公开(公告)号：CN116039175A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211670798.1

申请日：2022-12-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 窦程亮 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  杜旭明 ,  齐岳峰 ,  徐钊 ,  宋文杰

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B23P15/00 ,  B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/047 ,  C22F1/08

Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。

公开(公告)号：CN113523644B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202110715549.9

申请日：2021-06-24

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  宋文杰 ,  张国清 ,  陈怡兰 ,  窦程亮 ,  李彬 ,  齐岳峰 ,  王冉

IPC: B23K35/28 ,  B23K35/363

Abstract: 一种铝基合金低温水洗焊膏，由65～80wt％的铝基合金粉、12～20wt％的低温无腐蚀铝钎剂、0～5wt％分散剂和5～20％载体组成；铝基合金粉的组成为：Ag 15～19wt％，Cu 6～10wt％，Si 4～10wt％，Ni 0.1～1wt％，Ce 0.01～0.1wt％，余量为Al；低温无腐蚀铝钎剂由AlF3、KF、LiF、K3AlF6、CsF和RbF组成。该焊膏熔化温度较低，适用于火焰钎焊、非真空炉焊、高频加热钎焊，钎焊温度范围为515～520℃，焊后焊缝界面致密、气密性良好、抗拉强度良好，并且焊后残留物通过去离子水清洗即可去除。可满足硬铝非真空低温钎焊、铝铜异质金属管道连接以及液冷器件封装钎焊等需要。

公开(公告)号：CN115044797A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202210673985.9

申请日：2022-06-15

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 张京叶 ,  黄晓猛 ,  柳旭 ,  韩鹏 ,  窦程亮 ,  陈怡兰 ,  李笑颖

IPC: C22C5/02 ,  C22F1/14 ,  B21C37/04 ,  C21D9/52

Abstract: 本发明涉及一种微型窄薄金属键合金带及其一体化制备方法，属有色金属压延加工领域。该材料中Au含量≥99.99wt％，掺杂元素包含Ag、Cu、Pb、Sb、Bi、Be、Fe、Ca和Mg；为截面是圆角矩形的异形金属金带。其制备方法包括备料、线坯制备、圆丝拉拔、精密成型、在线热处理和密排复绕。本方法制备的键合金带通条性、平直度好，且规格精确，并且保证成品表面洁净无污染、无明显划痕裂纹。50倍显微镜下检查，表面无超过5％的刻痕、划痕、裂纹、凸起、凹坑、弯折等缺陷，具有广泛的市场前景。该制备方法工艺自动化程度高，生产效率高，利于大批量生产。

公开(公告)号：CN109509571B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201811377524.7

申请日：2018-11-19

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  元琳琳 ,  韩鹏 ,  陈晓宇 ,  王冉 ,  祁宇 ,  齐岳峰

IPC: H01B5/00 ,  H01B5/02 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  B23K1/00 ,  B23K1/002 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明涉及一种锡基合金与铜带复合材料及其制备方法，属有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。

公开(公告)号：CN112593113B

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202011439840.X

申请日：2020-12-11

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 焦磊 ,  张国清 ,  李艳涛 ,  陈立健 ,  王炜 ,  齐岳峰 ,  付晓玄

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22F1/08 ,  B21C37/04 ,  B21C1/02 ,  B21B1/16 ,  G01C21/18 ,  G01C19/00

Abstract: 本发明涉及一种铜合金游丝材料及其制备方法，属于冶金和压延加工领域。该铜合金游丝材料主要用于陀螺仪惯性导航系统。该铜合金由以下含量的成分组成：Be 0～5wt％、Ni 0.2～1wt％、Zn 1～5wt％、Sn 1～5wt％，Cu余量。本发明涉及的铜合金游丝材料成分均匀，尺寸精准，机械性能和耐腐蚀性能优良，采用连续铸造、旋锻、单丝拉拔、特种轧制、异形拉拔及配合的热处理方法制备。采用该方法克服了合金脆性带来的加工困难，可以制得尺寸精准、性能优异的铜合金游丝材料，适于批量生产。

公开(公告)号：CN109384474B

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN201811438469.8

申请日：2018-11-28

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  陈立建 ,  张国清 ,  韩鹏 ,  焦磊 ,  王冉 ,  王峰

IPC: C04B41/88

Abstract: 一种陶瓷低温活性金属化用膏体、陶瓷金属化方法及依据该方法制备的真空电子器件。膏体的组成为：Mo粉3.0～5.0wt.％，粘结剂8.0～15.0wt.％和AgCuInTiLi合金粉为余量。其制备方法包括：制备陶瓷低温活性金属化用膏体，将膏体涂覆在陶瓷表面，烘干陶瓷除去粘结剂和真空烧结。陶瓷活性金属化处理后，可在表面生成厚度40μm～60μm的金属过渡层，可焊性得到改善，焊着率及焊接强度显著提高。该处理方法适用于氧化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硼等多种陶瓷金属化，方法简单，操作流程短，成本低，利于批量生产。

