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公开(公告)号：CN113972162A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111232228.X
申请日：2015-08-12
Applicant: 应用材料公司
Inventor： Z·J·叶 , J·D·平森二世 , 塙广二 , 周建华 , 林兴 , 段仁官 , K·D·李 , 金柏涵 , S·P·贝海拉 , S·哈 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , P·K·库尔施拉希萨 , J·K·福斯特 , M·斯利尼瓦萨恩 , U·P·哈勒 , H·K·博尼坎帝
IPC: H01L21/683 , H01J37/32
Abstract: 本公开的实施例提供了一种用于在高温下维持在等离子体反应器中处理的基板的平坦度的静电卡盘。在一个实施例中，所述静电卡盘包括：耦接到支撑杆的卡盘主体，所述卡盘主体具有基板支撑表面，并且所述卡盘主体在约250℃至约700℃的温度下具有约1×107ohm‑cm至约1×1015ohm‑cm的体电阻率值；以及电极，所述电极嵌在所述主体中，所述电极耦接到电源。在一个示例中，所述卡盘主体由氮化铝材料组成，已经观察到氮化铝材料在沉积或蚀刻工艺、或者使用高操作温度和基板夹持特征两者的任何其他工艺期间，能够在约600℃或更高温度下优化卡持性能。
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公开(公告)号：CN106575634A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580043795.7
申请日：2015-08-12
Applicant: 应用材料公司
Inventor： Z·J·叶 , J·D·平森二世 , 塙广二 , 周建华 , 林兴 , 段仁官 , K·D·李 , 金柏涵 , S·P·贝海拉 , S·哈 , G·巴拉苏布拉马尼恩 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , P·K·库尔施拉希萨 , J·K·福斯特 , M·斯利尼瓦萨恩 , U·P·哈勒 , H·K·博尼坎帝
IPC: H01L21/683 , H01L21/205
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/68757 , H02N13/00
Abstract: 本公开的实施例提供了一种用于在高温下维持在等离子体反应器中处理的基板的平坦度的静电卡盘。在一个实施例中，所述静电卡盘包括：耦接到支撑杆的卡盘主体，所述卡盘主体具有基板支撑表面，并且所述卡盘主体在约250℃至约700℃的温度下具有约1×107ohm‑cm至约1×1015ohm‑cm的体电阻率值；以及电极，所述电极嵌在所述主体中，所述电极耦接到电源。在一个示例中，所述卡盘主体由氮化铝材料组成，已经观察到氮化铝材料在沉积或蚀刻工艺、或者使用高操作温度和基板夹持特征两者的任何其他工艺期间，能够在约600℃或更高温度下优化卡持性能。
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公开(公告)号：CN109496348B
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN201780045571.9
申请日：2017-09-06
Applicant: 应用材料公司
Inventor： K·嘉纳基拉曼 , H·K·博尼坎帝 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 公开一种基板运输系统，并且所述基板运输系统包括：腔室，所述腔室具有内壁；平面电机，所述平面电机安置在所述内壁上；和基板载体，所述基板载体磁性地耦接到所述平面电机。所述基板载体包括：基部；和基板支撑表面，所述基板支撑表面耦接到以悬臂定向从所述基部延伸的支撑构件。
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公开(公告)号：CN109496348A
公开(公告)日：2019-03-19
申请号：CN201780045571.9
申请日：2017-09-06
Applicant: 应用材料公司
Inventor： K·嘉纳基拉曼 , H·K·博尼坎帝 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 公开一种基板运输系统，并且所述基板运输系统包括：腔室，所述腔室具有内壁；平面电机，所述平面电机安置在所述内壁上；和基板载体，所述基板载体磁性地耦接到所述平面电机。所述基板载体包括：基部；和基板支撑表面，所述基板支撑表面耦接到以悬臂定向从所述基部延伸的支撑构件。
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公开(公告)号：CN108292589B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201680068218.8
申请日：2016-11-01
Applicant: 应用材料公司
Inventor： K·C·保罗 , J·D·平森二世 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , H·K·博尼坎帝 , R·乔德里 , S·阿特尼 , S·坎帕拉 , H·K·帕纳瓦拉皮尔库马兰库提
IPC: H01L21/02 , H01L21/66 , H01L21/265
Abstract: 本公开的实施方案大体而言是关于一种改良的工厂接口，该工厂接口耦接到设以测量基板的膜性质的板载计量壳体。在一个实施方案中，一种设备包含工厂接口以及计量壳体，该计量壳体通过装载端口可移除地耦接到该工厂接口，该计量壳体包含板载计量组件，用于测量将被移送到该计量壳体中的基板的性质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109477219A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780045536.7
