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公开(公告)号:CN108292613B
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN201680064804.5
申请日:2016-10-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/304 , H01L21/306
Abstract: 一种抛光系统,包括:抛光站,包括用以支撑抛光垫的压板;支撑件,用以保持基板;直列计量站,用以在抛光站中抛光基板的表面之前或之后测量基板;及控制器。直列计量站包括彩色线扫描相机;白光源;框架,支撑光源和相机;及马达,用以沿垂直于第一轴线的第二轴线导致在相机和支撑件之间的相对运动,以导致光源和相机横跨基板扫描。控制器经配置以从相机接收颜色数据,从颜色数据产生二维彩色图像,并且基于该彩色图像控制在抛光站处的抛光。
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公开(公告)号:CN115104001A
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN202180014115.4
申请日:2021-06-25
Applicant: 应用材料公司
Inventor: S·德汉达帕尼 , A·阿拉赫霍利普罗姆拉尼 , D·J·本韦格努 , 钱隽 , K·L·什里斯塔
Abstract: 通过在多个位置获得校准基板的顶层的地表实况厚度测量结果来训练神经网络以用于基板厚度测量系统,每一位置为在基板上制造的管芯的定义位置。获取校准基板的多个彩色图像,每一彩色图像对应于在基板上制造的管芯的区域。训练神经网络以将来自直列式基板成像器的管芯区域的彩色图像转化为管芯区域中顶层的厚度测量结果。使用训练数据执行训练,训练数据包括多个彩色图像及地表实况厚度测量结果,每一相应的彩色图像与和该相应彩色图像相关联的管芯区域的地表实况厚度测量结果配对。
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公开(公告)号:CN113518691A
公开(公告)日:2021-10-19
申请号:CN202080017668.0
申请日:2020-02-06
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 一种用于获得表示基板上的层的厚度的测量值的系统,包括用于固持基板的支撑件、用于通过光以不同入射角撞击基板来捕获两个彩色图像的光学组件、以及控制器。控制器被配置成存储函数,所述函数根据在至少四个维度的坐标空间中沿预定路径的位置来提供表示厚度的值。针对两个彩色图像中的像素,控制器从色彩数据确定在坐标空间中的坐标,确定在预定路径上最靠近所述坐标的点的位置,以及从函数以及预定路径上的点的位置来计算表示厚度的值。
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公开(公告)号:CN109500726A
公开(公告)日:2019-03-22
申请号:CN201811613591.4
申请日:2006-08-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/013 , B24B37/20 , B24B37/34
Abstract: 本发明是揭示用于化学机械研磨的光谱基底监测的设备与方法,包含光谱基底终点侦测、光谱基底研磨速率调整、冲洗光学头的上表面、或具有窗口的垫片。该光谱基底终点侦测依经验法则为特定光谱基底终点判定逻辑选用一参考光谱,因此当应用该特定光谱基底终点逻辑判定出终点时,即是达到目标厚度。该研磨终点可利用一差异图形或一系列指针值来判定。该冲洗系统在该光学头上表面产生层流。该真空喷孔和真空来源是经配置以使该气流为层流型态。该窗口包含一软质塑料部分及一结晶或玻璃类部分。光谱基底研磨速率调整包含取得基材上不同区域的光谱。
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公开(公告)号:CN106463380A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580029881.2
申请日:2015-06-18
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
Abstract: 在制造具有带有多个导电互连件的层的集成电路时,抛光基板的层以提供所述集成电路的所述层。所述基板的所述层包括的导电线以提供导电互连件。所述基板的所述层包括由沟槽中的导电材料形成的封闭的导电环路。使用感应监测系统来监测沟槽中的导电材料的深度,并且生成信号。监测包括:生成间歇地通过所述封闭的导电环路的磁场。从信号中提取随时间进展的值序列,所述值序列表示随时间进展的导电材料的深度。
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公开(公告)号:CN104813449A
公开(公告)日:2015-07-29
申请号:CN201380060373.1
申请日:2013-11-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/04 , B24B37/345
Abstract: 本发明提供一种研磨设备,该研磨设备包括:在平台上得以支撑的数个站,该等数个站包括至少两个研磨站及一传送站,每一研磨站包括一平台以支撑研磨垫;数个承载头,该等承载头自轨道悬置及可沿轨道移动,使得每一研磨站可选择性地定位在该等站处;及控制器,该控制器经配置以控制承载头沿轨道的运动,使得在每一研磨站处的研磨期间仅有单个承载头定位在研磨站中。
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公开(公告)号:CN101391397B
公开(公告)日:2012-10-03
申请号:CN200810175050.8
申请日:2006-08-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/04 , B24B49/12 , H01L21/304 , B24B55/00 , B08B5/02
CPC classification number: H01L22/26 , B24B37/013 , B24B37/205 , B24B49/08 , B24B49/12 , B24D7/14 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/3212 , H01L21/67075 , H01L21/67092 , H01L21/67253
Abstract: 本发明是揭示用于化学机械研磨的光谱基底监测的设备,包含光谱基底终点侦测、光谱基底研磨速率调整、冲洗光学头的上表面、或具有窗口的垫片。该光谱基底终点侦测依经验法则为特定光谱基底终点判定逻辑选用一参考光谱,因此当应用该特定光谱基底终点逻辑判定出终点时,即是达到目标厚度。该研磨终点可利用一差异图形或一系列指针值来判定。该冲洗系统在该光学头上表面产生层流。该真空喷头和真空源是经配置以使该气流为层流型态。该窗口包含一软质塑料部分及一结晶或玻璃类部分。光谱基底研磨速率调整包含取得基材上不同区域的光谱。
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公开(公告)号:CN119300954A
公开(公告)日:2025-01-10
申请号:CN202280096637.8
申请日:2022-10-06
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 化学机械抛光装置包括:平台,所述平台支撑抛光垫;承载头,所述承载头固持基板的表面抵靠所述抛光垫;声学传感器,所述声学传感器支撑在所述平台上;以及电机,所述电机产生所述平台与所述承载头之间的相对运动以便抛光所述基板。所述承载头包括保持环以用于固持所述基板,且所述声学传感器在所述承载头和所述保持环下方的路径中行进。控制器被配置为分析来自所述声学传感器的信号,并且基于所述信号来确定所述保持环的特性。
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公开(公告)号:CN115100097A
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN202210218508.3
申请日:2022-03-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: G06T7/00 , G06V10/56 , G06V10/764 , G06K9/62
Abstract: 对基板上的膜非均匀性进行分类的方法包括:获取基板的彩色图像,其中该彩色图像包括多个色彩通道;针对基板的彩色图像获取标准色;针对沿着彩色图像中的路径的每个相应像素,确定该相应像素的颜色与标准色之间的差分向量,以生成差分向量序列;并基于差分向量序列,包括将序列中的多个差分向量与阈值进行比较,来将沿着该路径的像素拣选到多个区域中,包括至少一个正常区域和至少一个异常区域。
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公开(公告)号:CN110997232B
公开(公告)日:2022-05-13
申请号:CN201880050338.4
申请日:2018-08-03
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/013 , B24B37/20 , B24B37/24
Abstract: 本公开的实施例提供包括至少一终点检测(EPD)窗口设置穿过抛光垫材料的抛光垫及其形成方法。在一实施例中,形成抛光垫的方法包括通过分配第一前驱物组成物和窗口前驱物组成物,以形成抛光垫的第一层,第一层包含第一抛光垫元件和窗口特征中的每一者的至少部分,及使置于第一层内的所分配的第一前驱物组成物与所分配的窗口前驱物组成物部分硬化。
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