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公开(公告)号：CN110718540B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN201910620076.7
申请日：2019-07-10
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本公开涉及具有塑料波导的半导体封装。例如，一种半导体装置，包括集成电路(IC)封装和塑料波导。IC封装包括：半导体芯片；以及嵌入式天线，形成在耦合至半导体芯片的再分配层(RDL)内，其中RDL被配置为在半导体芯片和嵌入式天线之间传输射频(RF)信号。塑料波导附接至IC封装，并且被配置为在嵌入式天线和IC封装的外侧之间传输RF信号。
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公开(公告)号：CN111710956A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010187340.5
申请日：2020-03-17
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本公开总体上包括毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成。经封装的雷达包括：层叠层；接地平面，该接地平面与至少一个层叠层相关联；发射天线和接收天线，该发射天线和接收天线与至少一个层叠层相关联；以及电磁带隙结构，该电磁带隙结构在发射天线和接收天线之间，该电磁带隙结构用于隔离发射天线和接收天线，电磁带隙结构包括基本单元，该基本单元形成相邻的柱体，相邻的柱体中的每个柱体被耦合到接地平面，并且每个基本单元包括导电平面元件和被耦合到该导电平面元件的柱状元件。
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公开(公告)号：CN104716122A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410773627.0
申请日：2014-12-12
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/532 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01Q13/08 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。
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公开(公告)号：CN114843722A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210092263.4
申请日：2022-01-26
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
摘要： 本公开的实施例涉及射频器件和用于制造射频器件的方法。一种射频器件，包括印刷电路板和安装在印刷电路板上带有射频芯片和射频辐射元件的射频封装。射频器件还包括具有波导的波导部件，其中射频辐射元件被设计为将发送信号辐射到波导中、和/或通过波导接收接收信号。射频器件还包括布置在射频封装的第一侧与波导部件的第二侧之间的间隙和屏蔽结构，该屏蔽结构被设计为：在垂直于射频封装的第一侧的第一方向上允许射频封装与波导部件之间的相对运动，并且屏蔽发送信号和/或接收信号，使得信号通过间隙的传播被减弱或阻止。
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公开(公告)号：CN104425422B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201410437698.3
申请日：2014-08-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/568 , H01L21/76838 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L23/60 , H01L24/19 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L2223/6633 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/05599 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 本公开涉及功能化的重分布层，具体提供了一种电子器件，其包括：至少一个互连、包括至少一个电芯片焊盘的半导体芯片、对半导体芯片的至少一部分进行封装的包封结构、以及被布置在至少一个互连与至少一个芯片焊盘之间并且与其电耦合的导电重分布层，其中重分布层包括至少一个调整结构，该至少一个调整结构被配置用于调整半导体芯片与其外围之间的过渡的射频性质。
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公开(公告)号：CN104425422A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410437698.3
申请日：2014-08-29
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/568 , H01L21/76838 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L23/60 , H01L24/19 , H01L24/85 , H01L24/96 , H01L2223/6633 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/05599 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/85 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
摘要： 本公开涉及功能化的重分布层，具体提供了一种电子器件，其包括：至少一个互连、包括至少一个电芯片焊盘的半导体芯片、对半导体芯片的至少一部分进行封装的包封结构、以及被布置在至少一个互连与至少一个芯片焊盘之间并且与其电耦合的导电重分布层，其中重分布层包括至少一个调整结构，该至少一个调整结构被配置用于调整半导体芯片与其外围之间的过渡的射频性质。
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公开(公告)号：CN115431680A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202210497792.2
申请日：2022-05-09
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： B60C23/04
摘要： 本公开的实施例涉及用于RF通信的TPMS传感器模块的选择性激活。胎压监测系统(TPMS)包括被配置为与目标TPMS传感器模块通信的通信接口装置。通信接口装置包括：RF收发器，被配置为产生至少一个唤醒信号；天线阵列，被配置为将每个唤醒信号作为定向RF波束发射；处理电路，被配置为响应于天线阵列发射至少一个唤醒信号来监测响应信号；功率放大器，被配置为根据可调功率设置来设置每个唤醒信号的功率，使得每个后续唤醒信号的功率以分立的步骤增加，直到RF收发器接收到响应信号。
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公开(公告)号：CN104602449B
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201410563373.X
申请日：2014-10-21
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号： H01P5/107 , H01P3/12 , H04B10/2575 , H04B10/572 , H05K1/0206 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/4697
摘要： 本发明公开了一种用于毫米波电路板的系统和方法。根据一个实施例，一种电路板包括第一导电层的至少一部分的信号线，该信号线具有在电路板中的空腔之上自该空腔的第一侧面延伸的第一部分。该电路板还包括包围该空腔的第一多个导电导通孔，并且该第一多个导通孔包括邻近空腔的第一侧面布置的至少一个盲孔。
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公开(公告)号：CN104716122B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201410773627.0
申请日：2014-12-12
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/532 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/66 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/12042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01Q13/08 , H01L2924/00
摘要： 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。
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公开(公告)号：CN105577595A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510732910.3
申请日：2015-11-02
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H04L25/08
摘要： 本公开涉及一种基于差分传输线的共模抑制器。具体地，提供了一种用于消除高频差分数据传输系统中的共模噪声的共模抑制器以及相关联的方法，共模抑制器包括被配置为在源和负载之间传送数据的长的、卷绕的差分传输线。该差分传输线包括第一导线和第二导线，第一导线和第二导线电感性地和电容性地进行耦合并且彼此横向对准或竖直对准。另外，该差分传输线针对差分信号相匹配而针对共模噪声并不匹配。
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