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公开(公告)号：CN119300954A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202280096637.8
申请日：2022-10-06
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 化学机械抛光装置包括：平台，所述平台支撑抛光垫；承载头，所述承载头固持基板的表面抵靠所述抛光垫；声学传感器，所述声学传感器支撑在所述平台上；以及电机，所述电机产生所述平台与所述承载头之间的相对运动以便抛光所述基板。所述承载头包括保持环以用于固持所述基板，且所述声学传感器在所述承载头和所述保持环下方的路径中行进。控制器被配置为分析来自所述声学传感器的信号，并且基于所述信号来确定所述保持环的特性。
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公开(公告)号：CN113490833A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080017655.3
申请日：2020-02-06
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种层厚度测量系统包括用于固持基板的支撑件、用于捕获基板的至少一部分的彩色图像的光学传感器、以及控制器。控制器被配置成从光学传感器接收彩色图像；存储函数，所述函数根据至少两个维度的坐标空间中沿预定路径的位置来提供表示厚度的值，所述至少两个维度包括第一色彩通道和第二色彩通道；针对彩色图像的像素，从彩色图像中的色彩数据来确定像素在坐标空间中的坐标；确定在预定路径上最靠近所述坐标的点的位置；以及从函数以及预定路径上的点的位置来计算表示厚度的值。
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公开(公告)号：CN108292613B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201680064804.5
申请日：2016-10-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/304 , H01L21/306
Abstract: 一种抛光系统，包括：抛光站，包括用以支撑抛光垫的压板；支撑件，用以保持基板；直列计量站，用以在抛光站中抛光基板的表面之前或之后测量基板；及控制器。直列计量站包括彩色线扫描相机；白光源；框架，支撑光源和相机；及马达，用以沿垂直于第一轴线的第二轴线导致在相机和支撑件之间的相对运动，以导致光源和相机横跨基板扫描。控制器经配置以从相机接收颜色数据，从颜色数据产生二维彩色图像，并且基于该彩色图像控制在抛光站处的抛光。
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公开(公告)号：CN113518691A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202080017668.0
申请日：2020-02-06
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种用于获得表示基板上的层的厚度的测量值的系统，包括用于固持基板的支撑件、用于通过光以不同入射角撞击基板来捕获两个彩色图像的光学组件、以及控制器。控制器被配置成存储函数，所述函数根据在至少四个维度的坐标空间中沿预定路径的位置来提供表示厚度的值。针对两个彩色图像中的像素，控制器从色彩数据确定在坐标空间中的坐标，确定在预定路径上最靠近所述坐标的点的位置，以及从函数以及预定路径上的点的位置来计算表示厚度的值。
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公开(公告)号：CN105164794B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201480024607.1
申请日：2014-04-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/60
Abstract: 可声学地监视及控制使用CMP(化学机械抛光)的TSV(穿透硅的通孔)显露工艺，以检测TSV破损并自动地响应于所述TSV破损。在CMP工艺期间，可分析由一个或多个声传感器接收的声发射，以检测TSV破损，所述一个或多个声传感器被定位成毗邻CMP系统的基板保持器及/或抛光垫。响应于检测到TSV破损，一个或多个补救动作可自动地发生。在一些实施例中，抛光垫压板可具有集成于其中的一个或多个声传感器，所述一个或多个声传感器延伸到安装在所述抛光垫压板上的抛光垫中。作为其他方面，还提供了监视及控制TSV显露工艺的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104813449A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380060373.1
申请日：2013-11-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/04 , B24B37/345
Abstract: 本发明提供一种研磨设备，该研磨设备包括：在平台上得以支撑的数个站，该等数个站包括至少两个研磨站及一传送站，每一研磨站包括一平台以支撑研磨垫；数个承载头，该等承载头自轨道悬置及可沿轨道移动，使得每一研磨站可选择性地定位在该等站处；及控制器，该控制器经配置以控制承载头沿轨道的运动，使得在每一研磨站处的研磨期间仅有单个承载头定位在研磨站中。
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公开(公告)号：CN113714934B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202110534178.4
申请日：2017-10-05
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种用于化学机械抛光的装置包括支撑件和电磁感应监测系统，所述支撑件用于具有抛光表面的抛光垫，所述电磁感应监测系统产生磁场以监测抛光垫正在抛光的基板。电磁感应监测系统包括芯和绕所述芯的一部分卷绕的线圈。芯包括后部、中心柱和环形边缘，所述中心柱在与所述抛光表面正交的第一方向上从所述后部延伸，所述环形边缘平行于所述中心柱地从所述后部延伸并且所述环形边缘围绕所述中心柱且与所述中心柱以一间隙间隔开。所述间隙的宽度小于所述中心柱的宽度，且所述环形边缘的顶表面的表面积比所述中心柱的顶表面的表面积大至少两倍。
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公开(公告)号：CN117325073A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311304395.X
申请日：2018-04-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/34 , H01L21/304 , G06N3/045 , G06N3/0499 , G06N3/048 , G06N3/084
Abstract: 一种在抛光站抛光基板上的层的方法，包含以下动作：于在抛光站抛光期间利用原位监测系统监测所述层，以针对所述层上的多个不同位置产生多个所测得信号；针对多个不同位置中的每一位置，产生所述位置的对厚度的估算测量结果，产生步骤包含通过神经网络处理多个所测得信号；以及以下步骤中的至少一者：基于每一个对厚度的估算测量结果检测抛光终点或修改抛光参数。
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公开(公告)号：CN110537249B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201880026059.4
申请日：2018-04-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/66 , H01L21/3105 , H01L21/321
Abstract: 一种在抛光站抛光基板上的层的方法，包含以下动作：于在抛光站抛光期间利用原位监测系统监测所述层，以针对所述层上的多个不同位置产生多个所测得信号；针对多个不同位置中的每一位置，产生所述位置的对厚度的估算测量结果，产生步骤包含通过神经网络处理多个所测得信号；以及以下步骤中的至少一者：基于每一个对厚度的估算测量结果检测抛光终点或修改抛光参数。
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公开(公告)号：CN116868323A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280015943.4
申请日：2022-02-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种基板清洁系统包括用于在对基板进行抛光之后清洁基板的清洁器模块、用于在由清洁器模块进行清洁之后干燥基板的干燥器模块、可沿第一轴线从干燥器模块中的第一位置移动至干燥器模块外部的第二位置的基板支撑件，以及内嵌计量站，所述内嵌计量站包括线扫描相机，所述线扫描相机定位成在基板由基板支撑件固持并且基板支撑件处于第一位置与第二位置之间时扫描基板。第一轴线基本上平行于基板的由基板支撑件固持的面。
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