用于化学机械研磨的方法、系统与研磨垫

    公开(公告)号:CN112123196A

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN202010973754.0

    申请日:2015-07-10

    Abstract: 化学机械研磨可用于“修整研磨”,其中在基板的前表面的受限区域上执行研磨。研磨垫与基板之间的接触区域可基本上比基板的半径表面小。在研磨期间,研磨垫可经历轨道运动。在轨道运动期间,可将研磨垫维持在固定的角定向上。接触区域可以是弧形。可通过从研磨垫的上部向下凸出的一个或更多个下部提供接触区域。可将研磨垫的周边部分垂直地固定至环形构件并且周边部分内的研磨垫的剩余部分可自由垂直。

    使用定向成在喷洒主体下方且向入口端口引导流体的流体出口的抛光垫清洗系统及相关方法

    公开(公告)号:CN107078045B

    公开(公告)日:2020-11-20

    申请号:CN201580057701.1

    申请日:2015-08-13

    Abstract: 揭示了使用定向成在喷洒主体下方且朝向入口端口引导流体的流体出口的抛光垫清洗系统及相关方法。结合浆料的抛光垫接触基板以使基板的表面平面化且移除基板缺陷,同时产生碎屑。喷洒系统从抛光垫移除碎屑以防止基板损坏并改良效率。通过在喷洒主体下方向抛光垫且朝向入口端口引导流体,可将碎屑携带在流体中并将碎屑引导至喷洒主体的内气室中。随后,经由出口端口从内气室中移除流体所携带的碎屑。以此方式,碎屑移除可减少基板缺陷,改良设施清洁度,且改良抛光垫效率。

    具有局部区域速率控制的抛光系统

    公开(公告)号:CN105659362B

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201480057444.7

    申请日:2014-09-30

    Abstract: 一种抛光模块,所述抛光模块包含:卡盘,所述卡盘具有基板接收表面和周界;以及一个或更多个抛光垫,所述一个或更多个抛光垫绕所述卡盘的所述周界定位,其中所述一个或更多个抛光垫的每一个邻近所述卡盘的所述基板接收表面、以挥扫图案是可以动的,并且所述抛光垫在径向移动上被限制为约小于从所述卡盘的所述周界测量的所述卡盘的半径的二分之一。

    用于化学机械研磨的方法、系统与研磨垫

    公开(公告)号:CN106463383A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580030724.3

    申请日:2015-07-10

    Abstract: 化学机械研磨可用于“修整研磨”,其中在基板的前表面的受限区域上执行研磨。研磨垫与基板之间的接触区域可基本上比基板的半径表面小。在研磨期间,研磨垫可经历轨道运动。在轨道运动期间,可将研磨垫维持在固定的角定向上。接触区域可以是弧形。可通过从研磨垫的上部向下凸出的一个或更多个下部提供接触区域。可将研磨垫的周边部分垂直地固定至环形构件并且周边部分内的研磨垫的剩余部分可自由垂直。

Patent Agency Ranking