-
公开(公告)号:CN104602449B
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201410563373.X
申请日:2014-10-21
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号: H01P5/107 , H01P3/12 , H04B10/2575 , H04B10/572 , H05K1/0206 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/4697
摘要: 本发明公开了一种用于毫米波电路板的系统和方法。根据一个实施例,一种电路板包括第一导电层的至少一部分的信号线,该信号线具有在电路板中的空腔之上自该空腔的第一侧面延伸的第一部分。该电路板还包括包围该空腔的第一多个导电导通孔,并且该第一多个导通孔包括邻近空腔的第一侧面布置的至少一个盲孔。
-
公开(公告)号:CN104602449A
公开(公告)日:2015-05-06
申请号:CN201410563373.X
申请日:2014-10-21
申请人: 英飞凌科技股份有限公司
CPC分类号: H01P5/107 , H01P3/12 , H04B10/2575 , H04B10/572 , H05K1/0206 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K3/4697
摘要: 本发明公开了一种用于毫米波电路板的系统和方法。根据一个实施例,一种电路板包括包括第一导电层的至少一部分的信号线,该信号线具有在电路板中的空腔之上自该空腔的第一侧面延伸的第一部分。该电路板还包括包围该空腔的第一多个导电导通孔,并且该第一多个导通孔包括邻近空腔的第一侧面布置的至少一个盲孔。
-