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公开(公告)号：CN113526450B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202110294766.5
申请日：2021-03-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及具有透气罩的传感器装置及所属的制造方法。传感器装置包括具有MEMS结构的传感器芯片以及透气罩，其中MEMS结构布置在传感器芯片的主表面处，透气罩布置在传感器芯片的主表面上方，透气罩覆盖MEMS结构并在MEMS结构上方形成空腔。
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公开(公告)号：CN113460947A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110243145.4
申请日：2021-03-05
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 根据本公开的各实施例涉及传感器封装件和用于制造传感器封装件的方法。一种传感器封装件包括：MEMS传感器芯片；被布置在MEMS传感器芯片的第一主面上方的盖部，该盖部由模塑料制成；以及延伸穿过盖部的电过孔，该电过孔被设计为将传感器封装件与被布置在盖部上方的电路板电耦连。
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公开(公告)号：CN110223962A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910156470.X
申请日：2019-03-01
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L21/60
Abstract: 一种封装的半导体器件，包括半导体芯片和半导体封装。半导体封装包括：金属载体，其中半导体芯片布置在金属载体的主表面上；金属盖，该金属盖布置在金属载体上的主表面上，其中金属载体和金属盖构成空腔，并且半导体芯片布置在空腔内；连接导体，该连接导体穿过金属载体从金属载体的主表面延伸到半导体封装的主表面，其中该连接导体与金属载体电绝缘，并且与半导体芯片电连接；连接材料，该连接材料布置在连接导体的第一区域上，用于与外部电路板电和机械连接，其中至少连接导体从金属载体的主表面到连接导体的第一区域的延伸部分被一体地形成。
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公开(公告)号：CN106066305A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610252273.4
申请日：2016-04-21
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01N21/17
CPC classification number: G01N29/2425 , G01N29/032 , G01N2291/021 , G01N21/1702 , G01N2021/1704
Abstract: 本发明涉及光声传感器并且涉及光声气体传感器模块。所述光声气体传感器包括：光发射器单元，其包括光发射器，所述光发射器被配置为发射具有预定的重复频率和与待感测气体的吸收频带相对应的波长的光脉冲的光束；以及检测器单元，其包括麦克风；其中，所述光发射器单元被布置成使得所述光脉冲的光束横穿被配置为容纳所述气体的区域，并且所述检测器单元被布置成使得所述麦克风能够接收以所述重复频率振荡的信号。
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公开(公告)号：CN114965870A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210107002.5
申请日：2022-01-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及一种有空腔和带选择性透气元件的气体通道结构的气体传感器。一种气体传感器(10)，包括：空腔(11)；布置在空腔(11)与外部空间之间的气体通道结构(12)，该气体通道结构包含选择性透气元件(12A)，其中空腔(11)除气体通道结构(12)以外是气密密封的；以及一个或多个传感器元件(13)，被配置为检测空腔中一种或多种气体的存在。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114812923A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210040909.4
申请日：2022-01-14
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01L19/14
Abstract: 本公开的实施例涉及用于大压力范围的耐介质压力传感器。一种压力传感器(10；20；30)，包括壳体(11)、与壳体(11)一起形成密封的空腔(13)的柔性膜(12)、布置在空腔(13)中的传感器元件(14)、以及位于空腔(13)中的气态介质(15)。
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公开(公告)号：CN114111868A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111008989.7
申请日：2021-08-31
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01D11/30
Abstract: 本公开的实施例涉及光声传感器和所属的制造方法。一种光声传感器包括：具有光学MEMS发射器的第一层；堆叠在第一层之上的第二层，其具有MEMS压力传感器和透光窗口，其中MEMS压力传感器和透光窗口彼此横向偏移地布置；以及堆叠在第二层之上的第三层，其具有用于参考气体的腔体。光学MEMS发射器被设计为沿着光路传输光辐射，其中光路延伸穿过透光窗口和用于参考气体的腔体，并且其中MEMS压力传感器布置在光路的延伸路线之外。
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公开(公告)号：CN112986149A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011251981.9
申请日：2020-11-11
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01N21/17
Abstract: 在此公开光声探测器单元、光声传感器和所属的制造方法。光声探测器单元包括具有开口的壳体和光声换能器，该光声换能器被设计用于将光辐射转换为以下至少一项：压力信号或热信号。光声换能器覆盖壳体的开口，使得光声换能器和壳体形成声学密封腔。压力传感器布置在声学密封腔中。
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公开(公告)号：CN112185946A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010591853.2
申请日：2020-06-24
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： R·M·沙勒
IPC: H01L25/16 , H01L23/14 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本申请的各实施例涉及具有电气隔离的半导体芯片的半导体装置。该半导体装置包括：芯片载体；布置在芯片载体上的第一半导体芯片，其中第一半导体芯片在半导体装置的运行期间处于第一电气电位域中；布置在芯片载体上的第二半导体芯片，其中第二半导体芯片在半导体装置的运行期间处于与第一电气电位域不同的第二电气电位域中；以及布置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的电绝缘结构，该电绝缘结构被设计为使第一半导体芯片与第二半导体芯片彼此电气隔离。
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公开(公告)号：CN111443230A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201911226548.7
申请日：2019-12-04
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例总体上涉及具有可布线模制引线框的电流传感器设备。一种电流传感器设备可以包括可布线模制引线框，其包括模制衬底。电流传感器设备可以包括导体和安装至模制衬底的半导体芯片。半导体芯片可以包括磁场传感器，磁场传感器通过模制衬底与导体电流隔离，并且被配置为感测由流过导体的电流创建的磁场。电流传感器设备可以包括一条或多条引线，其被配置为输出由半导体芯片生成的信号。一条或多条引线可以通过模制衬底与导体电流隔离。
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