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公开(公告)号：CN110718540B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201910620076.7
申请日：2019-07-10
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及具有塑料波导的半导体封装。例如，一种半导体装置，包括集成电路(IC)封装和塑料波导。IC封装包括：半导体芯片；以及嵌入式天线，形成在耦合至半导体芯片的再分配层(RDL)内，其中RDL被配置为在半导体芯片和嵌入式天线之间传输射频(RF)信号。塑料波导附接至IC封装，并且被配置为在嵌入式天线和IC封装的外侧之间传输RF信号。
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公开(公告)号：CN111710956A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010187340.5
申请日：2020-03-17
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开总体上包括毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成。经封装的雷达包括：层叠层；接地平面，该接地平面与至少一个层叠层相关联；发射天线和接收天线，该发射天线和接收天线与至少一个层叠层相关联；以及电磁带隙结构，该电磁带隙结构在发射天线和接收天线之间，该电磁带隙结构用于隔离发射天线和接收天线，电磁带隙结构包括基本单元，该基本单元形成相邻的柱体，相邻的柱体中的每个柱体被耦合到接地平面，并且每个基本单元包括导电平面元件和被耦合到该导电平面元件的柱状元件。
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公开(公告)号：CN104716122A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410773627.0
申请日：2014-12-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/532 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01Q13/08 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。
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公开(公告)号：CN111524870A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010079713.7
申请日：2020-02-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/66 , H01L21/50 , G01S7/02 , H01P5/08
Abstract: 本公开涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。该半导体装置包括：基底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；至少一个连接元件，被布置在基底的第一表面上，用于将基底与电路板电连接和机械连接；以及雷达半导体芯片，被布置在基底的第一表面上。
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公开(公告)号：CN105577595B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201510732910.3
申请日：2015-11-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H04L25/08
Abstract: 本公开涉及一种基于差分传输线的共模抑制器。具体地，提供了一种用于消除高频差分数据传输系统中的共模噪声的共模抑制器以及相关联的方法，共模抑制器包括被配置为在源和负载之间传送数据的长的、卷绕的差分传输线。该差分传输线包括第一导线和第二导线，第一导线和第二导线电感性地和电容性地进行耦合并且彼此横向对准或竖直对准。另外，该差分传输线针对差分信号相匹配而针对共模噪声并不匹配。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105374802B
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201510474094.0
申请日：2015-08-05
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/18162 , H01P1/042 , H01P11/002 , H01P11/003 , H04B5/00
Abstract: 本发明提供了微波芯片封装器件。种微波器件包括:包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括个或多个块。微波器件进步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。
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公开(公告)号：CN104730516A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410784317.9
申请日：2014-12-16
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: G01S13/86 , G01S7/006 , G01S7/02 , G01S7/032 , G01S13/003 , G01S13/878 , G01S13/931 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H04B1/40
Abstract: 一种无线通信系统包括第一半导体模块和第二半导体模块。该第一半导体模块包括被连接至天线结构的半导体裸片。该第一半导体模块的半导体裸片和该第一半导体模块的天线结构被布置在共同封装之内。该第一半导体模块的半导体裸片包括发射器模块，该发射器模块被配置为通过第一半导体模块的天线结构发射无线通信信号。第二半导体模块包括连接至天线结构的半导体裸片。第二半导体模块的半导体裸片包括接收器模块，该接收器模块被指为通过第二半导体模块的天线结构从第一半导体模块接收无线通信信号。
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公开(公告)号：CN115431680A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210497792.2
申请日：2022-05-09
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: B60C23/04
Abstract: 本公开的实施例涉及用于RF通信的TPMS传感器模块的选择性激活。胎压监测系统(TPMS)包括被配置为与目标TPMS传感器模块通信的通信接口装置。通信接口装置包括：RF收发器，被配置为产生至少一个唤醒信号；天线阵列，被配置为将每个唤醒信号作为定向RF波束发射；处理电路，被配置为响应于天线阵列发射至少一个唤醒信号来监测响应信号；功率放大器，被配置为根据可调功率设置来设置每个唤醒信号的功率，使得每个后续唤醒信号的功率以分立的步骤增加，直到RF收发器接收到响应信号。
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公开(公告)号：CN104602449B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201410563373.X
申请日：2014-10-21
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01P3/12 , H04B10/2575 , H04B10/572 , H05K1/0206 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/4697
Abstract: 本发明公开了一种用于毫米波电路板的系统和方法。根据一个实施例，一种电路板包括第一导电层的至少一部分的信号线，该信号线具有在电路板中的空腔之上自该空腔的第一侧面延伸的第一部分。该电路板还包括包围该空腔的第一多个导电导通孔，并且该第一多个导通孔包括邻近空腔的第一侧面布置的至少一个盲孔。
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公开(公告)号：CN104716122B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410773627.0
申请日：2014-12-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/532 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01Q13/08 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。
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