-
公开(公告)号：CN119317512A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202280096810.4
申请日：2022-09-23
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B49/00 , B24B53/017 , B24B47/12 , H01L21/67
Abstract: 一种化学机械抛光装置，包括：工作台，用于支撑抛光垫；调节器头，用于保持调节器盘与抛光垫接触；电机，用于在抛光垫和调节器盘之间产生相对运动，以便调节抛光垫；原位声学监测系统，所述原位声学监测系统具有声学传感器，以从调节器盘接收声学信号；以及控制器，所述控制器被配置成分析来自声学传感器的信号，并且基于信号确定调节器盘或调节器头的特性。
-
公开(公告)号：CN119317511A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202280096735.1
申请日：2022-10-10
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种化学机械研磨设备，包括支撑研磨垫的平台、将基板表面固定抵靠在研磨垫上的承载头、在平台与承载头之间生成相对运动以研磨基板上的覆盖层的电动机、包括从基板表面接收声学信号的声学传感器的原位声学监测系统，及被配置为基于从原位声学监测系统接收的声学信号以确定基板的角度定向的控制器。
-
公开(公告)号：CN111712903B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201980012386.9
申请日：2019-02-19
Applicant: 应用材料公司
Inventor： N·A·威斯韦尔
IPC: H01L21/304 , H01L21/66 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供用于在基板的化学机械平坦化(CMP)期间监控和控制跨研磨垫表面的研磨流体添加剂的相对浓度以及/或研磨流体和/或研磨流体添加剂的分布的方法和设备。在一个实施例中，一种用于研磨基板的方法，包括：将研磨流体输送到研磨垫的研磨表面上的一个或多个位置，其中该研磨流体包含光学标志；使用面向该研磨表面的扫描区域的光学传感器来检测跨该研磨表面的该扫描区域的多个位置处的光学信息；将该光学信息传送给系统控制器；使用该光学信息确定跨该扫描区域的研磨流体分布；以及基于该研磨流体分布改变该研磨流体的该输送的方面。
-
公开(公告)号：CN115008334A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210211119.8
申请日：2022-03-03
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/34 , G01N29/04 , G01N29/24
Abstract: 化学机械抛光装置包括：工作台，该工作台用于支撑抛光垫；承载头，该承载头用于将基板的表面固持抵靠在抛光垫上；电机，该电机用于生成工作台与承载头之间的相对运动，以便抛光基板上的上覆层；原位声学监控系统；以及控制器。在一些实现中，原位声学监控系统包括：声学信号发生器，该声学信号发生器用于发射声学信号；以及声学信号传感器，该声学信号传感器接收从基板的表面反射的声学信号。控制器被配置为基于来自原位声学监控系统的测量结果来检测由于对基板的抛光而导致的下卧层的暴露。
-
公开(公告)号：CN111712903A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201980012386.9
申请日：2019-02-19
Applicant: 应用材料公司
Inventor： N·A·威斯韦尔
IPC: H01L21/304 , H01L21/66 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供用于在基板的化学机械平坦化(CMP)期间监控和控制跨研磨垫表面的研磨流体添加剂的相对浓度以及/或研磨流体和/或研磨流体添加剂的分布的方法和设备。在一个实施例中，一种用于研磨基板的方法，包括：将研磨流体输送到研磨垫的研磨表面上的一个或多个位置，其中该研磨流体包含光学标志；使用面向该研磨表面的扫描区域的光学传感器来检测跨该研磨表面的该扫描区域的多个位置处的光学信息；将该光学信息传送给系统控制器；使用该光学信息确定跨该扫描区域的研磨流体分布；以及基于该研磨流体分布改变该研磨流体的该输送的方面。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119317513A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202380043608.X
申请日：2023-06-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B49/00 , B24B47/12 , B24B37/005
Abstract: 一种化学机械抛光装置，包括：支撑抛光垫的工作台；用于固持基板的表面抵靠抛光垫的承载头；用于产生工作台和承载头之间的相对运动的电机，以便抛光基板上的上覆层；布置在承载头内的声学传感器阵列，用于从基板的表面接收声学信号；以及被配置为基于来自声学传感器阵列的所接收声学信号来检测基板的表面上的声学事件的位置的控制器。
-
公开(公告)号：CN117615879A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202280048497.7
申请日：2022-06-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B49/12 , B24D11/02 , B24B47/12 , B24B37/005
Abstract: 一种化学机械抛光装置包括：用于支撑抛光垫的平台、用于保持基板的表面抵靠抛光垫的承载头、用于在平台与承载头之间产生相对运动以便抛光基板上的上覆层的电机、包括具有顶表面以接触基板的声学窗口的原位声学监测系统，以及被配置为基于来自原位声学监测系统的已接收到的声学信号来检测抛光终点的控制器。
-
公开(公告)号：CN117715729A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280051559.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种化学机械抛光设备包括：平台；抛光垫，所述抛光垫被支撑在平台上；承载头，所述承载头用于抵靠抛光垫固持基板表面；电机，所述电机用于在平台与承载头之间产生相对运动，以便抛光基板上的上覆层；原位声学监测系统，所述原位声学监测系统包含从基板表面接收声学信号的声学传感器；以及控制器，所述控制器配置成基于来自原位声学监测系统的信号来检测基板上的形貌的平坦化。
-
公开(公告)号：CN117677465A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202280047772.3
申请日：2022-07-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/20 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B37/24 , B24B37/22
Abstract: 一种化学机械抛光设备包括平台、支撑在平台上的抛光垫、用以保持基板的表面抵靠抛光垫的抛光表面的承载头，及用以在平台与承载头之间生成相对运动以便抛光基板的上覆层的电机。抛光垫包括抛光层及背托层，所述抛光层为具有经液体填充的孔的固体基质材料。一种原位声学监测系统包括声学传感器，所述声学传感器耦合至背托层以从基板接收声学信号，且控制器被配置成基于来自原位声学监测系统的接收到的声学信号来检测抛光过渡点。
-
公开(公告)号：CN218254530U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202220471579.X
申请日：2022-03-03
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/34 , G01N29/04 , G01N29/24
Abstract: 化学机械抛光装置包括：工作台，该工作台用于支撑抛光垫；承载头，该承载头用于将基板的表面固持抵靠在抛光垫上；电机，该电机用于生成工作台与承载头之间的相对运动，以便抛光基板上的上覆层；原位声学监控系统；以及控制器。在一些实现中，原位声学监控系统包括：声学信号发生器，该声学信号发生器用于发射声学信号；以及声学信号传感器，该声学信号传感器接收从基板的表面反射的声学信号。控制器被配置为基于来自原位声学监控系统的测量结果来检测由于对基板的抛光而导致的下卧层的暴露。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.018 seconds)
