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公开(公告)号：CN109075054A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780027584.3
申请日：2017-02-22
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/683
Abstract: 一种研磨模块，包括卡盘，所述卡盘具有基板接收表面和周边；以及一个或更多个研磨垫组件，所述一个或更多个研磨垫组件定位在所述卡盘的所述周边的周围，其中所述一个或更多个研磨垫组件的每一个耦合到致动器，所述致动器相对于所述基板接收表面在扫动方向、径向方向，和振荡模式中提供相应的所述研磨垫组件的移动，并且所述一个或更多个研磨垫组件的径向移动被限制为从所述卡盘的所述周边起测量的所述卡盘的半径的小于约二分之一。
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公开(公告)号：CN108883515A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780019865.4
申请日：2017-03-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/26 , B24B37/04 , B24B37/10 , B24B37/34 , H01L21/306
Abstract: 化学机械抛光系统包含：基板支撑件，所述基板支撑件经配置以保持基板；抛光垫组件，所述抛光垫组件包含膜及抛光垫部分，所述抛光垫部分具有抛光表面、抛光垫载具及驱动系统，所述驱动系统经配置以造成所述基板支撑件与所述抛光垫载具之间的相对运动。所述抛光垫部分在与所述抛光表面相对的一侧上结合至所述膜。所述抛光表面具有平行于所述抛光表面、比所述基板的直径小至少四倍的宽度。所述抛光垫部分的外表面包含至少一个凹部及具有顶部表面的至少一个平台部，所述顶部表面提供所述抛光表面。所述抛光表面具有多个边缘，所述多个边缘由所述至少一个凹部的侧壁与所述至少一个平台部的顶部表面之间的交会处来界定。
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公开(公告)号：CN115026715B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202210225634.1
申请日：2022-03-07
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 生成用于抛光工艺的配方，包括：接收目标移除曲线，所述目标移除曲线包括针对围绕基板中心成角度地间隔开的位置的要移除的目标厚度；存储提供随时间变化的相对于承载头的基板方向的第一函数；存储将所述区域中的区域下方的抛光速率定义为因变于承载头的一个或多个区域的一个或多个压强的第二函数；以及对于所述多个区域中的每个特定区域，计算定义该特定区域的随时间变化的压强的配方。计算所述配方包括：从定义抛光速率的第二函数和提供随时间变化的相对于该区域的基板方向的第一函数来计算抛光后的预期厚度曲线；以及应用最小化算法以减小预期厚度曲线和目标厚度曲线之间的差异。
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公开(公告)号：CN109155249B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201780029883.0
申请日：2017-02-24
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/306 , H01L21/304 , H01L21/687 , H01L21/67
Abstract: 一种研磨模块包含：夹具，所述夹具具有基板接收表面和；以及一个或更多个研磨垫组件，所述一个或更多个研磨垫组件绕着所述夹具的所述周边定位，其中所述一个或更多个研磨垫组件的每一个耦合至致动器，所述致动器提供相应的研磨垫组件相对于所述基板接收表面在以下中的一个或更多个上的移动：扫动方向、径向方向、和震荡模式，且在径向移动中限制为约小于从所述夹具的所述周边所测量的所述夹具的半径的一半。
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公开(公告)号：CN112123196A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010973754.0
申请日：2015-07-10
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 化学机械研磨可用于“修整研磨”，其中在基板的前表面的受限区域上执行研磨。研磨垫与基板之间的接触区域可基本上比基板的半径表面小。在研磨期间，研磨垫可经历轨道运动。在轨道运动期间，可将研磨垫维持在固定的角定向上。接触区域可以是弧形。可通过从研磨垫的上部向下凸出的一个或更多个下部提供接触区域。可将研磨垫的周边部分垂直地固定至环形构件并且周边部分内的研磨垫的剩余部分可自由垂直。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108604543A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680078495.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/67 , H01L21/306
CPC classification number: B24B37/20 , B24B37/105 , B24B37/22 , B24B37/26 , B24B37/30
Abstract: 一种化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统，该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。抛光垫载体包含壳套，该壳套具有空腔与孔隙，该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部。该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室，且该孔隙自该第二腔室延伸。该抛光垫载体与该抛光垫组件经定位与配置，使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间，该抛光垫部分突出穿过该孔隙。
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公开(公告)号：CN116372797A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310411882.X
申请日：2016-12-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/10 , B24B37/20 , B24B37/22 , B24B37/26 , B24B37/30 , H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/67
Abstract: 一种化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统，该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。抛光垫载体包含壳套，该壳套具有空腔与孔隙，该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部。该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室，且该孔隙自该第二腔室延伸。该抛光垫载体与该抛光垫组件经定位与配置，使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间，该抛光垫部分突出穿过该孔隙。
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公开(公告)号：CN109075054B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201780027584.3
申请日：2017-02-22
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/306 , H01L21/683
Abstract: 一种研磨模块，包括卡盘，所述卡盘具有基板接收表面和周边；以及一个或更多个研磨垫组件，所述一个或更多个研磨垫组件定位在所述卡盘的所述周边的周围，其中所述一个或更多个研磨垫组件的每一个耦合到致动器，所述致动器相对于所述基板接收表面在扫动方向、径向方向，和振荡模式中提供相应的所述研磨垫组件的移动，并且所述一个或更多个研磨垫组件的径向移动被限制为从所述卡盘的所述周边起测量的所述卡盘的半径的小于约二分之一。
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公开(公告)号：CN108604543B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN201680078495.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 一种化学机械抛光系统包括基板支撑件、抛光垫组件、抛光垫载体及驱动系统，该基板支撑件经配置以在抛光操作期间固持基板，该抛光垫组件包含膜与抛光垫部分，该驱动系统经配置而引起该基板支撑件与该抛光垫载体之间的相对运动。抛光垫载体包含壳套，该壳套具有空腔与孔隙，该孔隙将该空腔连接到该壳套的外部。该抛光垫组件定位于该壳套中使得该膜将该空腔分成第一腔室与第二腔室，且该孔隙自该第二腔室延伸。该抛光垫载体与该抛光垫组件经定位与配置，使得至少在有充足压力施加于该第一腔室期间，该抛光垫部分突出穿过该孔隙。
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