抛光浆料分配喷嘴
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118475432A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202280070706.8

    申请日:2022-07-14

    Abstract: 示例性浆料输送系统可以包括浆料源。所述系统可以包括与所述浆料源耦合的浆料管道。所述系统可以包括浆料分配喷嘴。所述喷嘴可以包括管腔,所述管腔具有与所述浆料管道的浆料出口流体耦合的入口。所述喷嘴可以包括界定贮存器和出口端口的主体。所述贮存器可以与所述管腔的下游端流体耦合。所述出口端口可以与所述贮存器耦合。所述喷嘴可以包括阀门底座。所述喷嘴可以包括阀门构件,所述阀门构件具有第一表面,当所述阀门构件处于关闭位置时,所述第一表面被定位为抵靠所述阀门底座。所述阀门构件可以移动到开启位置,在所述开启位置下,所述第一表面与所述阀门底座隔开。所述喷嘴可以包括与所述阀门构件的第二表面耦合的致动器。

    为CMP位置特定研磨(LSP)设计的螺旋及同心圆移动

    公开(公告)号:CN110352115A

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201880015033.X

    申请日:2018-02-08

    Abstract: 提供一种方法,该方法使用位置特定研磨模块使当研磨基板的局部区域时基板上校正位置之间的行进距离与时间减至最少,该基板诸如半导体晶片。确定校正分布,且使用根据该校正分布的配方研磨基板。通过使用基板支撑卡盘与支撑臂的组合运动,研磨垫组件在第一校正位置与第二校正位置之间横越,该支撑臂于该支撑臂的第一端耦接至研磨垫组件。卡盘绕该卡盘的中心轴旋转。定位臂可绕垂直轴扫掠,该垂直轴配置成穿过支撑臂的第二端。该卡盘与该支撑臂的组合运动引发该研磨垫组件形成基板上的螺旋形研磨路径。

Patent Agency Ranking