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公开(公告)号：CN119317512A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202280096810.4
申请日：2022-09-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B49/00 , B24B53/017 , B24B47/12 , H01L21/67
Abstract: 一种化学机械抛光装置，包括：工作台，用于支撑抛光垫；调节器头，用于保持调节器盘与抛光垫接触；电机，用于在抛光垫和调节器盘之间产生相对运动，以便调节抛光垫；原位声学监测系统，所述原位声学监测系统具有声学传感器，以从调节器盘接收声学信号；以及控制器，所述控制器被配置成分析来自声学传感器的信号，并且基于信号确定调节器盘或调节器头的特性。
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公开(公告)号：CN119317511A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202280096735.1
申请日：2022-10-10
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种化学机械研磨设备，包括支撑研磨垫的平台、将基板表面固定抵靠在研磨垫上的承载头、在平台与承载头之间生成相对运动以研磨基板上的覆盖层的电动机、包括从基板表面接收声学信号的声学传感器的原位声学监测系统，及被配置为基于从原位声学监测系统接收的声学信号以确定基板的角度定向的控制器。
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公开(公告)号：CN114888715B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202210494281.5
申请日：2019-03-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/20 , B24B49/10 , G05B19/042 , G05B19/048 , G06N20/00 , G06N3/0464 , G06N3/063 , G06N3/084 , H01L21/304 , H01L21/67
Abstract: 本公开内容涉及抛光系统、抛光基板的方法和执行该方法的计算机存储介质。在抛光系统和抛光方法中，针对传感器的每次扫描，从原位监测系统所接收的数据包括层上的多个不同位置的多个测量到的信号值。基于来自该原位监测系统的该数据确定抛光垫的厚度。针对每次扫描，基于该抛光垫的该厚度来调整该些测量到的信号值的一部分。针对多次扫描中的每次扫描和多个不同位置中的每个位置，生成表示该位置处的该层的厚度的值。此举包括使用由机器学习来构造的一个或多个处理器来处理这些调整后信号值。基于表示该多个不同位置处的该些厚度的该些值来检测抛光终点或更改抛光参数。
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公开(公告)号：CN116868323A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280015943.4
申请日：2022-02-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种基板清洁系统包括用于在对基板进行抛光之后清洁基板的清洁器模块、用于在由清洁器模块进行清洁之后干燥基板的干燥器模块、可沿第一轴线从干燥器模块中的第一位置移动至干燥器模块外部的第二位置的基板支撑件，以及内嵌计量站，所述内嵌计量站包括线扫描相机，所述线扫描相机定位成在基板由基板支撑件固持并且基板支撑件处于第一位置与第二位置之间时扫描基板。第一轴线基本上平行于基板的由基板支撑件固持的面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111699074B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN201980012030.5
申请日：2019-12-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 锡瓦库马尔·达丹帕尼 , 托马斯·李 , 钱隽
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 一种产生矩阵以将化学机械抛光系统的多个可控制参数与抛光速率分布相关的方法包括抛光测试基板。使用将第一参数设置为第一值的基线参数值，来针对第一时间段抛光测试基板，并且使用将第一参数设置为修改的第二值的第一修改参数值，来针对第二时间段抛光测试基板。在抛光期间监控测试基板的厚度，并且针对第一时间段决定基线抛光速率分布，并且针对第二时间段决定第一修改抛光速率分布。基于基线参数值、第一修改参数、基线抛光速率分布和第一修改抛光速率分布，来计算矩阵。
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公开(公告)号：CN115038549B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202180012632.8
申请日：2021-06-10
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种训练神经网络的方法包括获得测试基板的两个地表实况厚度轮廓，当测试基板在不同厚度的研磨垫上时获得通过原位监测系统测量的测试基板的两个厚度轮廓，通过在两个轮廓之间内插来产生针对在两个厚度值之间的另一厚度值的估计的厚度轮廓，以及使用估计的厚度轮廓来训练神经网络。
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公开(公告)号：CN115104001A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014115.4
申请日：2021-06-25
Applicant: 应用材料公司
Inventor： S·德汉达帕尼 , A·阿拉赫霍利普罗姆拉尼 , D·J·本韦格努 , 钱隽 , K·L·什里斯塔
Abstract: 通过在多个位置获得校准基板的顶层的地表实况厚度测量结果来训练神经网络以用于基板厚度测量系统，每一位置为在基板上制造的管芯的定义位置。获取校准基板的多个彩色图像，每一彩色图像对应于在基板上制造的管芯的区域。训练神经网络以将来自直列式基板成像器的管芯区域的彩色图像转化为管芯区域中顶层的厚度测量结果。使用训练数据执行训练，训练数据包括多个彩色图像及地表实况厚度测量结果，每一相应的彩色图像与和该相应彩色图像相关联的管芯区域的地表实况厚度测量结果配对。
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公开(公告)号：CN111133560A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880062109.4
申请日：2018-09-20
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 锡瓦库马尔·达丹帕尼 , 钱隽
IPC: H01L21/304 , H01L21/3105 , H01L21/321 , H01L21/66 , H01L21/67
Abstract: 一种用于处理基板的方法，包括使第一多个基板的每个相应的第一基板承受到改变相应的第一基板的外层的厚度的工艺，产生多组的工艺参数值；产生多个移除轮廓，使用多组的工艺参数和多个移除轮廓作为训练数据来通过反向传播训练人工类神经网络，其中所述人工类神经网络具有多个输入节点以从移除轮廓接收相应的移除值和多个输出节点以输出控制参数值，对于第二多个基板中的每个相应的第二基板，确定目标移除轮廓，通过将目标移除轮廓应用于输入节点来确定相应的控制参数值以应用，及使用相应的控制参数值使每个相应的第二基板承受到所述工艺。
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公开(公告)号：CN111132802A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880062268.4
申请日：2018-11-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 锡瓦库马尔·达丹帕尼 , 钱隽
IPC: B24B49/10 , B24B53/017 , B24B37/005 , G01B7/06 , G06F17/18
Abstract: 公开一种用于化学机械抛光的装置，该装置包括：台板，具有表面以支撑抛光垫；载体头，以将基板固定为抵靠该抛光垫的抛光面；垫调节器，用来将调节盘固定为抵靠该抛光面；原位抛光垫厚度监测系统；和控制器，被配置为从该监测系统接收信号并通过将预测滤波器应用至该信号来产生抛光垫磨损率的测量。
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