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公开(公告)号:CN102782814A
公开(公告)日:2012-11-14
申请号:CN201180007343.5
申请日:2011-04-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/042
Abstract: 提供了一种用于调整CMP系统中的抛光垫片的方法与设备。在一具体实施例中,一种用于调整抛光垫片的方法包含:对调整盘施加向下力,该向下力推进该调整盘抵住该抛光垫片;测量使该调整盘刮扫该抛光垫片所需的力矩;比较所测量的力矩与模式化力轮廓(MFP),藉以确定向下力的变化量;以及响应于所确定的变化量,调整该调整盘施抵该抛光垫片的向下力。
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公开(公告)号:CN108701610B
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN201780016067.6
申请日:2017-03-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/321
Abstract: 一种利用增材制造系统来制造抛光垫的方法包含接收指示要通过液滴喷射而制造的抛光垫的期望形状的数据。期望形状限定轮廓,所述轮廓包含抛光表面及在抛光垫上的一个或更多个凹槽。产生指示分配馈送材料的修改图案的数据,用于至少部分地补偿由增材制造系统所引起的轮廓失真,及根据修改图案而通过液滴喷射来分配馈送材料的多个层。
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公开(公告)号:CN108701610A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780016067.6
申请日:2017-03-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/321
CPC classification number: B24B37/26 , B24B37/20 , B29C64/112 , B29C64/393 , B29L2031/736 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , B33Y80/00
Abstract: 一种利用增材制造系统来制造抛光垫的方法包含接收指示要通过液滴喷射而制造的抛光垫的期望形状的数据。期望形状限定轮廓,所述轮廓包含抛光表面及在抛光垫上的一个或更多个凹槽。产生指示分配馈送材料的修改图案的数据,用于至少部分地补偿由增材制造系统所引起的轮廓失真,及根据修改图案而通过液滴喷射来分配馈送材料的多个层。
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公开(公告)号:CN117677465A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202280047772.3
申请日:2022-07-05
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/20 , B24B37/005 , B24B49/00 , B24B37/24 , B24B37/22
Abstract: 一种化学机械抛光设备包括平台、支撑在平台上的抛光垫、用以保持基板的表面抵靠抛光垫的抛光表面的承载头,及用以在平台与承载头之间生成相对运动以便抛光基板的上覆层的电机。抛光垫包括抛光层及背托层,所述抛光层为具有经液体填充的孔的固体基质材料。一种原位声学监测系统包括声学传感器,所述声学传感器耦合至背托层以从基板接收声学信号,且控制器被配置成基于来自原位声学监测系统的接收到的声学信号来检测抛光过渡点。
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公开(公告)号:CN102858495B
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201180007366.6
申请日:2011-04-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B23P23/02 , G05B19/18 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B49/03 , B24B53/007 , H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/042
Abstract: 本文所描述的实施例使用调节扫描的闭环控制(CLC),以在整个垫寿命期间跨垫实现均匀的沟槽深度移除。集成至调节臂中的传感器能够现场且实时地监控垫堆栈厚度。自厚度传感器的反馈用于修改跨垫表面的垫调节器驻留时间,从而校正随垫及盘老化而可能出现的垫外形中的漂移。垫外形CLC在连续调节情况下实现沟槽深度的均匀缩减,进而提供较长的消耗品寿命及降低的操作成本。
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公开(公告)号:CN102858495A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201180007366.6
申请日:2011-04-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/34 , B24B37/005 , B24B49/03 , B24B53/007 , H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/042
Abstract: 本文所描述的实施例使用调节拂掠的闭回路控制(closed-loop control;CLC),以在整个垫寿命期间赋能跨越该垫的均匀沟槽深度移除。整合至调节臂中的一感测器能现场且即时监控该垫堆迭厚度。自该厚度感测器的反馈用于修改跨越该垫表面的垫调节器驻留时间,而校正随该垫及盘老化而可能出现的该垫外形中的漂移。垫外形CLC在连续调节情况下赋能沟槽深度的均匀缩减,进而提供较长的消耗品寿命及降低的操作成本。
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