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公开(公告)号：CN113874164B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202080038936.7
申请日：2020-05-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/34 , H01L21/306 , H01L21/67
Abstract: 一种用于在化学机械研磨系统中对承载头或基板进行蒸气处理的设备，该设备包括装载罩、基座、锅炉、一个或多个喷嘴以及供应管线，该基座在由该装载罩所界定的腔中，该基座配置成从承载头接收基板或将该基板供应到该承载头，该锅炉用于产生蒸气，该一个或多个喷嘴定位成将蒸气向内引导到由该装载罩所界定的该腔中，该供应管线从该锅炉延伸到该一个或多个喷嘴，以将蒸气供应到该一个或多个喷嘴。
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公开(公告)号：CN102782814A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180007343.5
申请日：2011-04-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/042
Abstract: 提供了一种用于调整CMP系统中的抛光垫片的方法与设备。在一具体实施例中，一种用于调整抛光垫片的方法包含：对调整盘施加向下力，该向下力推进该调整盘抵住该抛光垫片；测量使该调整盘刮扫该抛光垫片所需的力矩；比较所测量的力矩与模式化力轮廓(MFP)，藉以确定向下力的变化量；以及响应于所确定的变化量，调整该调整盘施抵该抛光垫片的向下力。
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公开(公告)号：CN118927155A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410966129.1
申请日：2020-08-11
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B49/14 , B24B37/015 , B24B57/02
Abstract: 本申请公开了在配给下通过混合的浆料温度控制。一种化学机械抛光系统包括：平台，所述平台用于支撑具有抛光表面的抛光垫；加热流体的源；储藏室，所述储藏室用于保持抛光液体；以及配给器，所述配给器具有悬吊在平台之上的一个或多个孔，以将抛光液体引导至抛光表面上，其中加热流体的源耦合至配给器，并且配置成在抛光液体离开储藏室之后并且在抛光液体被配给至抛光表面上之前将加热流体传输至抛光液体中以加热抛光液体。
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公开(公告)号：CN115066316B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202180013340.6
申请日：2021-06-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B53/017 , B24B37/30 , B24B37/015 , B08B3/10 , H01L21/67
Abstract: 一种化学机械抛光系统，其包括蒸汽产生器，该蒸汽产生器具有：加热元件，其对容器施加热量以产生蒸汽；开口，其将蒸汽输送至抛光垫上；第一阀，其在开口与容器之间的流体管线中；传感器，其监测蒸汽参数；及控制系统。控制系统经配置以：根据配方中的蒸汽输送排程使阀打开及关闭；接收来自传感器的蒸汽参数的测量值；接收蒸汽参数的目标值；用目标值及测量值作为输入来执行比例积分微分控制算法，从而控制第一阀和/或第二释压阀和/或加热元件，以使得在根据蒸汽输送排程打开阀之前测量值基本上到达目标值。
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公开(公告)号：CN118475432A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202280070706.8
申请日：2022-07-14
Applicant: 应用材料公司
Inventor： 卓志忠 , A·N·耶尔 , E·A·米克海利琴科 , C·H·李 , 张寿松
Abstract: 示例性浆料输送系统可以包括浆料源。所述系统可以包括与所述浆料源耦合的浆料管道。所述系统可以包括浆料分配喷嘴。所述喷嘴可以包括管腔，所述管腔具有与所述浆料管道的浆料出口流体耦合的入口。所述喷嘴可以包括界定贮存器和出口端口的主体。所述贮存器可以与所述管腔的下游端流体耦合。所述出口端口可以与所述贮存器耦合。所述喷嘴可以包括阀门底座。所述喷嘴可以包括阀门构件，所述阀门构件具有第一表面，当所述阀门构件处于关闭位置时，所述第一表面被定位为抵靠所述阀门底座。所述阀门构件可以移动到开启位置，在所述开启位置下，所述第一表面与所述阀门底座隔开。所述喷嘴可以包括与所述阀门构件的第二表面耦合的致动器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115461193A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180031861.4
申请日：2021-06-29
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/015 , B24B37/30 , B24B49/14 , H01L21/67
Abstract: 一种化学机械抛光设备，包括：用于保持抛光垫的可旋转工作台；在抛光工艺期间将基板保持抵靠在抛光垫的抛光表面上的载体；以及包括加热的流体或冷却剂流体的源以及充气室的温度控制系统，充气室具有定位在工作台之上并与抛光垫分开的多个开口以用于将流体输送到抛光垫上，其中开口中的至少一些开口各自配置为将不同量的流体输送到抛光垫上。
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公开(公告)号：CN107078045B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201580057701.1
申请日：2015-08-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 揭示了使用定向成在喷洒主体下方且朝向入口端口引导流体的流体出口的抛光垫清洗系统及相关方法。结合浆料的抛光垫接触基板以使基板的表面平面化且移除基板缺陷，同时产生碎屑。喷洒系统从抛光垫移除碎屑以防止基板损坏并改良效率。通过在喷洒主体下方向抛光垫且朝向入口端口引导流体，可将碎屑携带在流体中并将碎屑引导至喷洒主体的内气室中。随后，经由出口端口从内气室中移除流体所携带的碎屑。以此方式，碎屑移除可减少基板缺陷，改良设施清洁度，且改良抛光垫效率。
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公开(公告)号：CN105659362B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201480057444.7
申请日：2014-09-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种抛光模块，所述抛光模块包含：卡盘，所述卡盘具有基板接收表面和周界；以及一个或更多个抛光垫，所述一个或更多个抛光垫绕所述卡盘的所述周界定位，其中所述一个或更多个抛光垫的每一个邻近所述卡盘的所述基板接收表面、以挥扫图案是可以动的，并且所述抛光垫在径向移动上被限制为约小于从所述卡盘的所述周界测量的所述卡盘的半径的二分之一。
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公开(公告)号：CN102858495B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201180007366.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B23P23/02 , G05B19/18 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B49/03 , B24B53/007 , H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/042
Abstract: 本文所描述的实施例使用调节扫描的闭环控制(CLC)，以在整个垫寿命期间跨垫实现均匀的沟槽深度移除。集成至调节臂中的传感器能够现场且实时地监控垫堆栈厚度。自厚度传感器的反馈用于修改跨垫表面的垫调节器驻留时间，从而校正随垫及盘老化而可能出现的垫外形中的漂移。垫外形CLC在连续调节情况下实现沟槽深度的均匀缩减，进而提供较长的消耗品寿命及降低的操作成本。
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公开(公告)号：CN102858495A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180007366.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/34 , B24B37/005 , B24B49/03 , B24B53/007 , H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/042
Abstract: 本文所描述的实施例使用调节拂掠的闭回路控制(closed-loop control；CLC)，以在整个垫寿命期间赋能跨越该垫的均匀沟槽深度移除。整合至调节臂中的一感测器能现场且即时监控该垫堆迭厚度。自该厚度感测器的反馈用于修改跨越该垫表面的垫调节器驻留时间，而校正随该垫及盘老化而可能出现的该垫外形中的漂移。垫外形CLC在连续调节情况下赋能沟槽深度的均匀缩减，进而提供较长的消耗品寿命及降低的操作成本。
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