公开(公告)号：CN116039175B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202211670798.1

申请日：2022-12-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 窦程亮 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  杜旭明 ,  齐岳峰 ,  徐钊 ,  宋文杰

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B23P15/00 ,  B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/047 ,  C22F1/08

Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。

公开(公告)号：CN117620515A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311681213.0

申请日：2023-12-08

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  王禾 ,  张国清 ,  齐岳峰 ,  王道畅 ,  张颖隆 ,  杜旭明

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种TR组件封装用高导热共晶中温焊料及箔带材制备方法，属于微电子系统封装领域。该焊料组成：Sb 10.5～12.5wt％，Sn 0.5～2.0wt％，Ag 0.1～0.5wt％，Cu 0.1～0.5wt％，Pd 0.05～0.2wt％，Ni 0.05～0.2wt％，In 0.01～0.1wt％，P0.002～0.01wt％，余量为Pb。其箔带材制备方法包括原材料选择及中间合金制备、非真空中频感应熔炼、快冷水平拉铸和等温轧制步骤。该合金熔点适中，具备高强度、高抗热疲以及高导热等；合金箔带成分均匀、IMC细小、表面洁净、成材率高，满足微电子系统中TR组件多级封装需求。

公开(公告)号：CN116039175A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202211670798.1

申请日：2022-12-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 窦程亮 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  杜旭明 ,  齐岳峰 ,  徐钊 ,  宋文杰

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B23P15/00 ,  B21B1/38 ,  B21B47/00 ,  C22C21/06 ,  C22F1/02 ,  C22F1/047 ,  C22F1/08

Abstract: 一种超薄界面的极薄铝铜复合带材及其制备方法，该带材由铝箔和铜箔轧制复合而成；其中，铝箔的成分为：镁0.2％‑0.4％，铒0.01％‑0.03％，余量为铝或铝合金；铜箔的成分为纯度≥99.99％的电子无氧铜；该复合带材结合界面层厚度≤0.01mm，铜铝厚度比1/9～1/11，带材的厚度为0.18～0.24mm。制备方法包括：对铝合金与铜的表面进行矫平、打磨处理，通过搅拌摩擦焊接获得预成型锭坯，经冷轧复合成形、中间轧制成形、精密轧制成形、成品退火制得。本方法可以控制复合层厚度，实现极薄铝铜复合带材的有效复合，同时可获得无限长且成形质量良好的表面，实现了超薄界面的极薄铝铜复合带材的大批量制备，并实现在电子产品中的应用。

公开(公告)号：CN119549928A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411774634.2

申请日：2024-12-04

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  张颖隆 ,  祁宇 ,  付晓玄 ,  杜旭明 ,  吴河龙 ,  薛露露

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种无Ag高温活性合金钎料及其制备方法和应用。钎料合金组分为：Ge 9.5‑12.5wt％，Ti 9‑11wt％，Ni 0.1‑1.5wt％，Cu为余量，其熔点为960～975℃，推荐钎焊温度1000～1100℃。其产品形态包括箔带材、丝材、粉膏状。其制备方法包括真空合金化、球形气雾化制粉、离心式球磨混粉、放电等离子烧结、均匀化热处理、等温轧制、等温旋锻、精密拉拔。该合金钎料适合陶瓷高温直接封装、金刚石材质器件高温钎焊、难熔金属真空钎焊等，可获得高强度焊缝，服役温度高，成本低，且能够有效避免Ag元素蒸气对器件污染问题。

公开(公告)号：CN119260236A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411448985.4

申请日：2024-10-16

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  王禾 ,  祁宇 ,  齐岳峰 ,  刘炳龙 ,  张颖隆 ,  杜旭明

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种高强度高延伸率SnPbSbInAu合金焊料及其制备方法，该合金焊料组成为：Pb 33.0～36.5wt％，Sb 2.0～4.0wt％，In 1.5～3.5wt％，Au 2.0～3.5wt％，P 0.005～0.012wt％，余量为Sn。其箔带材制备方法包括真空压力铸造、带材冷挤压、冷辊轧制步骤，其丝材制备方法为一次挤压成型、密排复绕，其粉膏体制备方法为真空气雾化制粉、气流筛分、行星式离心脱气制膏。该焊料固液相温度为180℃～185℃，具备高延伸率、高强度、高抗蠕变性、低温服役性能极佳等优点，其钎焊接头抗拉强度较Sn‑37Pb共晶焊料同样焊接工艺下高出2倍；“蚀金”风险低，可直接焊接镀金件(无需搪锡处理)。

公开(公告)号：CN119141064A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411409799.X

申请日：2024-10-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  张颖隆 ,  齐岳峰 ,  柳旭 ,  杜旭明 ,  窦程亮 ,  张国胜

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法，属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算，包含：Cu 19.5～21.0wt％，In 9.0～10.0wt％，Ge 4.5～5.5wt％，Sn 4.2～4.8wt％，Ni 1.8～2.2wt％，Si 1.7～2.0wt％，Co 0.05～0.2wt％，Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低，所需真空钎焊温度低，且针对不锈钢具备优异的润湿特性，钎焊后接头强度高，满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。