公开(公告)号：CN104716122A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410773627.0

申请日：2014-12-12

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳 ,  J·伯伊克

IPC分类号： H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q13/08 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。

公开(公告)号：CN104602449B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201410563373.X

申请日：2014-10-21

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： S·特罗塔 ,  J·S·巴尔 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  E·泽勒 ,  M·波尔茂萨维

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01P5/107 ,  H01P3/12 ,  H04B10/2575 ,  H04B10/572 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4697

摘要： 本发明公开了一种用于毫米波电路板的系统和方法。根据一个实施例，一种电路板包括第一导电层的至少一部分的信号线，该信号线具有在电路板中的空腔之上自该空腔的第一侧面延伸的第一部分。该电路板还包括包围该空腔的第一多个导电导通孔，并且该第一多个导通孔包括邻近空腔的第一侧面布置的至少一个盲孔。

公开(公告)号：CN104716122B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201410773627.0

申请日：2014-12-12

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳 ,  J·伯伊克

IPC分类号： H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q13/08 ,  H01L2924/00

摘要： 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。

公开(公告)号：CN104425422B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201410437698.3

申请日：2014-08-29

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/60 ,  H01L24/19 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： 本公开涉及功能化的重分布层，具体提供了一种电子器件，其包括：至少一个互连、包括至少一个电芯片焊盘的半导体芯片、对半导体芯片的至少一部分进行封装的包封结构、以及被布置在至少一个互连与至少一个芯片焊盘之间并且与其电耦合的导电重分布层，其中重分布层包括至少一个调整结构，该至少一个调整结构被配置用于调整半导体芯片与其外围之间的过渡的射频性质。

公开(公告)号：CN104425422A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410437698.3

申请日：2014-08-29

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76838 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/60 ,  H01L24/19 ,  H01L24/85 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： 本公开涉及功能化的重分布层，具体提供了一种电子器件，其包括：至少一个互连、包括至少一个电芯片焊盘的半导体芯片、对半导体芯片的至少一部分进行封装的包封结构、以及被布置在至少一个互连与至少一个芯片焊盘之间并且与其电耦合的导电重分布层，其中重分布层包括至少一个调整结构，该至少一个调整结构被配置用于调整半导体芯片与其外围之间的过渡的射频性质。

公开(公告)号：CN113113390A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202110039511.4

申请日：2021-01-12

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： T·兰珀斯伯格 ,  R·费格 ,  M·J·兰 ,  J·米尼克肖弗 ,  E·泽勒 ,  A·斯泰泽

IPC分类号： H01L23/66

摘要： 本公开的各实施例涉及具有射频芯片和波导结构的射频装置。射频装置包括半导体封装，该半导体封装包括射频芯片和射频天线。半导体封装被设计为通过半导体封装的至少一个连接元件与电路板进行机械和电气连接，其中半导体封装的表面朝向电路板。射频装置还包括波导结构，该波导结构被定向在与半导体封装的表面平行的方向上，其中射频天线被设计用于以下至少一项：在与半导体封装的表面平行的方向上向波导结构中辐射，或者在与半导体封装的表面平行的方向上通过波导结构接收信号。

公开(公告)号：CN111524870A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202010079713.7

申请日：2020-02-04

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E·泽勒 ,  M·J·兰 ,  M·沃杰诺维斯基

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L21/50 ,  G01S7/02 ,  H01P5/08

摘要： 本公开涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。该半导体装置包括：基底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；至少一个连接元件，被布置在基底的第一表面上，用于将基底与电路板电连接和机械连接；以及雷达半导体芯片，被布置在基底的第一表面上。

公开(公告)号：CN105374802B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201510474094.0

申请日：2015-08-05

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳 ,  J·伯伊克

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/52 ,  H01P1/00

CPC分类号： H01P5/107 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/18162 ,  H01P1/042 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H04B5/00

摘要： 本发明提供了微波芯片封装器件。种微波器件包括:包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括个或多个块。微波器件进步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。

公开(公告)号：CN113970726A

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN202110825222.7

申请日：2021-07-21

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： J·库默尔 ,  P·霍泽尔 ,  O·克莱门科 ,  G·克劳特 ,  郦豪 ,  E·泽勒

IPC分类号： G01S7/40

摘要： 本公开的实施例涉及在雷达系统中求取校准数据以考虑射频雷达信号相位与温度和电压相关性。根据第一实施例，该方法包括：基于在另外的雷达芯片中生成的本地振荡器信号在第一雷达芯片中提供本地振荡器信号；将本地振荡器信号输送到第一雷达芯片的发送信道，第一雷达芯片基于本地振荡器信号生成射频输出信号；改变第一雷达芯片的温度和/或供电电压；基于被输送给发送信道的本地振荡器信号和对应的射频输出信号，对于第一雷达芯片的不同温度值和/或不同供电电压值测量相位值；以及基于测量的相位值求取校准数据用于相位校准，以补偿由于温度和/或供电电压变化而引起的射频输出信号的相位变化。

公开(公告)号：CN112394330A

公开(公告)日：2021-02-23

申请号：CN202010820758.5

申请日：2020-08-14

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： E·泽勒 ,  U·默勒 ,  M·特雷姆尔

IPC分类号： G01S7/03 ,  G01S13/02 ,  G01S13/931

摘要： 本申请的各实施例涉及用于发送雷达信号的装置以及方法。一种雷达发送装置具有CMOS发送接收器芯片以及与CMOS发送接收器芯片耦合的至少一个BiCMOS发送器芯片，该CMOS发送接收器芯片被设计为在CMOS发送接收器芯片的输出部上提供至少一个本地振荡器信号。BiCMOS发送器芯片具有：用于本地振荡器信号的输入部、与输入部耦合的至少一个放大器、用于基于本地振荡器信号输出雷达发送信号的多个输出部、以及在输入部与多个输出部之间的多个发送路径。发送路径中的每个发送路径具有可控的模拟移相器。附加地或备选地，可以借助于控制信号选择性地激活或禁用BiCMOS发送器芯片的单独的发送路径。