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公开(公告)号：CN115104001A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202180014115.4
申请日：2021-06-25
Applicant: 应用材料公司
Inventor： S·德汉达帕尼 , A·阿拉赫霍利普罗姆拉尼 , D·J·本韦格努 , 钱隽 , K·L·什里斯塔
Abstract: 通过在多个位置获得校准基板的顶层的地表实况厚度测量结果来训练神经网络以用于基板厚度测量系统，每一位置为在基板上制造的管芯的定义位置。获取校准基板的多个彩色图像，每一彩色图像对应于在基板上制造的管芯的区域。训练神经网络以将来自直列式基板成像器的管芯区域的彩色图像转化为管芯区域中顶层的厚度测量结果。使用训练数据执行训练，训练数据包括多个彩色图像及地表实况厚度测量结果，每一相应的彩色图像与和该相应彩色图像相关联的管芯区域的地表实况厚度测量结果配对。
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公开(公告)号：CN105745743A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480063533.2
申请日：2014-11-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/304
Abstract: 一种控制抛光的方法，所述方法包括以下步骤：以第一抛光速率抛光基板的区；在抛光期间，用原位监测系统测量基板的区的序列特征值；对于抛光终点时刻之前的多个调整时刻中的每一个调整时刻，确定抛光速率调整；以及调整抛光参数，以便以第二抛光速率抛光基板。所述时段比多个调整时刻之间的时段长，并且预估时刻在所述抛光终点时刻之前。第二抛光速率是通过抛光速率调整所调整的第一抛光速率。
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公开(公告)号：CN105745743B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201480063533.2
申请日：2014-11-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/304
Abstract: 一种控制抛光的方法，所述方法包括以下步骤：以第一抛光速率抛光基板的区；在抛光期间，用原位监测系统测量基板的区的序列特征值；对于抛光终点时刻之前的多个调整时刻中的每一个调整时刻，确定抛光速率调整；以及调整抛光参数，以便以第二抛光速率抛光基板。所述时段比多个调整时刻之间的时段长，并且预估时刻在所述抛光终点时刻之前。第二抛光速率是通过抛光速率调整所调整的第一抛光速率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105765707B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480064564.X
申请日：2014-11-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/304
Abstract: 将取决于基板的区域的厚度的测量表征值输入到第一预测滤波器中。第一预测滤波器产生经滤波的表征值。将测量表征速率输入到第二预测滤波器中，测量表征值以该测量表征速率变化。第二预测滤波器产生基板的区域的经滤波的表征速率。基于在基板的抛光工艺期间的第一时间处或第一时间前作出的原位测量来确定测量表征值和测量表征速率。基于经滤波的表征值和经滤波的表征速率来确定将在第一时间后且在第二随后时间前抛光基板的区域使用的期望表征速率。
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公开(公告)号：CN105765707A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201480064564.X
申请日：2014-11-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/304
CPC classification number: B24B49/12 , B24B49/04 , G01B11/06 , G01B11/0625
Abstract: 将取决于基板的区域的厚度的测量表征值输入到第一预测滤波器中。第一预测滤波器产生经滤波的表征值。将测量表征速率输入到第二预测滤波器中，测量表征值以该测量表征速率变化。第二预测滤波器产生基板的区域的经滤波的表征速率。基于在基板的抛光工艺期间的第一时间处或第一时间前作出的原位测量来确定测量表征值和测量表征速率。基于经滤波的表征值和经滤波的表征速率来确定将在第一时间后且在第二随后时间前抛光基板的区域使用的期望表征速率。
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公开(公告)号：CN115008335B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202210212981.0
申请日：2022-03-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/005 , G05D5/03 , H01L21/67
Abstract: 本申请公开了使用成本函数或预期的未来参数变化对基板抛光期间的处理参数的控制。控制抛光系统包括：针对正由抛光系统处理的基板上的多个区域中的每个区域，从原位监测系统接收针对该区域的表征值的序列。对于每个区域，针对该区域确定抛光速率，并且针对至少一个处理参数计算调整。计算调整包括使成本函数最小化，该成本函数针对每个区域包括：i)针对该区域的当前表征值与目标表征值之间的差异、或针对该区域的在预期终点时刻的预期表征值与目标表征值之间的差异；以及ii)针对该区域的随时间推移的多个预测的未来压力变化、和/或针对该区域的随时间推移的预测的未来压力与基线压力之间的多个差异。
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公开(公告)号：CN117412835A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202280038224.4
申请日：2022-05-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor： S·德汉达帕尼
IPC: B24B53/017
Abstract: 在一个实施例中，提供一种抛光基板的方法。所述方法总体上包括：接收垫调节盘的多个停留时间，其中所述多个停留时间要用于对设置在平台上的垫执行的垫调节工艺中，并且每个停留时间对应于设置在平台上的垫的多个区中的区；确定将要用于垫调节工艺中的多个总垫调节盘切割时间，每个总垫调节盘切割时间对应于多个区中的区；以及基于参数集产生第一垫磨损移除模型，包括多个停留时间和多个总垫调节盘切割时间。
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公开(公告)号：CN115008335A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210212981.0
申请日：2022-03-04
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/005 , G05D5/03 , H01L21/67
Abstract: 本申请公开了使用成本函数或预期的未来参数变化对基板抛光期间的处理参数的控制。控制抛光系统包括：针对正由抛光系统处理的基板上的多个区域中的每个区域，从原位监测系统接收针对该区域的表征值的序列。对于每个区域，针对该区域确定抛光速率，并且针对至少一个处理参数计算调整。计算调整包括使成本函数最小化，该成本函数针对每个区域包括：i)针对该区域的当前表征值与目标表征值之间的差异、或针对该区域的在预期终点时刻的预期表征值与目标表征值之间的差异；以及ii)针对该区域的随时间推移的多个预测的未来压力变化、和/或针对该区域的随时间推移的预测的未来压力与基线压力之间的多个差异。
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