公开(公告)号：CN104716122A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410773627.0

申请日：2014-12-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳 ,  J·伯伊克

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q13/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。

公开(公告)号：CN104716122B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201410773627.0

申请日：2014-12-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳 ,  J·伯伊克

IPC: H01L23/532 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q13/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件封装件，包括封装剂和半导体芯片。半导体芯片至少部分地嵌入在封装剂中。包括至少一个导电壁结构的微波组件被集成在封装剂中。另外，半导体器件封装件包括被配置为将微波组件电耦合到半导体芯片的电互连。

公开(公告)号：CN105374802A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510474094.0

申请日：2015-08-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳 ,  J·伯伊克

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/52 ,  H01P1/00

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/18162 ,  H01P1/042 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H04B5/00

Abstract: 本发明提供了微波芯片封装器件。一种微波器件包括：包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括一个或多个块。微波器件进一步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。

公开(公告)号：CN105374802B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201510474094.0

申请日：2015-08-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： E·泽勒 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳 ,  J·伯伊克

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/52 ,  H01P1/00

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/18162 ,  H01P1/042 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H04B5/00

Abstract: 本发明提供了微波芯片封装器件。种微波器件包括:包括微波半导体芯片的半导体封装和与半导体封装相关联的波导部分。波导部分被配置成传递微波波导信号。波导部分包括个或多个块。微波器件进步包括被配置成将来自微波半导体芯片的微波信号变换成微波波导信号或将微波波导信号变换成用于微波半导体芯片的微波信号的变换器元件。

公开(公告)号：CN104730516A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410784317.9

申请日：2014-12-16

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： J·伯伊克 ,  R·拉赫纳 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  W·哈特纳

IPC: G01S13/02 ,  G01S13/06 ,  G01S7/02

CPC classification number: G01S13/86 ,  G01S7/006 ,  G01S7/02 ,  G01S7/032 ,  G01S13/003 ,  G01S13/878 ,  G01S13/931 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H04B1/40

Abstract: 一种无线通信系统包括第一半导体模块和第二半导体模块。该第一半导体模块包括被连接至天线结构的半导体裸片。该第一半导体模块的半导体裸片和该第一半导体模块的天线结构被布置在共同封装之内。该第一半导体模块的半导体裸片包括发射器模块，该发射器模块被配置为通过第一半导体模块的天线结构发射无线通信信号。第二半导体模块包括连接至天线结构的半导体裸片。第二半导体模块的半导体裸片包括接收器模块，该接收器模块被指为通过第二半导体模块的天线结构从第一半导体模块接收无线通信信号。