公开(公告)号：CN110352115A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201880015033.X

申请日：2018-02-08

Applicant: 应用材料公司

Inventor： E·刘 ,  卓志忠 ,  C·C·加勒森 ,  吴政勋 ,  向敬仪

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  H01L21/306 ,  H01L21/321 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/304

Abstract: 提供一种方法，该方法使用位置特定研磨模块使当研磨基板的局部区域时基板上校正位置之间的行进距离与时间减至最少，该基板诸如半导体晶片。确定校正分布，且使用根据该校正分布的配方研磨基板。通过使用基板支撑卡盘与支撑臂的组合运动，研磨垫组件在第一校正位置与第二校正位置之间横越，该支撑臂于该支撑臂的第一端耦接至研磨垫组件。卡盘绕该卡盘的中心轴旋转。定位臂可绕垂直轴扫掠，该垂直轴配置成穿过支撑臂的第二端。该卡盘与该支撑臂的组合运动引发该研磨垫组件形成基板上的螺旋形研磨路径。