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公开(公告)号:CN109075059B
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN201680084797.5
申请日:2016-12-22
申请人: 应用材料公司
IPC分类号: H01L21/3065 , H01L21/67 , H01L21/3213 , H05H1/46 , H01L21/02
摘要: 提供一种用于处理腔室的气体分配板组件,在一个实施例,该气体分配板组件包括主体、底板与穿孔面板,该主体由金属材料制成,该底板包含与该主体耦接的硅渗入的金属基质复合物,该穿孔面板包含通过黏接层与底板耦接的硅盘。
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公开(公告)号:CN111164735A
公开(公告)日:2020-05-15
申请号:CN201880064341.1
申请日:2018-09-07
申请人: 应用材料公司
IPC分类号: H01L21/02 , C23C16/455 , H01L21/67 , H01L21/324
摘要: 物件包含具有涂层的主体。涂层包含具有O/F摩尔比的M-O-F涂层,此可就物件接触的后续将来处理定制。
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公开(公告)号:CN109643678A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201780052125.0
申请日:2017-08-24
申请人: 应用材料公司
IPC分类号: H01L21/67
摘要: 本文公开了用于具有共享真空系统的多腔室处理系统的方法和装置。在一些实施例中,一种用于处理基板的多腔室处理系统包括:第一处理腔室、第二处理腔室、第一真空系统、及第二真空系统,第一真空系统通过第一阀和第二阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室,且第一真空系统耦接到第一共享真空泵,第二真空系统通过第三阀和第四阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室,且第二真空系统耦接到第二共享真空泵,其中第二真空系统流体独立于第一真空系统。
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公开(公告)号:CN103021908A
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN201210396242.8
申请日:2006-12-20
申请人: 应用材料公司
发明人: M·R·赖斯
IPC分类号: H01L21/67
CPC分类号: H01L21/67184 , H01L21/67196 , H01L21/67201
摘要: 于第一实施方式中,本发明提供用于半导体元件制造期间使用的主机。该第一主机包括(1)侧壁,可界定适于容设机械臂的中心传送区;(2)数个面,形成于该侧壁上,各适于耦接至处理室;以及(3)延伸面,形成于该侧壁上,可让该主机能耦接到至少四个全尺寸处理室,同时提供该主机的维护进出口。本发明亦揭示其它多种实施方式。
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