公开(公告)号：CN103779319B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201310643238.1

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·比尔 ,  O·盖特纳 ,  W·哈特纳 ,  M·波尔穆萨维 ,  K·普雷泽尔 ,  M·沃伊诺夫斯基

IPC: H01L23/522 ,  H01Q1/22 ,  H01Q19/10

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/207 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q23/00 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及具有集成天线的半导体封装及其形成方法。在本发明的一个实施例中，半导体封装包括具有第一主表面和相对的第二主表面的衬底。芯片设置在该衬底中。该芯片包括在该第一主表面的多个接触焊盘。第一天线结构设置在该第一主表面。反射器设置在该第二表面。

公开(公告)号：CN103779319A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310643238.1

申请日：2013-10-18

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·比尔 ,  O·盖特纳 ,  W·哈特纳 ,  M·波尔穆萨维 ,  K·普雷泽尔 ,  M·沃伊诺夫斯基

IPC: H01L23/522 ,  H01Q1/22 ,  H01Q19/10

CPC classification number: H01L24/82 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/207 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q23/00 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及具有集成天线的半导体封装及其形成方法。在本发明的一个实施例中，半导体封装包括具有第一主表面和相对的第二主表面的衬底。芯片设置在该衬底中。该芯片包括在该第一主表面的多个接触焊盘。第一天线结构设置在该第一主表面。反射器设置在该第二表面。