公开(公告)号：CN113322394A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202110523285.7

申请日：2021-05-13

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 柳旭 ,  王炜 ,  张京叶 ,  陈怡兰 ,  王峰 ,  范树辉 ,  马天俊 ,  徐钊

IPC: C22C5/04 ,  C22F1/02 ,  C22F1/14 ,  B22D11/00 ,  C21D9/52 ,  C22C1/03 ,  H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  B21B1/16 ,  B21B3/00 ,  B21C1/00 ,  B21C1/02 ,  B21C37/04

Abstract: 本发明涉及一种封装用高性能键合铂合金微细材及其制备方法，属于封装键合材料技术领域。该键合铂合金微细材各组分的重量百分比为：Ir：0％～60％，Ge：0％～5.0％，Be、Dy和Eu中的一种或几种，Be、Dy和Eu总含量为0.03％～0.1％，余量为Pt。其制备步骤包括制备中间合金、下引连续+定向凝固铸造合金化、粗拉+在线退火+精拉及精密轧制+在线电阻加热软化处理。该合金具有高纯化、超细化、高精化的优点，同时具有强度高、耐腐蚀性好、使用寿命长、满足极端恶劣环境使用需求等优点，适合特殊领域的封装键合需求，特别是满足芯片窄间距微型化、高可靠、高稳定性应用需求，对高端半导体器件的发展意义重大。

公开(公告)号：CN108340094B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201710058379.5

申请日：2017-01-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 张国清 ,  张翕 ,  付晓玄 ,  蔡正旭 ,  柳旭

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种Ag‑Cu‑In‑Sn‑Ti合金钎料及制备方法，属于金属‑陶瓷、陶瓷‑陶瓷的低熔点活性钎料领域。该钎料的组成为：Cu 22～26wt.％、In 8‑12wt.％、Sn8‑12wt.％、Ti 2～6wt.％、Mo 0.05～2wt.％、Mn 0.05～2wt.％、玻璃粉0.01～1wt.％、Ag余量。本发明还公开了该钎料的制备方法。该钎料熔化温度低，对陶瓷具有良好的润湿性，钎焊工艺性好，焊缝强度高，钎料与陶瓷线膨胀系数匹配性好，适用于陶瓷‑陶瓷、金属‑陶瓷的焊接。

公开(公告)号：CN110484787A

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201910769358.3

申请日：2019-08-20

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 焦磊 ,  史秀梅 ,  陈晓宇 ,  郭菲菲 ,  柳旭 ,  张国清 ,  张震 ,  李艳涛

IPC: C22C21/06 ,  B22D11/00 ,  B22D7/00 ,  C22F1/047 ,  C22F1/02 ,  C21D9/52 ,  C21D9/00 ,  B21C37/04

Abstract: 本发明涉及一种高纯铝镁合金微细丝及其制备方法和应用，属于冶金和压延加工技术领域。该高纯铝镁合金微细丝由铝镁合金组成，其中，Mg的含量为5-20wt％，余量为Al。该微细丝主要用于Z箍缩试验的试验因素研究制作。本发明的高纯铝镁合金微细丝材成分均匀，尺寸精准，一致性好。采用真空垂直半连续铸造、热挤压开坯和单丝拉拔的方法制备，采用该方法能够有效避免杂质引入，提高合金纯度；改善了合金脆性，降低加工难度，可以制得性能优异的高纯铝镁合金微细丝。

公开(公告)号：CN108149057B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201711431543.9

申请日：2017-12-26

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所

Inventor： 蔡正旭 ,  章明溪 ,  黄小凯 ,  金凯 ,  姚映君 ,  祁宇 ,  付晓玄 ,  王峰

IPC: C22C5/08 ,  C22C1/04

Abstract: 本发明涉及一种AgCuNiV合金材料及其制备方法，属于粉末冶金技术领域。AgCuNiV合金材料的重量百分比组成为：Ag 66.5％‑89.1％，Cu 9.5％‑27.72％，Ni 0％‑1.98％，V 1.0％‑5.0％。通过制备AgCuNi合金粉，然后将AgCuNi合金粉和V粉混合后采用放电等离子烧结制备得到AgCuNiV合金材料。本发明解决了V很难加入到合金中并且在合金中产生宏观偏析，化学成分不均匀、表面有黑斑和气孔等问题。本发明采用放电等离子烧结技术制备AgCuNiV合金，组织细小均匀，无偏析，可以有效保证雷达电子器件中电接触材料的可靠性，获得成分均匀、表面无缺陷的电接触材料；同时制备工艺简单，生产流程短。