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公开(公告)号：CN111710956A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010187340.5
申请日：2020-03-17
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开总体上包括毫米波多层嵌入式封装技术中的增强隔离的EGB结构的集成。经封装的雷达包括：层叠层；接地平面，该接地平面与至少一个层叠层相关联；发射天线和接收天线，该发射天线和接收天线与至少一个层叠层相关联；以及电磁带隙结构，该电磁带隙结构在发射天线和接收天线之间，该电磁带隙结构用于隔离发射天线和接收天线，电磁带隙结构包括基本单元，该基本单元形成相邻的柱体，相邻的柱体中的每个柱体被耦合到接地平面，并且每个基本单元包括导电平面元件和被耦合到该导电平面元件的柱状元件。
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