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公开(公告)号：CN107548518A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201680025809.7
申请日：2016-04-19
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68
CPC分类号： G05B19/402 , G05B2219/39157 , G05B2219/40572
摘要： 在多个工艺条件下用于在反应器腔室内晶片定位的校准的光学校准方法和设备采用在腔室的盖中的相机阵列，使用晶片边缘的多个图像，以相对于参考特征而定位晶片。
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公开(公告)号：CN105225985A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510355699.8
申请日：2015-06-24
申请人： 应用材料公司
摘要： 本发明涉及通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化。本发明描述了在工艺夹具和基座之间的尺寸控制和监控，和晶片位置测定的装置和方法。所述装置包含：处理夹具；至少一个接近传感器；和基座。所述处理夹具包含处理夹具主体，所述处理夹具主体具有处理夹具底表面、在所述处理夹具主体中的一或多个开口。所述至少一个接近传感器保持在所述处理夹具主体中的所述开口的至少一个之内。所述基座包含基座板，所述基座板具有基座板顶表面、基座中心点，和形成在所述基座板顶表面中与所述基座中心点相距距离RR的一或多个凹槽。
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公开(公告)号：CN115555982A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211145611.6
申请日：2016-10-28
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： B24B37/013 , G06T11/00 , G06T7/90 , G06T5/00 , G06F3/04847 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/66
摘要： 一种抛光系统，包括：抛光站，包括用以支撑抛光垫的压板；支撑件，用以保持基板；直列计量站，用以在抛光站中抛光基板的表面之前或之后测量基板；及控制器。直列计量站包括彩色线扫描相机；白光源；框架，支撑光源和相机；及马达，用以沿垂直于第一轴线的第二轴线导致在相机和支撑件之间的相对运动，以导致光源和相机横跨基板扫描。控制器经配置以从相机接收颜色数据，从颜色数据产生二维彩色图像，并且基于该彩色图像控制在抛光站处的抛光。
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公开(公告)号：CN110265328B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201910521735.1
申请日：2015-06-24
申请人： 应用材料公司
摘要： 本发明涉及通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化。本发明描述了在工艺夹具和基座之间的尺寸控制和监控，和晶片位置测定的装置和方法。所述装置包含：处理夹具；至少一个接近传感器；和基座。所述处理夹具包含处理夹具主体，所述处理夹具主体具有处理夹具底表面、在所述处理夹具主体中的一或多个开口。所述至少一个接近传感器保持在所述处理夹具主体中的所述开口的至少一个之内。所述基座包含基座板，所述基座板具有基座板顶表面、基座中心点，和形成在所述基座板顶表面中与所述基座中心点相距距离RR的一或多个凹槽。
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公开(公告)号：CN105225985B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201510355699.8
申请日：2015-06-24
申请人： 应用材料公司
摘要： 本发明涉及通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化。本发明描述了在工艺夹具和基座之间的尺寸控制和监控，和晶片位置测定的装置和方法。所述装置包含：处理夹具；至少一个接近传感器；和基座。所述处理夹具包含处理夹具主体，所述处理夹具主体具有处理夹具底表面、在所述处理夹具主体中的一或多个开口。所述至少一个接近传感器保持在所述处理夹具主体中的所述开口的至少一个之内。所述基座包含基座板，所述基座板具有基座板顶表面、基座中心点，和形成在所述基座板顶表面中与所述基座中心点相距距离RR的一或多个凹槽。
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公开(公告)号：CN108292613B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201680064804.5
申请日：2016-10-28
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/304 , H01L21/306
摘要： 一种抛光系统，包括：抛光站，包括用以支撑抛光垫的压板；支撑件，用以保持基板；直列计量站，用以在抛光站中抛光基板的表面之前或之后测量基板；及控制器。直列计量站包括彩色线扫描相机；白光源；框架，支撑光源和相机；及马达，用以沿垂直于第一轴线的第二轴线导致在相机和支撑件之间的相对运动，以导致光源和相机横跨基板扫描。控制器经配置以从相机接收颜色数据，从颜色数据产生二维彩色图像，并且基于该彩色图像控制在抛光站处的抛光。
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公开(公告)号：CN105810623B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201610027061.6
申请日：2016-01-15
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 描述了用于对准基板尺度的掩模的方法和系统。所呈现的对准方法可以改善受基板尺度的掩模与基板的相对侧向位置影响的工艺的均匀性和可重复性。所述方法涉及测量所述基板在围绕所述基板尺度的掩模的外围的多个位置处的“悬伸”。基于所述测量，通过调节所述基板和/或掩模位置来修改所述基板相对于所述基板尺度的掩模的相对位置。在实施例中，对所述相对位置的所述调节在一次调节中进行。硬件和方法的特征涉及在基板处理系统被完全组装并可能在真空下时进行测量和调节的能力。
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公开(公告)号：CN105810623A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610027061.6
申请日：2016-01-15
申请人： 应用材料公司
IPC分类号： H01L21/68
摘要： 描述了用于对准基板尺度的掩模的方法和系统。所呈现的对准方法可以改善受基板尺度的掩模与基板的相对侧向位置影响的工艺的均匀性和可重复性。所述方法涉及测量所述基板在围绕所述基板尺度的掩模的外围的多个位置处的“悬伸”。基于所述测量，通过调节所述基板和/或掩模位置来修改所述基板相对于所述基板尺度的掩模的相对位置。在实施例中，对所述相对位置的所述调节在一次调节中进行。硬件和方法的特征涉及在基板处理系统被完全组装并可能在真空下时进行测量和调节的能力。
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公开(公告)号：CN110265328A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910521735.1
申请日：2015-06-24
申请人： 应用材料公司
摘要： 本发明涉及通过原位反馈的晶片放置和间隙控制最佳化。本发明描述了在工艺夹具和基座之间的尺寸控制和监控，和晶片位置测定的装置和方法。所述装置包含：处理夹具；至少一个接近传感器；和基座。所述处理夹具包含处理夹具主体，所述处理夹具主体具有处理夹具底表面、在所述处理夹具主体中的一或多个开口。所述至少一个接近传感器保持在所述处理夹具主体中的所述开口的至少一个之内。所述基座包含基座板，所述基座板具有基座板顶表面、基座中心点，和形成在所述基座板顶表面中与所述基座中心点相距距离RR的一或多个凹槽。
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