发明公开
- 专利标题： 具有共享真空系统的多腔室处理系统
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申请号： CN201780052125.0申请日： 2017-08-24
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公开(公告)号： CN109643678A公开(公告)日： 2019-04-16
- 发明人: F·M·斯李维亚 , 张纯磊 , D·乌尔斯特伦 , M·R·赖斯
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 杨学春; 侯颖媖
- 优先权： 62/379,698 2016.08.25 US
- 国际申请： PCT/US2017/048350 2017.08.24
- 国际公布： WO2018/039419 EN 2018.03.01
- 进入国家日期： 2019-02-25
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67
摘要：
本文公开了用于具有共享真空系统的多腔室处理系统的方法和装置。在一些实施例中，一种用于处理基板的多腔室处理系统包括：第一处理腔室、第二处理腔室、第一真空系统、及第二真空系统，第一真空系统通过第一阀和第二阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室，且第一真空系统耦接到第一共享真空泵，第二真空系统通过第三阀和第四阀耦接到第一处理腔室和第二处理腔室，且第二真空系统耦接到第二共享真空泵，其中第二真空系统流体独立于第一真空系统。
IPC分类:
