，并且屏蔽发送信号和/或接收信号，使得信号通过间隙的传播被减弱或阻止。