公开(公告)号：CN117260060A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311373652.5

申请日：2023-10-23

Applicant: 北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

Inventor： 元琳琳 ,  柳旭 ,  黄晓猛 ,  宋文杰 ,  张颖隆 ,  孟凯 ,  徐钊

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明涉及一种电子封装用低温焊料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该焊料中Sn含量45‑50wt％，Ag含量1.0‑2.0wt％，Ti含量1.5‑2.5wt％，Ir含量0.05‑0.1wt％，Ga含量0‑0.5wt％，余量为Bi。采用“预合金化处理‑二次合金化‑快速凝固制带‑在线热处理‑收卷”的工艺流程制备。本发明的电子封装用低温焊料与陶瓷、石英热膨胀系数匹配性好，无需预先金属化和预置中间层即可完成钎焊，可用于直接钎焊SiO2、Al2O3等材料，封装工艺简单高效，且接头都具备良好的机械性能，器件封接后不易发生开裂，成品率高，且制备工艺流程短、有效降低生产成本。