皮带式双面研磨自动上下料系统

    公开(公告)号:CN111251102B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202010297810.3

    申请日:2020-04-16

    发明人: 寇明虎

    摘要: 本发明公开了皮带式双面研磨自动上下料系统,包括底座,所述底座顶部的左侧安装有传送带装置。本发明通过设置底座、传送带装置、上料传送带、下料传送带、微调组件、出料皮带、上料板、下料托盘、上下料装置、上料抓手、上下料平移机构、下料抓手、游星轮平移机构、出料抓手、机械手、检测装置、气缸、左挡板、限位圈、测量探针、右挡板、后挡块、吹风装置、探针固定板、中固定板、支撑柱、底座、固定座和工件托板的配合使用,解决了现有的市场上有各种双端面研磨机上下料系统,大部分的双面研磨机的上下料系统都是采用手动上下料,上下料速度慢,还可能因人工操作不当损坏工件,会给使用者带来不便的问题。

    一种基于振动信号的磨削工件圆度自测系统及方法

    公开(公告)号:CN117655924A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202311842909.7

    申请日:2023-12-29

    发明人: 姚鑫骅 康为民

    摘要: 通过本发明提供的一种基于振动信号的磨削工件圆度自测系统及方法,仅使用振动传感器获得的振动信号就可以实现磨削工件圆度的在机预测,解决了目前在磨削加工过程中难以发现工件圆度超过误差标准的问题,避免了圆度出现误差继续加工而导致的大量返工问题,大大提高了企业的整体加工效率。使用结合器的思想来构建预测模型,选择支持向量机、贝叶斯分类器、决策树三种适用于小批量数据的方法,结合三种方法各自的优点,有效避免了单个模型形成过拟合导致的预测准确率降低。

    一种大型环抛机工件环驱动设备

    公开(公告)号:CN113118916B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202110285586.0

    申请日:2021-03-17

    摘要: 本发明属于工业装备领域,公开了一种大型环抛机工件环驱动设备,包括基架、摆动组件、移动驱动组件以及旋转驱动组件,基架包括活动座和副固定座,摆动组件包括摆动支撑杆和电动推杆,摆动支撑杆位于大型环抛机工件环的上方,摆动支撑杆的一端安装在活动座上,电动推杆的一端安装在副活动座上,另一端铰接安装在摆动支撑杆上,移动驱动组件用于驱动旋转驱动单元沿所述杆长方向进行移动,旋转驱动单元用于驱动大型环抛机工件环水平旋转,当电动推杆进行伸缩时,电动推杆能够带动摆动支撑杆进行摆动,从而配合移动驱动组件使得旋转驱动单元在蜡盘上进行两个自由度上的运动。

    一种滚珠丝杆螺母复合磨削装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109227249A

    公开(公告)日:2019-01-18

    申请号:CN201811157845.6

    申请日:2018-09-30

    摘要: 本发明公开了一种滚珠丝杆螺母复合磨削装置,其包括床身,床身上设有工件拖板单元、外径端面砂轮轴拖板单元、内螺纹砂轮轴拖板单元和内螺纹砂轮修整单元;工件驱动单元;外径端面砂轮修整单元;外径端面砂轮轴单元;内螺纹砂轮轴单元;测量单元,测量单元设置在内螺纹砂轮轴单元上;工件回转圆光栅,工件回转圆光栅设置在工件驱动单元的前端;工件拖板直线光栅,工件拖板直线光栅设置在工件拖板单元前端。本发明结构简洁,操作方便,将滚珠丝杆螺母的内螺纹磨削和外径磨削集为一体,可以把加工过程中所有辅助时间缩到最短,并且大幅减低滚珠丝杆螺母外径和内螺纹的安装同轴度误差,大大提高了机床的生产效率,能较大降低生产成本。

    一种汽车制动支架打磨检测生产线

    公开(公告)号:CN108145569A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711269446.4

    申请日:2017-12-05

    摘要: 一种汽车制动支架打磨检测生产线,它包括上料打磨系统和检测系统(60),上料打磨系统包括圆盘上料台(1)、端面打磨台(2)、侧边打磨台(3)、底边打磨台(4)、一对侧边打磨装置(5)、底边打磨装置(6)、第一搬运机械手(7)和第二搬运机械手(8),圆盘上料台(1)包括料台支架(9)、料盘(10)、料盘驱动气缸(11)和气缸限位装置,本发明优点是:实现铸造件快速上料和精准定位夹紧,各个工位通过机械手搬运,提高工作效率,整个检测码放实现自动化,提高检测精度和检测效率,节省人工和劳动力。

    双面或单面加工设备以及用于运行双面或单面加工设备的方法

    公开(公告)号:CN107042432A

    公开(公告)日:2017-08-15

    申请号:CN201710070075.0

    申请日:2017-02-09

    发明人: H-P·博勒尔

    摘要: 本发明涉及一种双面或单面加工设备,其具有优选环形的下工作盘并且具有上支座件,其中,下工作盘和上支座件能被彼此相对转动地驱动,在下工作盘与上支座件之间形成用于双面或单面加工扁平工件的工作间隙,其中,设有用于产生下工作盘的局部变形的装置。本发明还涉及一种用于运行这样的双面或单面加工设备的方法和一种用于在双面或单面加工设备中至少调整下工作盘的方法。

    半导体晶片的研磨方法及研磨装置

    公开(公告)号:CN105474367A

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201480047485.8

    申请日:2014-05-29

    发明人: 山下健儿

    摘要: 具备研磨工序、测量工序、研磨条件设定工序,在所述研磨工序中借助研磨机构(1)研磨半导体晶片(W),在所述测量工序中,在研磨后的前述半导体晶片(W)的研磨面变成亲水面之前,借助测量机构(3)测量前述半导体晶片(W)的形状,在所述研磨条件设定工序中,借助研磨条件设定机构(51),基于前述半导体晶片(W)的形状的测量结果,设定前述研磨工序中的研磨条件。

    一种凸轮轴升程误差补偿加工方法

    公开(公告)号:CN103302571A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310157976.5

    申请日:2013-05-02

    IPC分类号: B24B19/12 B24B49/03

    摘要: 本发明公开了一种凸轮轴升程误差补偿加工方法,包括以下步骤:一、利用计算机的数控程序控制数控凸轮轴磨床中作为X轴的砂轮架的横向进给系统使砂轮架作往复运动和作为C轴的头架的旋转系统作旋转运动;二、获得实测凸轮升程值与所述理论凸轮升程值之差值,即凸轮升程误差值;三、将凸轮升程误差值中小于0.005mm以下的误差忽略不计,获得处理后的凸轮升程误差值;四、将理论凸轮升程值与处理后的凸轮升程误差值()相减,即获得误差补偿后的凸轮升程值;五、做多项式局部平滑处理;六、做N次谐波最佳逼近;七、采用N次谐波最佳逼近的凸轮升程值,由计算机自动升程数控家加工程序进行磨削加工,可以得到高精度、高效率的磨削效果。