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发明公开
包括屏蔽结构的半导体封装件审中-公开

公开(公告)号：CN118553728A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202410197093.5

申请日：2024-02-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·埃尔多尔 , W·哈特纳 , P·布伦纳 , S·康普罗布斯特 , G·维斯

IPC: H01L23/552 , H01L23/31

Abstract: 本发明的实施例涉及包括屏蔽结构的半导体封装件。一种半导体封装件包括半导体芯片，该半导体芯片包括多个射频通道。半导体封装件还包括信号端口，该信号端口布置在半导体芯片外部并且与多个射频通道中的一个射频通道相关联。半导体封装件还包括屏蔽结构，当在第一方向上观察时，该屏蔽结构至少部分围绕信号端口，其中屏蔽结构被配置为减少干扰信号在垂直于第一方向的第二方向上来自和/或去往信号端口的传播。

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