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公开(公告)号：CN118977196A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411472540.X
申请日：2024-10-21
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光设备，包括设备主体，所述设备主体包括：抛光盘；布设机构，所述布设机构用于抛光盘上布设抛光垫，所述布设机构包括：载体，所述载体具有一承载面，所述承载面用于承载抛光垫，所述承载面上至少具有一连接部，所述连接部用于可拆卸连接抛光垫，以使抛光垫可贴合于所述承载面上；所述承载面可与所述抛光盘抵压配合，以使所述抛光垫与所述抛光盘形成一受力段。解决了如何提高抛光垫粘贴品质的技术问题，达到有效提高抛光垫粘贴品质的技术效果。
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公开(公告)号：CN118977195A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411471850.X
申请日：2024-10-21
申请人： 浙江求是半导体设备有限公司 , 浙江晶盛机电股份有限公司
摘要： 本申请涉及半导体抛光技术领域，尤其是涉及一种抛光设备，包括：设备主体，设备主体用于硅片抛光，设备主体具有加工室；过滤机构，过滤机构用于对去除设备主体内部的颗粒物，过滤机构包括：净化室，净化室连接于加工室上，净化室和加工室至少部分连通；第一过滤组件，第一过滤组件连接于净化室和加工室之间，第一过滤组件可沿第一方向送风并过滤，第一方向是指加工室到净化室的方向；以及第二过滤组件，第二过滤组件连接于净化室和加工室之间，第二过滤组件可沿第二方向送风并过滤，第二方向是指净化室到加工室的方向；使得在加工室和净化室之间形成循环气流。
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公开(公告)号：CN118927139A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410816237.0
申请日：2024-06-24
申请人： 华海清科股份有限公司
摘要： 本申请实施例提供了一种用于晶圆抛光的承载头、抛光方法和抛光设备，其中用于晶圆抛光的承载头，包括：气膜组件、端环、保持环和基座；所述端环可拆卸地安装于所述基座与所述保持环间，所述气膜组件与所述基座连接，且所述气膜组件位于所述端环和所述保持环内，所述气膜组件与所述端环和所述保持环之间存在间隙；所述气膜组件，用于在对晶圆进行抛光时，将晶圆抵接在抛光垫上；所述端环、所述基座和所述气膜组件围成环形容纳腔，所述环形容纳腔的外环腔壁包括所述端环内壁。能够使端环承担牺牲功能，利用端环承受抛光液的腐蚀和晶圆碎屑等杂物造成的磨损，避免基座产生损伤，从而减小承载头的使用成本。
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公开(公告)号：CN118699912B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411204075.1
申请日：2024-08-30
申请人： 启东市林冲电测电器有限公司
摘要： 本发明公开了一种应用于电磁铁芯端面的研磨装置及方法，涉及电磁铁芯加工技术领域，包括研磨机架，研磨机架的外部侧壁上开设有拿取槽，且研磨机架的外部侧壁上固定连接有连接底板，连接底板远离研磨机架的一端外壁上固定连接有支撑底架，支撑底架的外壁固定连接有送件架，且送件架固定连接在连接底板的顶面，送件架的内部设置有若干个电磁铁芯待磨件，且送件架上设置有循环运输组件，送件架的两侧外壁固定连接有两个对称设置的电机支架，研磨机架的内部设置有循环送件组件。本发明公开的一种应用于电磁铁芯端面的研磨装置及方法,具有提高减少装置的停车时间，工作连续性高，无效时间短、研磨效率高的技术效果。
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公开(公告)号：CN118905949A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411060909.6
申请日：2024-08-02
申请人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种抛光液流动轨迹可视化方法及装置，包括以下步骤将显影粒子和两种荧光染剂分别放入抛光液中，安装透明待抛光件至抛光设备的旋转主轴上，启动抛光设备，喷淋抛光液至抛光垫上；利用紫外线灯照射透明待抛光件，借助摄像机采集第一抛光指标和第二抛光指标、并推导出抛光液的液膜厚度、界面接触状态以及界面摩擦系数。本发明提供的抛光液流动轨迹可视化方法，通过在抛光液中添加显影粒子和两种荧光染剂，可方便地在化学机械抛光过程中采集“晶圆‑抛光液‑抛光垫”界面的原位数据，以便更好地收集抛光指标，进而推动人们对化学机械抛光技术的进一步优化。
