公开(公告)号：CN118369750A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202280080856.7

申请日：2022-11-03

Applicant: 应用材料公司

Inventor： M·索温 ,  S·巴纳 ,  N·迈蒂 ,  O·那拉玛苏 ,  G·E·迪肯森

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13 ,  H01L23/00 ,  H01L23/15

Abstract: 本公开涉及半导体芯组件及其形成方法。本文描述的半导体芯组件可用于形成半导体封装组件、印刷电路板(PCB)组件、PCB间隔件组件、芯片载体组件、中间载体组件(例如，用于图形卡)等。在一个实施例中，基板芯(例如，芯结构)注入有掺杂剂，以实现期望的体电阻率或传导率。在基板芯中形成一个或多个导电互连，并且在基板芯的表面上形成一个或多个再分布层。此后，基板芯可用作半导体封装、PCB、PCB间隔件、芯片载体、中间载体等的芯结构。

公开(公告)号：CN118805246A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380025270.5

申请日：2023-03-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 王颖 ,  戴寻东 ,  徐源辉 ,  王瑞萍 ,  M·R·赖斯 ,  H·K·博尼坎帝 ,  N·迈蒂

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 用于延长通过保存等离子体活化的混合接合的基板队列时间的装置。在一些实施例中，装置可包括：环境可控空间，具有用于固持管芯或基板的支撑件；使一种或多种气体横跨支撑件再循环的气体速度加速器；过滤器；流体地连接至环境可控空间的加湿器装置，其中加湿器装置实现环境可控空间内的可控湿度水平；在输出上流体地连接至加湿器装置并且在输入上流体地连接至至少一个气体供应器的加压装置；定位在环境可控空间内的相对湿度(RH)传感器；以及至少与加湿器装置和RH传感器通信的环境控制器，其中环境控制器被配置为维持大约80％至大约95％的RH水平。