公开(公告)号：CN119426846A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411552375.9

申请日：2024-11-01

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 元琳琳 ,  张颖隆 ,  吴河龙 ,  祁宇 ,  付晓玄 ,  薛露露

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种蓝宝石与可伐合金封接用活性钎料及其制备方法，该活性钎料中Cu 25.0‑27.5wt％，Ti 1.0‑6.0wt％，Al 1.0‑5.0 wt％，B 0.1‑1.0wt％，稀土元素RE 0.1‑0.5wt％，RE为La、Ce、Sc、Pr、Nd和Er中的一种或多种，余量为Ag。制备方法包括：采用气雾化方法制备银基预合金化粉末，通过球磨方式将合金粉末与添加元素粉末混合，利用真空压力烧结获得合金锭坯，经粗轧、中间退火、精轧获得厚度为0.05～0.2mm的活性钎料带材。该活性钎料与蓝宝石热膨胀系数匹配性好，可实现蓝宝石与可伐合金直接钎焊，钎焊温度适中，钎焊接头组织均匀、无气孔、裂纹等缺陷。

公开(公告)号：CN117488135A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311495072.3

申请日：2023-11-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 张京叶 ,  王玉庆 ,  焦磊 ,  鲍键 ,  刘泽蕊 ,  张颖隆 ,  吴河龙

IPC: C22C13/02 ,  C22C1/02 ,  B21C23/08 ,  B21C25/02

Abstract: 本发明涉及一种密封环材料及其制备方法，属于有色金属加工领域。该密封环材料由以下金属元素组成：Bi：1～10wt％，Ag：1～5％，Cu：0.1～1.0wt％，Pb：1×10‑3～3×10‑3wt％，Co：1×10‑4wt％～10×10‑4wt％，Be：1×10‑4wt％～5×10‑4wt％，Ni：1×10‑4wt％～5×10‑4wt％，Sn：余量。采用连续铸造、挤压、机加工、一体化成形的方法制备。本发明的密封环材料成分均匀，具有耐高低温、回弹性好、抗氧化性、耐磨损等性能；同时密封环还具有良好的耐老化性、对密封介质的高适应性和高可靠性；并且在高、低温条件下具有很好的服役能力，适合批量生产。

公开(公告)号：CN119188026A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411409804.7

申请日：2024-10-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  祁宇 ,  史秀梅 ,  张颖隆 ,  王玉庆 ,  李艳涛 ,  齐岳峰

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种合金态活性钎料丝材及其制备方法，属于有色金属钎焊材料加工领域。该丝材包括活性钎料丝材母合金和活性元素，母合金为Ag基合金或Cu基合金，活性元素为Ti，活性元素占比为6～12wt％，其余为母合金。采用固液混合搅拌+快速拉铸凝固方式将球形Ti粉均匀分散在母合金中，垂直拉铸出成分均匀的合金棒材，经冷拉拔加工得到直径0.3mm的活性钎料丝材。本发明主要是解决了活性钎料合金态丝材产品无法成型难题，采用本装置和方法制备出的丝材成分均匀、性能优异、成材率高，且成本低，利于批量生产。

公开(公告)号：CN117620515A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311681213.0

申请日：2023-12-08

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  王禾 ,  张国清 ,  齐岳峰 ,  王道畅 ,  张颖隆 ,  杜旭明

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种TR组件封装用高导热共晶中温焊料及箔带材制备方法，属于微电子系统封装领域。该焊料组成：Sb 10.5～12.5wt％，Sn 0.5～2.0wt％，Ag 0.1～0.5wt％，Cu 0.1～0.5wt％，Pd 0.05～0.2wt％，Ni 0.05～0.2wt％，In 0.01～0.1wt％，P0.002～0.01wt％，余量为Pb。其箔带材制备方法包括原材料选择及中间合金制备、非真空中频感应熔炼、快冷水平拉铸和等温轧制步骤。该合金熔点适中，具备高强度、高抗热疲以及高导热等；合金箔带成分均匀、IMC细小、表面洁净、成材率高，满足微电子系统中TR组件多级封装需求。

