石英坩埚预装料用密封吸盘辅助提升装置

    公开(公告)号:CN119976671A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510382231.1

    申请日:2025-03-28

    Abstract: 该发明提供一种石英坩埚预装料用密封吸盘辅助提升装置,包括升降机构、提升臂、辅助稳盘机构及辅助操控机构,提升臂平行设置在升降机构上,提升臂的一端与升降机构销接,提升臂的另一端为自由端,在提升臂的自由端设置有用于吊起密封吸盘的吊钩,升降机构可驱动提升臂垂直升降,辅助稳盘机构对称设置在吊钩的两侧,并能够在吊钩的两侧垂直向下伸缩运动,辅助操控机构设置在在提升臂的自由端,并与辅助稳盘机构牵引连接,通过推拉辅助操控机构能够使提升臂的自由端围绕升降机构自由平行转动,并且,在推拉转动的过程中,辅助操控机构能够同时牵引辅助稳盘机构向下伸出,使其按压在被吊起的密封吸盘上表面两侧,使密封吸盘在被移动过程中保持平稳。

    简单快速检测硅单晶LDP缺陷密度的方法

    公开(公告)号:CN119779789A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411945206.1

    申请日:2024-12-27

    Abstract: 本发明属于半导体硅单晶缺陷检测技术领域,具体涉及一种简单快速检测硅单晶LDP缺陷密度的方法,将硝酸铜溶液涂抹至清洗后的所述硅单晶样片表面,并对其进行高温热处理第一预设时长,使用混酸溶液对冷却后的所述硅单晶样片腐蚀第二预设时长,使用去离子水洗去所述硅单晶样片表面残留的所述混酸溶液,并将其放置于择优腐蚀液中择优腐蚀第三预设时长,再使用去离子水将所述硅单晶样片表面的择优腐蚀液清洗干净,使得具有缺陷的硅单晶样片的表面呈现出清晰且边缘规整的中心聚集环或半径环,若具有LDP缺陷,通过中心聚集环或半径环的环宽计算LDP缺陷密度,提高硅单晶LDP缺陷密度检测的准确性。

    降低直拉单晶氧含量的系统及其方法

    公开(公告)号:CN119392350A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411502419.7

    申请日:2024-10-25

    Abstract: 本发明属于半导体材料制备技术领域,具体涉及一种降低直拉单晶氧含量的系统及其方法,在化料后,单晶炉内的大部分气体通过进气件分布至气体收集腔内,气体收集腔内的气体能够通过排气件排出,通过石英排气系统,可以有效的控制单晶炉内的气体流出速度,从而控制Oi的挥发速率,增加真空泵排气能力,能够带走更多的挥发O元素,阻止O元素流入固液界面前沿,最终降低O含量,将单晶硅棒中的氧含量稳定的控制在低于5 ppma以下,且在控制O含量的同时,气体收集腔在收集气体的同时,能够通过气体流动,带走隔热组件上半部分表面吸收的辐射热和流体流经带来的热量,提供更优秀的温度场,从而控制晶棒中缺陷的形核与长大。

    硅片酸洗废气处理装置及废气处理方法

    公开(公告)号:CN119075645A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411381712.2

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明涉及废气处理技术领域,尤其涉及一种硅片酸洗废气处理装置及废气处理方法,该硅片酸洗废气处理装置中设有碱洗组件、第一净化组件、氧化组件、第二净化组件、冷却组件及存储组件,碱洗组件的入料端用于抽取硅片酸洗废气,出料端与第一净化组件的入料端连接,第一净化组件的出料端与氧化组件的入料端连接,氧化组件的出料端与第二净化组件的入料端连接,冷却组件安装在第一净化组件和氧化组件间的连接管路上,存储组件与第一净化组件和氧化组件间的连接管路连接;如此,通过冷却组件将大量的二氧化氮气体冷凝为二氧化氮液体,通过存储组件存储二氧化氮液体,以降低需要反应的二氧化氮气体总量,防止部分来不及反应的二氧化氮气体逃逸至大气中造成污染。

    降低多线切割机金刚线断线率的方法

    公开(公告)号:CN118952488A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411380914.5

    申请日:2024-09-30

    Abstract: 本发明提供一种降低多线切割机金刚线断线率的方法,涉及多线切割机的技术领域,在切割前,在待切割晶锭的底部粘接导向件,通过预定金刚线速度曲线进行晶锭切割;在切割时,金刚线先按照预定位置进入导向件内,防止金刚线因受阻力大发生滑移,一方面防止金刚线入刀位置产生偏差导致硅片入刀翘曲,另一方面通过导向条降低金刚线的振动,使得金刚线从导向条进入晶锭时相对位置被固定,金刚线与晶锭进行点点接触,减少接触面积,避免产生线弓,进而金刚线张力变化小,金刚线断线率降低。

    晶棒切割的砂浆更换方法及砂浆更换装置

    公开(公告)号:CN118219447A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410528159.4

    申请日:2024-04-29

    Abstract: 本发明提供了一种晶棒切割的砂浆更换方法及砂浆更换装置,属于单晶硅技术领域,包括:采用游离磨料线切割技术对晶棒进行切割,并在切割过程中持续更换砂浆;根据晶棒被切割的硅粉量以及碳化硅切割后的破碎量确定砂浆的更换量。本发明通过根据晶棒被切割的硅粉量以及碳化硅切割后的破碎量确定砂浆的更换量,并在切割过程中持续更换砂浆,将受到破碎的碳化硅更换为新的碳化硅,使得碳化硅的粒度分布均匀,从而减少硅片表面的损伤层深度,降低硅片表面粗糙度,使得加工出的硅片质量缺陷明显降低,提高了硅片的成品率。

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