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公开(公告)号：CN118893567A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411096688.8
申请日：2024-08-09
申请人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/34 , B24B55/06 , B24B53/017 , B24B37/30 , B24B37/005 , B24B49/12 , B24B37/04
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，公开了化学机械抛光设备机台腔体清洁装置及方法。装置包括腔体、研磨组件和清洗组件，研磨组件安装在腔体内；清洗组件安装在腔体的内壁面上，包括用于沿多个不同的预设喷液方向喷出清洗液的多个喷嘴，清洗液用于清洗研磨组件。在腔体的内壁面距离研磨组件一定高度的位置固定多个喷嘴，多个喷嘴朝向不同方向喷出清洗液，保证研磨组件处于喷嘴的喷淋范围内，清洗液形成覆盖研磨组件的液膜，对腔体内关键的研磨组件的表面、研磨组件内各个结构的间隔区域以及部分的腔体内壁面达到清洁效果，减少腔体内部结晶，避免腔体内部的结晶颗粒掉落到晶圆上而影响研磨工艺进行，有效延长设备的使用寿命。
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公开(公告)号：CN118893566A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411092779.4
申请日：2024-08-09
申请人： 江苏元夫半导体科技有限公司
发明人： 请求不公布姓名
摘要： 本申请公开了一种化学机械抛光设备及抛光头运动驱动方法，该化学机械抛光设备包括物料装载件、抛光平台、至少两个抛光头机构，各抛光头机构之间相互独立设置；抛光头机构包括抛光头组件、驱动组件，抛光头组件包括抛光头；驱动组件用于驱动抛光头组件在物料装载件和抛光平台之间移动，以使抛光头在物料装载件和抛光平台之间传输物料；至少一个抛光头机构与抛光平台抛光物料的同时，另外的至少一个抛光头机构在该抛光平台和物料装载件之间传输物料。本申请中，各抛光头的运动时序不会相互影响、相互制约，各抛光头受力时也不会相互干扰。
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公开(公告)号：CN118875957A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411075214.5
申请日：2024-08-07
申请人： 立信阀门集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种旋塞阀研磨机，属于阀体研磨技术领域，其主要由机架、定位机构、升降机构、研磨机构和夹具组成，其中定位机构可在张开工作位和收缩工作位间切换；研磨机构用以对旋塞阀体内孔进行研磨；升降机构可在上位工作位和下位工作位间切换；夹具用以固定旋塞阀体；当升降机构处于上位工作位时，定位机构处于收缩工作位，研磨机构退出旋塞阀体；当升降机构处于下位工作位时，定位机构处于张开工作位，研磨机构进入旋塞阀体内；本发明可控制研磨头进入旋塞阀体，无需工人手扶，节省人力，提高效率；并且在研磨时，研磨头受力均匀，能够更好的保证研磨质量；同时可将研磨产生的废液和废料抽离，避免堆积，使得研磨头可以工作到位。
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公开(公告)号：CN118848806A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411194710.2
申请日：2024-08-28
申请人： 北京晶亦精微科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及半导体抛光技术领域，公开了一种电化学机械抛光工艺、装置及生产线体，包括步骤：向抛光盘的研磨面上喷洒抛光液，其中，所述抛光液中含有抛光磨粒；将晶圆的待抛光面与所述抛光盘上的研磨区转动接触，以进行抛光处理，其中，所述抛光盘的所述研磨面上至少有一部分设置有研磨粒，形成所述研磨区；本申请公开的电化学机械抛光工艺、装置及生产线体，能够解决半导体抛光效率低，以及生产线体成本高的问题。
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