申请日：2017-08-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/458 , C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/40 , C23C14/50 , C23C14/34 , C23C14/56 , C23C14/18
Abstract: 本文所描述实现大体涉及处理腔室中的金属氧化物沉积。更特定地，本文所公开的实现涉及组合的化学气相沉积和物理气相沉积腔室。使用单一氧化物金属沉积腔室，能够执行CVD及PVD两者以有利地减小均匀半导体处理的成本。此外，所述单一氧化物金属沉积系统减小沉积半导体基板所必要的时间，且减小处理半导体基板所需要的占用面积。在一个实现中，所述处理腔室包含设置在腔室主体中的气体分配平板、设置在所述腔室主体中的一个或更多个金属靶以及设置在所述气体分配平板和一个或更多个靶下方的基板支撑件。
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公开(公告)号：CN118805246A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380025270.5
申请日：2023-03-07
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 用于延长通过保存等离子体活化的混合接合的基板队列时间的装置。在一些实施例中，装置可包括：环境可控空间，具有用于固持管芯或基板的支撑件；使一种或多种气体横跨支撑件再循环的气体速度加速器；过滤器；流体地连接至环境可控空间的加湿器装置，其中加湿器装置实现环境可控空间内的可控湿度水平；在输出上流体地连接至加湿器装置并且在输入上流体地连接至至少一个气体供应器的加压装置；定位在环境可控空间内的相对湿度(RH)传感器；以及至少与加湿器装置和RH传感器通信的环境控制器，其中环境控制器被配置为维持大约80％至大约95％的RH水平。
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公开(公告)号：CN109477219B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201780045536.7
申请日：2017-08-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/458 , C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/40 , C23C14/50 , C23C14/34 , C23C14/56 , C23C14/18
Abstract: 本文所描述实现大体涉及处理腔室中的金属氧化物沉积。更特定地，本文所公开的实现涉及组合的化学气相沉积和物理气相沉积腔室。使用单一氧化物金属沉积腔室，能够执行CVD及PVD两者以有利地减小均匀半导体处理的成本。此外，所述单一氧化物金属沉积系统减小沉积半导体基板所必要的时间，且减小处理半导体基板所需要的占用面积。在一个实现中，所述处理腔室包含设置在腔室主体中的气体分配平板、设置在所述腔室主体中的一个或更多个金属靶以及设置在所述气体分配平板和一个或更多个靶下方的基板支撑件。
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公开(公告)号：CN109477207A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780044489.4
申请日：2017-09-14
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 在一个实施方案中，提供一种溅射喷淋头组件。所述溅射喷淋头组件包含面板，所述面板包含溅射表面以及与所述溅射表面相对的第二表面，所述溅射表面包含靶材料，其中多个气体通道从所述溅射表面延伸到所述第二表面。溅射喷淋头组件进一步包含定位成与所述面板的所述第二表面相邻的背板。所述背板包含第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述溅射喷淋头组件是具有由所述背板的所述第一表面与所述面板的所述第二表面限定的气室。所述溅射喷淋头组件进一步包含沿着所述背板的所述第二表面定位的一个或更多个磁电管。
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公开(公告)号：CN108292589A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680068218.8
申请日：2016-11-01
Applicant: 应用材料公司
Inventor： K·C·保罗 , J·D·平森二世 , J·C·罗查-阿尔瓦雷斯 , H·K·博尼坎帝 , R·乔德里 , S·阿特尼 , S·坎帕拉 , H·K·帕纳瓦拉皮尔库马兰库提
IPC: H01L21/02 , H01L21/66 , H01L21/265
CPC classification number: H01L21/67253 , G05B19/041 , G05B19/401 , G05B2219/31459 , G05B2219/40066 , H01L21/67196 , H01L21/67201 , H01L21/67207 , H01L21/67389 , H01L21/67724 , H01L21/67775 , H01L21/68707 , H01L21/68764
Abstract: 本公开的实施方案大体而言是关于一种改良的工厂接口，该工厂接口耦接到设以测量基板的膜性质的板载计量壳体。在一个实施方案中，一种设备包含工厂接口以及计量壳体，该计量壳体通过装载端口可移除地耦接到该工厂接口，该计量壳体包含板载计量组件，用于测量将被移送到该计量壳体中的基板的性质。
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