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公开(公告)号：CN102782814A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180007343.5
申请日：2011-04-13
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/042
Abstract: 提供了一种用于调整CMP系统中的抛光垫片的方法与设备。在一具体实施例中，一种用于调整抛光垫片的方法包含：对调整盘施加向下力，该向下力推进该调整盘抵住该抛光垫片；测量使该调整盘刮扫该抛光垫片所需的力矩；比较所测量的力矩与模式化力轮廓(MFP)，藉以确定向下力的变化量；以及响应于所确定的变化量，调整该调整盘施抵该抛光垫片的向下力。
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公开(公告)号：CN102858495B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201180007366.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B23P23/02 , G05B19/18 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B49/03 , B24B53/007 , H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/042
Abstract: 本文所描述的实施例使用调节扫描的闭环控制(CLC)，以在整个垫寿命期间跨垫实现均匀的沟槽深度移除。集成至调节臂中的传感器能够现场且实时地监控垫堆栈厚度。自厚度传感器的反馈用于修改跨垫表面的垫调节器驻留时间，从而校正随垫及盘老化而可能出现的垫外形中的漂移。垫外形CLC在连续调节情况下实现沟槽深度的均匀缩减，进而提供较长的消耗品寿命及降低的操作成本。
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公开(公告)号：CN102858495A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180007366.6
申请日：2011-04-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/34 , B24B37/005 , B24B49/03 , B24B53/007 , H01L21/304
CPC classification number: B24B53/017 , B24B37/042
Abstract: 本文所描述的实施例使用调节拂掠的闭回路控制(closed-loop control；CLC)，以在整个垫寿命期间赋能跨越该垫的均匀沟槽深度移除。整合至调节臂中的一感测器能现场且即时监控该垫堆迭厚度。自该厚度感测器的反馈用于修改跨越该垫表面的垫调节器驻留时间，而校正随该垫及盘老化而可能出现的该垫外形中的漂移。垫外形CLC在连续调节情况下赋能沟槽深度的均匀缩减，进而提供较长的消耗品寿命及降低的操作成本。
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