公开(公告)号：CN117260060A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311373652.5

申请日：2023-10-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 元琳琳 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  宋文杰 ,  张颖隆 ,  孟凯 ,  徐钊

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明涉及一种电子封装用低温焊料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料中Sn含量45‑50wt％，Ag含量1.0‑2.0wt％，Ti含量1.5‑2.5wt％，Ir含量0.05‑0.1wt％，Ga含量0‑0.5wt％，余量为Bi。采用“预合金化处理‑二次合金化‑快速凝固制带‑在线热处理‑收卷”的工艺流程制备。本发明的电子封装用低温焊料与陶瓷、石英热膨胀系数匹配性好，无需预先金属化和预置中间层即可完成钎焊，可用于直接钎焊SiO2、Al2O3等材料，封装工艺简单高效，且接头都具备良好的机械性能，器件封接后不易发生开裂，成品率高，且制备工艺流程短、有效降低生产成本。

公开(公告)号：CN119549928A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202411774634.2

申请日：2024-12-04

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  张颖隆 ,  祁宇 ,  付晓玄 ,  杜旭明 ,  吴河龙 ,  薛露露

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 一种无Ag高温活性合金钎料及其制备方法和应用。钎料合金组分为：Ge 9.5‑12.5wt％，Ti 9‑11wt％，Ni 0.1‑1.5wt％，Cu为余量，其熔点为960～975℃，推荐钎焊温度1000～1100℃。其产品形态包括箔带材、丝材、粉膏状。其制备方法包括真空合金化、球形气雾化制粉、离心式球磨混粉、放电等离子烧结、均匀化热处理、等温轧制、等温旋锻、精密拉拔。该合金钎料适合陶瓷高温直接封装、金刚石材质器件高温钎焊、难熔金属真空钎焊等，可获得高强度焊缝，服役温度高，成本低，且能够有效避免Ag元素蒸气对器件污染问题。

公开(公告)号：CN119260236A

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202411448985.4

申请日：2024-10-16

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司 ,  中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 黄晓猛 ,  王禾 ,  祁宇 ,  齐岳峰 ,  刘炳龙 ,  张颖隆 ,  杜旭明

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 一种高强度高延伸率SnPbSbInAu合金焊料及其制备方法，该合金焊料组成为：Pb 33.0～36.5wt％，Sb 2.0～4.0wt％，In 1.5～3.5wt％，Au 2.0～3.5wt％，P 0.005～0.012wt％，余量为Sn。其箔带材制备方法包括真空压力铸造、带材冷挤压、冷辊轧制步骤，其丝材制备方法为一次挤压成型、密排复绕，其粉膏体制备方法为真空气雾化制粉、气流筛分、行星式离心脱气制膏。该焊料固液相温度为180℃～185℃，具备高延伸率、高强度、高抗蠕变性、低温服役性能极佳等优点，其钎焊接头抗拉强度较Sn‑37Pb共晶焊料同样焊接工艺下高出2倍；“蚀金”风险低，可直接焊接镀金件(无需搪锡处理)。

公开(公告)号：CN119141064A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202411409799.X

申请日：2024-10-10

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 黄晓猛 ,  张颖隆 ,  齐岳峰 ,  柳旭 ,  杜旭明 ,  窦程亮 ,  张国胜

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明涉及一种银基多元近共晶中温真空钎料及其制备方法，属于有色金属钎焊领域。该钎料按重量百分比计算，包含：Cu 19.5～21.0wt％，In 9.0～10.0wt％，Ge 4.5～5.5wt％，Sn 4.2～4.8wt％，Ni 1.8～2.2wt％，Si 1.7～2.0wt％，Co 0.05～0.2wt％，Ag为余量。其制备方法包括中间合金制备、真空中频感应熔炼、离心速冷铸造、真空热处理调控、热轧开坯、表面处理、精密冷轧。该合金熔点低，所需真空钎焊温度低，且针对不锈钢具备优异的润湿特性，钎焊后接头强度高，满足真空电子器件中316L不锈钢基材中温真空钎焊封装、梯度钎焊及补焊需求。