公开(公告)号：CN111416591A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN202010004557.8

申请日：2020-01-03

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P·舍茨 ,  M·J·兰 ,  R·维克蒂赫

IPC: H03H7/18

Abstract: 本公开涉及一种发送装置(10；20；40)，包括：用于具有第一相位的第一高频信号的第一高频信号端子(11)；具有多个天线端子(13)的环形耦合器(12)，用于将多个天线(14)耦连到第一高频信号端子(11)，其中环形耦合器(12)被设计为，在环形耦合器的不同的天线端子(13)处分别实现在环形耦合器(12)中从第一高频信号端子(11)沿不同方向传播到各个天线端子(13)的高频信号分量的叠加，其中在不同的天线端子处得到具有不同相位的高频信号。

公开(公告)号：CN119064890A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202410687544.3

申请日：2024-05-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： P·舍茨 ,  M·J·兰 ,  U·姆勒 ,  C·普费弗

IPC: G01S7/42 ,  G01S7/41 ,  G01S13/931

Abstract: 本公开涉及MIMO雷达装置和MIMO雷达方法。雷达装置包括发射器电路，其包括多个发射信道。发射器电路被配置为经由第一发射信道发射FMCW雷达啁啾的第一序列，并且经由至少第二发射信道与FMCW雷达啁啾的第一序列并发地发射至少FMCW雷达啁啾的第二序列。雷达装置包括控制电路，其被配置为控制第一发射信道和第二发射信道以根据相位调制方案来设置第一序列和第二序列的FMCW雷达啁啾的相位。相位调制方案包括根据相位调制方案而分配给FMCW雷达啁啾的第一序列的第一独特相位码序列，其中第一独特相位码序列与加扰相位码序列组合。相位调制方案还包括根据相位调制方案而分配给FMCW雷达啁啾的第二序列的第二独特相位码序列，其中第二独特相位码序列与加扰相位码序列组合。

公开(公告)号：CN113113390A

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202110039511.4

申请日：2021-01-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·兰珀斯伯格 ,  R·费格 ,  M·J·兰 ,  J·米尼克肖弗 ,  E·泽勒 ,  A·斯泰泽

IPC: H01L23/66

Abstract: 本公开的各实施例涉及具有射频芯片和波导结构的射频装置。射频装置包括半导体封装，该半导体封装包括射频芯片和射频天线。半导体封装被设计为通过半导体封装的至少一个连接元件与电路板进行机械和电气连接，其中半导体封装的表面朝向电路板。射频装置还包括波导结构，该波导结构被定向在与半导体封装的表面平行的方向上，其中射频天线被设计用于以下至少一项：在与半导体封装的表面平行的方向上向波导结构中辐射，或者在与半导体封装的表面平行的方向上通过波导结构接收信号。

公开(公告)号：CN111524870A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN202010079713.7

申请日：2020-02-04

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·泽勒 ,  M·J·兰 ,  M·沃杰诺维斯基

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/66 ,  H01L21/50 ,  G01S7/02 ,  H01P5/08

Abstract: 本公开涉及半导体装置和用于制造半导体装置的方法。该半导体装置包括：基底，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；至少一个连接元件，被布置在基底的第一表面上，用于将基底与电路板电连接和机械连接；以及雷达半导体芯片，被布置在基底的第一表面上。